[發(fā)明專利]半導(dǎo)體測(cè)試裝置、半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)以及半導(dǎo)體測(cè)試方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710712004.6
• 申請(qǐng)日: 2017-08-18
• 公開（公告）號(hào): CN109425810B
• 公開（公告）日: 2021-08-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳顥;林鴻志;王敏哲
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號(hào): G01R31/26
• 分類號(hào): G01R31/26
• 代理公司: 北京律盟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11287
• 代理人: 路勇

1.一種半導(dǎo)體測(cè)試裝置，可用以將待測(cè)封裝組件放置于其上，所述半導(dǎo)體測(cè)試裝置包含：

襯底；以及

金手指觸片結(jié)構(gòu)，放置于所述襯底的一側(cè)，其中所述金手指觸片結(jié)構(gòu)包含多個(gè)導(dǎo)線與導(dǎo)入結(jié)構(gòu)，其中所述導(dǎo)入結(jié)構(gòu)與所述多個(gè)導(dǎo)線相互分開，其中所述多個(gè)導(dǎo)線中的第一導(dǎo)線與第二導(dǎo)線于所述襯底上電性短路。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其中所述多個(gè)導(dǎo)線布置于所述金手指觸片結(jié)構(gòu)的正面以及背面。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其中所述導(dǎo)入結(jié)構(gòu)為內(nèi)凹結(jié)構(gòu)。

4.一種半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)，包含：

測(cè)試載板，具有多個(gè)通道；

插槽，放置于所述測(cè)試載板上；

多個(gè)導(dǎo)線，放置于所述插槽；以及

根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體測(cè)試裝置，插入所述插槽；

其中所述半導(dǎo)體測(cè)試裝置的所述金手指觸片結(jié)構(gòu)的多個(gè)導(dǎo)線分別接觸所述插槽的所述多個(gè)導(dǎo)線，其中所述金手指觸片結(jié)構(gòu)的所述多個(gè)導(dǎo)線包含第一導(dǎo)線與第二導(dǎo)線，其中所述第一導(dǎo)線與所述第二導(dǎo)線于所述襯底上電性短路。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的系統(tǒng)，其中所述半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)具有至少一測(cè)試鏈，所述測(cè)試鏈的路徑是由所述測(cè)試載板的所述多個(gè)通道的其中的一者，經(jīng)過(guò)所述插槽和所述金手指觸片結(jié)構(gòu)到達(dá)放置于所述半導(dǎo)體測(cè)試裝置的所述待測(cè)封裝組件，并經(jīng)過(guò)所述金手指觸片結(jié)構(gòu)和所述插槽回到所述測(cè)試載板的所述多個(gè)通道的其中的另一者。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的系統(tǒng)，其中所述測(cè)試鏈的路徑經(jīng)過(guò)所述插槽和所述金手指觸片結(jié)構(gòu)到達(dá)所述半導(dǎo)體測(cè)試裝置時(shí)，會(huì)經(jīng)過(guò)所述金手指觸片結(jié)構(gòu)的多個(gè)導(dǎo)線中的第三導(dǎo)線和第四導(dǎo)線；以及所述測(cè)試鏈的路徑經(jīng)過(guò)所述金手指觸片結(jié)構(gòu)和所述插槽回到所述測(cè)試載板時(shí)，會(huì)經(jīng)過(guò)所述金手指觸片結(jié)構(gòu)的多個(gè)導(dǎo)線中的第五導(dǎo)線和第六導(dǎo)線。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的系統(tǒng)，其中所述測(cè)試鏈的路徑經(jīng)過(guò)所述插槽和所述金手指觸片結(jié)構(gòu)到達(dá)所述半導(dǎo)體測(cè)試裝置時(shí)，會(huì)經(jīng)過(guò)所述插槽的多個(gè)導(dǎo)線中的第一導(dǎo)線和第二導(dǎo)線；以及所述測(cè)試鏈的路徑經(jīng)過(guò)所述金手指觸片結(jié)構(gòu)和所述插槽回到所述測(cè)試載板時(shí)，會(huì)經(jīng)過(guò)所述插槽的多個(gè)導(dǎo)線中的第三導(dǎo)線和第四導(dǎo)線。

8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的系統(tǒng)，另包括有：

另一插槽；以及

另一根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體測(cè)試裝置，插入所述另一插槽。

9.一種半導(dǎo)體測(cè)試方法，用來(lái)測(cè)試待測(cè)封裝組件在襯底上的板階可靠度，其中所述襯底是利用金手指觸片結(jié)構(gòu)連接到測(cè)試載板，所述方法包含：

利用所述金手指觸片結(jié)構(gòu)的第一導(dǎo)線與第二導(dǎo)線相互電性短路形成的短反饋路徑來(lái)測(cè)試所述金手指觸片結(jié)構(gòu)與所述測(cè)試載板之間的連接；

將所述待測(cè)封裝組件焊粘于所述襯底；以及

利用長(zhǎng)反饋路徑測(cè)試來(lái)測(cè)試所述待測(cè)封裝組件在所述襯底上的板階可靠度。