[發(fā)明專利]一種基于芯片級封裝的可自調(diào)色溫的LED燈絲制備方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710712972.7
• 申請日: 2017-08-18
• 公開（公告）號: CN107464803B
• 公開（公告）日: 2019-10-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 鄒軍;姜楠;石明明;李楊;楊波波;李文博;房永征
• 申請（專利權(quán)）人: 上海應(yīng)用技術(shù)大學(xué);浙江億米光電科技有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075
• 代理公司: 上海漢聲知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31236
• 代理人: 胡晶

本發(fā)明公開了一種基于芯片級封裝的可自調(diào)色溫的LED燈絲制備方法，包括：制備熒光膠膜、制備不同色溫的芯片級封裝倒裝芯片、基板上刻蝕導(dǎo)電線路、芯片安裝。本發(fā)明提供的一種基于芯片級封裝的可自調(diào)色溫的LED燈絲制備方法，該種方法能夠達(dá)到不同的光通量、色溫、顯指以及光色要求，滿足實際生活環(huán)境對發(fā)光的要求，用戶通過調(diào)控不同色溫芯片所在線路電流的大小，可以巧妙地耦合出所需求的照明效果。同時也增加LED燈絲使用的靈活性與適用范圍，也適合大規(guī)模的工業(yè)化生產(chǎn)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于LED燈照明技術(shù)，尤其涉及一種基于芯片級封裝的可自調(diào)色溫的LED燈絲制備方法。

背景技術(shù)

發(fā)光二極管(Light Emitting Diode)光源作為一種新型綠色照明光源，以其無污染、長壽命、低損耗、光色純、耐震動等特點在全球范圍內(nèi)得到了廣泛的應(yīng)用。芯片級封裝LED因具有封裝體積小、散熱性能好、發(fā)光均勻、壽命長等特性廣受關(guān)注并以其使用靈活性極高的特點在近年來成為行業(yè)新寵。

目前臺灣、日韓、歐美等地的LED大公司紛紛發(fā)布了類似的芯片級封裝LED產(chǎn)品。綜合各企業(yè)產(chǎn)品，共同的特點是基于倒裝芯片的基礎(chǔ)上，使封裝體積更小，光學(xué)、熱學(xué)性能更好，同時因省略了導(dǎo)線架與打線的步驟，使其后道工序更加便捷。現(xiàn)階段國內(nèi)CSP(ChipScale Package)LED的生產(chǎn)多而不精，只是達(dá)到了小體積封裝，成本提高的同時，其性能卻無法達(dá)到預(yù)期，其根本原因在于，國內(nèi)的廠商沒有對CSP形成一個科學(xué)的認(rèn)識，我們在突破了CSP生產(chǎn)技術(shù)的同時，充分利用了CSP的封裝優(yōu)勢，首次將CSP應(yīng)用于LED燈絲，并制備出了可自調(diào)色溫的LED燈絲。

近年來LED燈絲逐漸火爆，由于其本身自帶的復(fù)古情懷而備受人們的追捧，已經(jīng)有人嘗試用制備LED燈絲：惠州市華瑞光源科技有限公司、華瑞光電(惠州)有限公司的馬文波等研制了一種LED燈絲(“LED燈絲”，專利公開號：105161597A)，這片專利只是保護(hù)了一種LED燈絲的結(jié)構(gòu)，對其性能以及方法都沒有保護(hù)。嘉興山蒲照明電器有限公司的江濤等研制了一種LED燈絲(“LED燈絲”，專利公開號：106838660A)，同樣是對結(jié)構(gòu)的改進(jìn)以及封裝材料的優(yōu)化，不能達(dá)到芯片級封裝倒裝芯片的發(fā)光穩(wěn)定性。漳州立達(dá)信光電子科技有限公司曾茂進(jìn)等人研制了一種LED燈絲燈，(LED燈絲燈，專利公開號：105485534A)但是仍然只是在優(yōu)化結(jié)構(gòu)進(jìn)行散熱，只能達(dá)到單一的發(fā)光效果，發(fā)光不夠靈活，適用效果不佳。不適宜批量成產(chǎn)。目前公開的文獻(xiàn)和專利都是關(guān)于LED燈絲的簡單制作流程，優(yōu)化結(jié)構(gòu)和材料并沒有對性能做出闡述，也沒有多色溫芯片配合發(fā)光的例子，我們針對上述問題進(jìn)行另外改進(jìn)，并制備基于芯片級封裝倒裝芯片的可自行調(diào)控色溫的LED燈絲。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種基于芯片級封裝的可自調(diào)色溫的LED燈絲制備方法，該種方法能夠達(dá)到不同的光通量、色溫、顯指以及光色要求，滿足實際生活環(huán)境對發(fā)光的要求，用戶通過調(diào)控不同色溫芯片所在線路電流的大小，可以巧妙地耦合出所需求的照明效果。同時也增加LED燈絲使用的靈活性與適用范圍，也適合大規(guī)模的工業(yè)化生產(chǎn)。

為解決上述問題，本發(fā)明的技術(shù)方案為：

一種基于芯片級封裝的可自調(diào)色溫的LED燈絲制備方法，包括如下步驟：

S1：制備熒光膠膜；

較佳地，用硅膠A，B膠與熒光粉混合，利用旋轉(zhuǎn)涂覆或者絲網(wǎng)印刷法制成熒光膠膜，厚度在0.2～0.6mm之間；

S2：制備不同色溫的芯片級封裝倒裝芯片；

較佳地，將倒裝藍(lán)光芯片壓合在制備好的所述熒光膠膜內(nèi)，待所述熒光膠膜固化后用劃片機(jī)進(jìn)行切割，通過對壓合機(jī)內(nèi)部的墊高片和劃片機(jī)刀片厚度的控制，得到規(guī)定頂面封裝厚度和規(guī)定側(cè)面封裝厚度的芯片，搭配不同的所述頂面封裝厚度與所述側(cè)面封裝厚度可以獲得不同色溫的所述芯片級封裝倒裝芯片；