[發(fā)明專利]智能卡及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710711738.2
• 申請日: 2017-08-18
• 公開（公告）號: CN107578083B
• 公開（公告）日: 2019-10-25
• 發(fā)明（設計）人: 陳柳章
• 申請（專利權）人: 深圳市文鼎創(chuàng)數(shù)據(jù)科技有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所 44237
• 代理人: 官建紅

1.智能卡的制造方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1)將中框層疊固定于第一基板底側，所述中框的一內側延伸有延伸板；

S2)將電路板設于所述中框底側，所述電路板上正對于所述延伸板的位置具有接觸區(qū)；

S3)向所述中框的內部進行灌膠；

S4)采用機加工在所述第一基板和所述延伸板上加工出通孔，并使所述通孔底部露出所述接觸區(qū)；

S5)將接觸模塊置于所述通孔內，使所述接觸模塊與所述接觸區(qū)相連接，并進行沖裁成型。

2.如權利要求1所述的智能卡的制造方法，其特征在于，在步驟S2)后，在所述電路板的外周貼設墊片。

3.如權利要求2所述的智能卡的制造方法，其特征在于，在步驟S3)后，將第二基板層疊設于所述電路板和所述墊片的底側，并采用層壓工藝將所述第一基板、所述中框、所述電路板、所述墊片和所述第二基板固定連接。

4.如權利要求2所述的智能卡的制造方法，其特征在于，在步驟S3)中，所述墊片與所述電路板之間有間隙，通過所述間隙向所述中框內部進行灌膠。

5.如權利要求1所述的智能卡的制造方法，其特征在于，在步驟S4)中，所述通孔的深度等于所述第一基板的厚度和中框的厚度之和。

6.如權利要求1所述的智能卡的制造方法，其特征在于，在步驟S5)中，所述接觸模塊設于所述通孔內并與所述接觸區(qū)通過導電膠固定連接。

7.智能卡，其特征在于，包括：

第一基板；

接觸模塊；

層疊設于所述第一基板一側的中框，所述中框的一內側延伸有延伸板，所述第一基板和所述延伸板上均開設有通孔，所述接觸模塊容納于所述通孔內；以及

設于所述中框與所述第一基板相背對一側的電路板，所述電路板與所述通孔相對處具有接觸區(qū)，所述接觸區(qū)與所述接觸模塊電連接。

8.如權利要求7所述的智能卡，其特征在于，還包括設于所述電路板外側且與所述中框固定連接的墊片；以及設于所述墊片與所述第一基板相背對的一側的第二基板。

9.如權利要求8所述的智能卡，其特征在于，所述墊片與所述電路板之間有間隙，且所述第一基板、所述中框、所述電路板、所述墊片和所述第二基板通過灌膠粘接。

10.如權利要求7所述的智能卡，其特征在于，所述通孔的深度等于所述第一基板的厚度和中框的厚度之和。

11.如權利要求8所述的智能卡，其特征在于，所述接觸模塊與所述接觸區(qū)之間通過導電膠固定連接。