[發明專利]無機殼體、樹脂組合物及無機殼體的制備方法

在審

• 申請號: 201710712699.8
• 申請日: 2017-08-18
• 公開（公告）號: CN109400952A
• 公開（公告）日: 2019-03-01
• 發明（設計）人: 梁國盛;向首睿;徐茂峰;林弘萍
• 申請（專利權）人: 臻鼎科技股份有限公司
• 主分類號: C08K7/26
• 分類號: C08K7/26;C08L101/00;C04B35/14
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 薛曉偉

1.一種無機殼體，所述無機殼體為中空結構，所述無機殼體由包含二氧化硅及結晶性無機物的無機粉體燒結形成。

2.如權利要求1所述的無機殼體，其特征在于：二氧化硅在所述無機粉體中所占的重量百分比大于50％。

3.如權利要求1所述的無機殼體，其特征在于：所述結晶性無機物為結晶性金屬氧化物或結晶性無機鹽。

4.如權利要求3所述的無機殼體，其特征在于：所述結晶性無機物為磷酸鋁或二氧化鈦。

5.如權利要求1所述的無機殼體，其特征在于：所述無機殼體的殼體厚度為20納米至30納米。

6.如權利要求1所述的無機殼體，其特征在于：所述無機殼體外表面還形成有一表面改性層，所述表面改性層由在所述無機殼體表面通過改質劑接枝有機官能基得到。

7.如權利要求6所述的無機殼體，其特征在于：所述改質劑為硅烷類化合物。

8.如權利要求7所述的樹脂組合物，其特征在于：所述改質劑為乙烯基三甲氧基硅烷,其結構式如下：

9.一種樹脂化合物，包括樹脂及權利要求1～8任意一項所述的無機殼體。

10.一種無機殼體的制備方法，包括步驟：

提供一固態模板，所述固態模板由高溫可揮發材料制成；

提供無機粉體，所述無機粉體包括二氧化硅及結晶性無機物；

將所述無機粉體吸附于所述固態模板表面；及

高溫燒結，使所述固態模板揮發，并將所述無機粉體燒結形成所述無機殼體。

11.如權利要求10所述的無機殼體的制備方法，其特征在于：所述結晶性無機物為結晶性金屬氧化物或結晶性無機鹽。

12.如權利要求10所述的無機殼體的制備方法，其特征在于：所述固態模板由塑膠制成。

13.如權利要求12所述的無機殼體的制備方法，其特征在于：所述固態模板主要由聚甲基丙烯酸甲酯制成。

14.如權利要求10所述的無機殼體的制備方法，其特征在于：高溫燒結的溫度為750攝氏度至1200攝氏度。

15.如權利要求10所述的無機殼體的制備方法，其特征在于：高溫燒結之后還包括步驟：將所述無機殼體表面通過改質劑改性，從而在所述無機殼體表面接枝有機官能團。

16.如權利要求15所述的無機殼體的制備方法，其特征在于：所述改質劑為硅烷類化合物。