[發(fā)明專利]用于構(gòu)成材料鎖合的接合連接的方法和接合連接組件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710711087.7
• 申請日: 2017-08-18
• 公開（公告）號: CN107768956B
• 公開（公告）日: 2021-03-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: R·格萊斯貝格;B·施奈德;A·延里希
• 申請（專利權(quán)）人: FEW汽車電器廠有限責任兩合公司
• 主分類號: H01R43/02
• 分類號: H01R43/02;B23K1/00;H01R12/57
• 代理公司: 中國貿(mào)促會專利商標事務(wù)所有限公司 11038
• 代理人: 李鴻達

1.用于通過應(yīng)用已焊接的或未焊接的反應(yīng)性的納米多層膜在施加在玻璃襯底上的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)與電連接構(gòu)件之間構(gòu)成材料鎖合的接合連接的方法，所述納米多層膜由至少兩種放熱反應(yīng)材料制成，其特征在于如下步驟：

對應(yīng)于所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的相互對置的接合面和所述電連接構(gòu)件地預(yù)制所述反應(yīng)性的納米多層膜；

在未焊接的納米多層膜中分別在相應(yīng)的接合面和所述納米多層膜之間設(shè)置焊料坯件，或者在已經(jīng)焊接的納米多層膜中設(shè)置附加的焊料坯件，其中，所述焊料坯件或所述附加的焊料坯件在所述納米多層膜和施加在玻璃襯底上的所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)之間具有與其他焊料坯件相比較大的層厚度，從而引起降低給所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的溫度輸入和補償不平度的結(jié)果；

短暫地施加壓力(P)，該壓力在所述接合面之間產(chǎn)生作用；并且

觸發(fā)所述納米多層膜的放熱反應(yīng)過程。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，將所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)印制在所述玻璃襯底上。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述電連接構(gòu)件是焊接基部。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述焊料坯件或所述附加的焊料坯件在所述納米多層膜和施加在玻璃襯底上的所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)之間具有與其他焊料坯件至少雙倍的層厚度。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，為了將點火脈沖引入到所述納米多層膜中，在所述電連接構(gòu)件的表面中設(shè)置留空部。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，為了將點火脈沖引入到所述納米多層膜中，使所述納米多層膜至少突出于所述接合面的一側(cè)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項所述的方法，其特征在于，在要放出的熱能的量方面與導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的性質(zhì)和其基底有關(guān)地縮放所述納米多層膜的總厚度。

8.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項所述的方法，其特征在于，至少將所述反應(yīng)性的納米多層膜的部分或所述反應(yīng)性的納米多層膜的部件直接施加在所述接合面中的至少一個接合面上。

9.根據(jù)權(quán)利要求中8所述的方法，其特征在于，至少將所述反應(yīng)性的納米多層膜的部分或所述反應(yīng)性的納米多層膜的部件直接沉積在所述接合面中的至少一個接合面上。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于，至少將所述反應(yīng)性的納米多層膜的部分或所述反應(yīng)性的納米多層膜的部件直接施加在所述連接構(gòu)件的接合面中的至少一個接合面上。

11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于，至少將所述反應(yīng)性的納米多層膜的部分或所述反應(yīng)性的納米多層膜的部件直接沉積在所述連接構(gòu)件的接合面中的至少一個接合面上。

12.材料鎖合的接合連接組件，所述接合連接組件包括：

玻璃襯底，

施加在該玻璃襯底上的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，

電連接構(gòu)件，以及

在導(dǎo)電結(jié)構(gòu)與電連接結(jié)構(gòu)之間的已焊接的或未焊接的反應(yīng)性的納米多層膜，所述納米多層膜由至少兩種放熱反應(yīng)材料制成，

其特征在于，所述反應(yīng)性的納米多層膜對應(yīng)于所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的相互對置的接合面和所述電連接構(gòu)件地預(yù)制而成，并且在未焊接的納米多層膜中分別在相應(yīng)的接合面和所述納米多層膜之間設(shè)置有焊料坯件，或者在已經(jīng)焊接的納米多層膜中設(shè)置有附加的焊料坯件，其中，所述焊料坯件或所述附加的焊料坯件在所述納米多層膜和施加在玻璃襯底上的所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)之間具有與其他焊料坯件相比較大的層厚度，從而引起降低給所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的溫度輸入和補償不平度的結(jié)果，并且所述材料鎖合的接合連接組件通過短暫地施加壓力(P)而觸發(fā)所述納米多層膜的放熱反應(yīng)過程在導(dǎo)電結(jié)構(gòu)與電連接構(gòu)件之間構(gòu)成，所述壓力在所述接合面之間產(chǎn)生作用。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的接合連接組件，其特征在于，所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)印制在所述玻璃襯底上。