[發(fā)明專利]用于半導(dǎo)體封裝的連接芯片焊盤的引線框架

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710709418.3
• 申請日: 2011-07-26
• 公開（公告）號: CN107579054A
• 公開（公告）日: 2018-01-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: R·S·S·安東尼奧;A·蘇巴吉奧;S·伊斯拉姆
• 申請（專利權(quán)）人: 宇芯(毛里求斯)控股有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L21/60
• 代理公司: 中國國際貿(mào)易促進委員會專利商標事務(wù)所11038
• 代理人: 秦晨

1.一種用于包封至少一個半導(dǎo)體裝置(28)的封裝(138)，包括：

引線框架，所述引線框架包含導(dǎo)電襯底且具有相對的第一和第二側(cè)，

所述引線框架的所述第一側(cè)具有平坦的第一側(cè)表面(121)和連接盤(14)陣列，每個所述連接盤的表面包括一部分所述第一側(cè)表面，所述連接盤適于接合到外部電路且安排成第一圖案，以及

所述引線框架的所述第二側(cè)具有平坦的第二側(cè)表面(122)和芯片附著點(124)陣列，每個所述芯片附著點包括一部分所述第二側(cè)表面，所述芯片附著點安排成第二圖案且通過互連(30)直接電互連到所述至少一個半導(dǎo)體裝置(28)上的輸入/輸出焊盤，所述芯片附著點設(shè)置成與所述輸入/輸出焊盤相對，和

多個電隔離的路徑電路(26)，其每個具有包括一部分所述第二側(cè)表面且與所述芯片附著點(124)共面的表面，且其電互連所述連接盤(14)陣列和所述芯片附著點(124)陣列的獨立組合；

第一成型化合物(18)，其設(shè)置在所述引線框架的所述第一側(cè)上且位于所述連接盤(14)陣列的各個連接盤之間，所述第一成型化合物具有包括一部分所述第一側(cè)表面(121)的表面；以及

第二成型化合物(36)，其密封所述至少一個半導(dǎo)體裝置(28)、所述芯片附著點(124)陣列和所述路徑電路(26)，

其中

所述連接盤和所述芯片附著點由單片導(dǎo)電結(jié)構(gòu)形成，

所述連接盤(14)陣列具有的橫向范圍大于或等于所述芯片附著點(124)陣列的橫向范圍，且

該第二成型化合物不延伸到該引線框架的第一側(cè)。

2.權(quán)利要求1所述的封裝(138)，其中所述引線框架和所述路徑電路(26)是單一導(dǎo)電襯底(10)的組成部分。

3.權(quán)利要求2所述的封裝(138)，其中所述單一導(dǎo)電襯底(10)是銅或銅基合金。

4.權(quán)利要求2所述的封裝(138)，其中由所述連接盤(14)陣列限定的第一周界不會超過由所述至少一個半導(dǎo)體裝置(28)所限定的第二周界。

5.權(quán)利要求4所述的封裝(138)是芯片級封裝。

6.權(quán)利要求2所述的封裝(138)，進一步包括熱沉(42)，所述熱沉(42)是具有所述引線框架的單一導(dǎo)電襯底且與所述連接盤(14)陣列共面。

7.權(quán)利要求2所述的封裝(138)，進一步包括用于接合所述至少一個半導(dǎo)體裝置(28)中的一個的芯片焊盤(44)，所述芯片焊盤(44)與所述引線框架是一體的。

8.權(quán)利要求2所述的封裝(138)，進一步包括用于接合無源裝置(52)的接合點，所述接合點與所述引線框架是一體的。

9.權(quán)利要求2所述的封裝(138)，其中所述至少一個半導(dǎo)體裝置(28)與所述路徑電路(26)之間的距離(32)至少是25微米，且由所述距離(32)所限定的空間填充有第二成型化合物(36)。

10.權(quán)利要求1所述的封裝(138)，其中所述連接盤(14)陣列內(nèi)的至少一個連接盤包含焊膏、Sn、Ag、Au和NiAu中的至少一個。