[發(fā)明專利]無機(jī)殼體、樹脂組合物及無機(jī)殼體的制備方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710712699.8
• 申請日: 2017-08-18
• 公開（公告）號: CN109400952A
• 公開（公告）日: 2019-03-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 梁國盛;向首睿;徐茂峰;林弘萍
• 申請（專利權(quán)）人: 臻鼎科技股份有限公司
• 主分類號: C08K7/26
• 分類號: C08K7/26;C08L101/00;C04B35/14
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44334
• 代理人: 薛曉偉

一種無機(jī)殼體，所述無機(jī)殼體為中空結(jié)構(gòu)，所述無機(jī)殼體由包含二氧化硅及結(jié)晶性無機(jī)物的無機(jī)粉體燒結(jié)形成。還涉及一種無機(jī)殼體的制備方法及一種包含所述無機(jī)殼體的樹脂化合物。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種無機(jī)殼體、樹脂組合物及無機(jī)殼體的制備方法。

背景技術(shù)

電子產(chǎn)品在朝著信號傳輸高頻化和高速數(shù)位化的方向發(fā)展，從而要求電子產(chǎn)品中的電路板樹脂材料需具有更高的介電性能，即樹脂材料需具有較低的介電常數(shù)(D_k)及較低的損耗因子(D_f)，例如，D_k<3.0及D_f<0.01。目前，電路板中常采用在樹脂中添加無機(jī)材料，介電性能較好的如高溫?zé)Y(jié)的二氧化硅，來提高電路板的樹脂層的介電性能。但是高溫?zé)Y(jié)的二氧化硅雖具有較低的損耗因子(D_f約為0.0001)，介電常數(shù)卻偏高(D_k約為3.8)；也即，目前的無機(jī)材料僅能降低樹脂層的損耗因子，對降低樹脂層的介電常數(shù)卻沒有幫助。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，有必要提供一種具有較低介電常數(shù)的無機(jī)殼體。

另，還有必要提供一種上述無機(jī)殼體的制備方法。

另，還有必要提供一種含有所述無機(jī)殼體的樹脂組合物。

一種無機(jī)殼體，所述無機(jī)殼體為中空結(jié)構(gòu)，所述無機(jī)殼體由包含二氧化硅及結(jié)晶性無機(jī)物的無機(jī)粉體燒結(jié)形成。

一種無機(jī)殼體的制備方法，包括步驟：提供一固態(tài)模板，所述固態(tài)模板由高溫可揮發(fā)材料制成；提供無機(jī)粉體，所述無機(jī)粉體包括二氧化硅及結(jié)晶性無機(jī)物；將所述無機(jī)粉體吸附于所述固態(tài)模板表面；高溫?zé)Y(jié)，使所述固態(tài)模板揮發(fā)，并將所述無機(jī)粉體燒結(jié)形成所述無機(jī)殼體。

一種樹脂化合物，包括樹脂及上述無機(jī)殼體。

本技術(shù)方案的無機(jī)殼體的介電常數(shù)D_k低于3.0，損耗因子D_f在0.0001左右，從而能使由該無機(jī)殼體制備的樹脂組合物也具有較低的介電常數(shù)，進(jìn)而可以滿足電子產(chǎn)品高頻化和高速數(shù)字化的信號傳輸需求。

附圖說明

圖1是本技術(shù)方案一較佳實(shí)施例的無機(jī)殼體的剖視示意圖。

圖2是本技術(shù)方案一較佳實(shí)施例的固態(tài)模板的剖視示意圖。

圖3是本技術(shù)方案一較佳實(shí)施例的固態(tài)模板吸附無機(jī)粉體的剖視示意圖。

圖4是本技術(shù)方案比較例1與實(shí)施例1的產(chǎn)物的熱重分析測試結(jié)果。

圖5是本技術(shù)方案比較例2的產(chǎn)物的電子顯微鏡照片。

圖6是本技術(shù)方案實(shí)施例2的產(chǎn)物的電子顯微鏡照片。

主要元件符號說明

無機(jī)殼體 10

表面改性層 12

固態(tài)模板 20

無機(jī)粉體 30

如下具體實(shí)施方式將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說明本技術(shù)方案。

具體實(shí)施方式

請參閱圖1，本技術(shù)方案較佳實(shí)施方式提供一種無機(jī)殼體10，其適用于電路板的基材、膠層或覆蓋膜的樹脂組合物中的配方添加物。所述無機(jī)殼體10為中空結(jié)構(gòu)，其由包含二氧化硅及結(jié)晶性無機(jī)物的無機(jī)粉體燒結(jié)形成。

其中，所述無機(jī)粉體中，二氧化硅所占的重量百分比大于50％。

優(yōu)選地，所述無機(jī)殼體10為中空球狀結(jié)構(gòu)。