[發明專利]用于構成材料鎖合的接合連接的方法和接合連接組件有效
| 申請號: | 201710711087.7 | 申請日: | 2017-08-18 |
| 公開(公告)號: | CN107768956B | 公開(公告)日: | 2021-03-23 |
| 發明(設計)人: | R·格萊斯貝格;B·施奈德;A·延里希 | 申請(專利權)人: | FEW汽車電器廠有限責任兩合公司 |
| 主分類號: | H01R43/02 | 分類號: | H01R43/02;B23K1/00;H01R12/57 |
| 代理公司: | 中國貿促會專利商標事務所有限公司 11038 | 代理人: | 李鴻達 |
| 地址: | 德國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 構成 材料 接合 連接 方法 組件 | ||
本發明涉及一種用于通過應用已焊接的或未焊接的反應性的納米多層膜在施加在玻璃襯底上的導電結構與電連接構件之間構成材料鎖合的接合連接的方法,納米多層膜由至少兩種放熱反應材料制成。首先對應于導電結構的相互對置的接合面和電連接構件地預制反應性的膜。然后,在未焊接的納米多層膜中分別在相應的接合面和納米多層膜之間設置焊料坯件,或在已經焊接的納米多層膜中設置附加的焊料坯件,焊料坯件或附加的焊料坯件在納米多層膜和施加在玻璃襯底上的導電結構之間具有與其他焊料坯件相比較大的層厚度,從而引起降低給導電結構的溫度輸入和補償不平度的結果。在短暫地施加壓力之后,觸發納米多層膜的放熱反應過程。本發明還涉及一種接合連接組件。
技術領域
本發明涉及一種用于通過應用已焊接的和未焊接的反應性的(reaktiv)納米多層膜在施加、特別是印制在玻璃襯底上的導電結構與電連接構件、特別是焊接基部之間構成材料鎖合的接合連接的方法,所述納米多層膜由至少兩種放熱反應材料制成。本發明還涉及一種材料鎖合的接合連接組件。
背景技術
由DE102015003086A1已知一種用于在借助于電磁感應加熱來焊接電構件或電子構件時縮短過程時間的方法。在該方法中,特別是涉及將電接觸元件與焊接連接面進行焊接,所述焊接連接面施加在非金屬的襯底上、特別是玻璃板上。
按照該文獻中的解決方案,實現一種構造為焊接基部的電接觸元件,該接觸元件由基于鐵鎳合金或鐵鉻合金的材料制成。緊接著將無鉛連接材料施加到所述焊接基部上。在焊接基部定位在相應焊接連接面上之后,借助于高頻的能對焊接基部進行感應加熱,此時焊接基部材料的升溫提高并且相應焊接連接面的含銀材料的升溫降低。焊接步驟在小于10秒的時間之后結束。
即使過程時間減少,仍可能損壞電連接結構、特別是玻璃板上的銀印制部,使得與此有關的電觸點的長期穩定性是有問題的。
在按照DE102012007804A1的用于技術上優化地實施焊接連接的方法中提出無鉛的焊接連接,其中,接合配對件中的至少一個提供對于連接必需的焊料。為了激活焊料使用熔劑。電連接以及機械連接通過借助于熱作用和焊料熔劑混合物熔化的焊接過程包括后續冷卻階段在內實現。
為了降低對接合配對件的負荷,所述接合配對件和焊料在第一熱處理階段中加熱直到焊料和熔劑的激活溫度以下的溫度。在這一點上緊接著在第二熱處理階段中在焊料的熔化段的上面的區域之內進一步加熱到熔劑的激活溫度以上的溫度,其中,焊料熔化并且開始與相應的接合配對件連接。此外,出于加速接合配對件的粘結特性的目的,在第三熱處理階段中使到目前為止為了作用而產生的熱功率提高5%至30%。
盡管利用構成焊接連接的這個工藝、特別是無鉛類型能實現對方法參數的明顯改進,但仍對在焊接過程中結合的玻璃襯底、特別是機動車玻璃產生顯著負荷。這個問題由于多次施加在玻璃的相關接觸側上的涂層、例如色層或例如關于紅外輻射構造為反射層的層而惡化。
此外,反應性的納米多層是已知的。這種納米多層由這樣的材料制成,在所述材料的化學連接中釋放能量。這樣的膜的可能的應用在銦泰(Indium)公司的網站www.indium.com的公開內容中提及。
發明內容
基于上述內容,本發明的任務在于,給出一種用于在施加、特別是印制在玻璃襯底上的導電結構與電連接構件、特別是焊接基部之間構成材料鎖合的接合連接的進一步改進的方法。
為了解決該任務應用已焊接的或未焊接的反應性的納米多層膜,其中,所述多層膜由至少兩種放熱反應材料制成。
為此,本發明提供一種用于通過應用已焊接的或未焊接的反應性的納米多層膜在施加、特別是印制在玻璃襯底上的導電結構與電連接構件、特別是焊接基部之間構成材料鎖合的接合連接的方法,所述納米多層膜由至少兩種放熱反應材料制成,其特征在于如下步驟:
對應于所述導電結構的相互對置的接合面和所述電連接構件地預制所述反應性的納米多層膜;
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