[發明專利]智能卡及其制造方法

有效

• 申請號: 201710711738.2
• 申請日: 2017-08-18
• 公開（公告）號: CN107578083B
• 公開（公告）日: 2019-10-25
• 發明（設計）人: 陳柳章
• 申請（專利權）人: 深圳市文鼎創數據科技有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所 44237
• 代理人: 官建紅

本發明提供了一種智能卡及其制造方法，依次放置第一基板、中框和電路板，并在電路板的外周貼設墊片，向中框的內部進行灌膠層壓，并采用機加工在第一基板和延伸板上加工出通孔，并露出接觸區；將接觸模塊固定于接觸區上，并進行沖裁成型。本發明提供的智能卡及其制造方法，通過在第一基板和電路板之間設置一中框，由于第一基板和中框的厚度是固定的，且接觸區設置在中框的延伸板內部，在機加工對通孔進行加工時，根據第一基板和中框厚度之和再對機加工通孔的深度進行設定，可以精確的加工出通孔，露出接觸區且避免機加工對電路板造成的損害。

技術領域

本發明屬于智能卡技術領域，更具體地說，是涉及一種智能卡及其制造方法。

背景技術

現有的IC(Integrated Circuit)卡制作工藝中，先通過灌膠層壓技術制造IC卡的基體，再在IC卡的基體上通過機加工的方式加工出用于放置芯片的通孔，7816芯片和FPC板上的焊盤(或者天線)高溫焊接或者先將卡里面的天線先挑出來再和7816芯片焊接。但是，采用現有技術中的IC卡制作工藝，由于灌膠層壓制作IC卡基體時，FPC板(FlexiblePrinted Circuit，柔性電路板)的位置會受到膠水的擠壓，導致FPC板與IC卡基體外表面之間的距離無法精確定位，這樣，導致通孔的底部與FPC板之間間隔有膠水，即7816芯片與FPC板的連接處會間隔有膠水導致接觸不良；或者，FPC板的表面會在機加工時被損傷，導致FPC板損壞。高溫會損傷卡表面，天線從卡里面先挑出來再焊接生產比較麻煩，生產不良率比較高。

發明內容

本發明的目的在于提供一種智能卡及其制造方法，以解決現有技術中存在灌膠層壓制作IC卡基體時，FPC板的位置會受到膠水的擠壓，導致FPC板與IC卡基體外表面之間的距離無法精確定位的技術問題。

為實現上述目的，本發明采用的技術方案是：提供一種智能卡的制造方法，包括以下步驟：

S1)將中框層疊固定于第一基板底側；

S2)將電路板設于所述中框底側，所述電路板上正對于所述中框的位置具有接觸區；

S3)向所述中框的內部進行灌膠；

S4)采用機加工在所述第一基板和所述中框上加工出通孔，并使所述通孔底部露出所述接觸區；

S5)將接觸模塊置于所述通孔內，使所述接觸模塊與所述接觸區相連接，并進行沖裁成型。

進一步地，在步驟S2)后，在所述電路板的外周貼設墊片。

進一步地，在步驟S3)后，將第二基板層疊設于所述電路板和所述墊片的底側，并采用層壓工藝將所述第一基板、所述中框、所述電路板、所述墊片和所述第二基板固定連接。

進一步地，在步驟S3)中，所述墊片與所述電路板之間有間隙，通過所述間隙向所述中框內部進行灌膠。

進一步地，在步驟S4)中，所述通孔的深度等于所述第一基板的厚度和中框的厚度之和。

進一步地，在步驟S5)中，所述接觸模塊設于所述通孔內并與所述接觸區通過導電膠固定連接。

本發明的另一目的在于提供一種智能卡，包括：第一基板；接觸模塊；層疊設于所述第一基板一側的中框，所述中框的一內側延伸有延伸板，所述第一基板和所述延伸板上均開設有通孔，所述接觸模塊容納于所述通孔內；以及設于所述中框與所述第一基板相背對一側的電路板，所述電路板與所述通孔相對處具有接觸區，所述接觸區與所述接觸模塊電連接。

進一步地，還包括設于所述電路板外側且與所述中框固定連接的墊片；以及設于所述墊片與所述第一基板相背對的一側的第二基板。

進一步地，所述墊片與所述電路板之間有間隙，且所述第一基板、所述中框、所述電路板、所述墊片和所述第二基板通過灌膠粘接。