[發(fā)明專利]一種半截金屬化半截非金屬化槽的設(shè)計方法

有效

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• 申請日: 2017-08-17
• 公開（公告）號: CN107529289B
• 公開（公告）日: 2019-11-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 肖仲波;陳志新;沈文;羅新權(quán);黃勇
• 申請（專利權(quán)）人: 奧士康科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/40
• 分類號: H05K3/40
• 代理公司: 長沙明新專利代理事務(wù)所(普通合伙) 43222
• 代理人: 徐新

一種半截金屬化半截非金屬化槽的設(shè)計方法，制作流程：開料→內(nèi)層→壓合→鉆孔→沉銅→整板電鍍→鑼沉銅槽→沉銅→整板電鍍→圖形轉(zhuǎn)移→電錫→一鑼→外層蝕刻→阻抗測試→外層AOI→阻焊塞孔→阻焊→沉金→字符→阻抗測試→噴碼→鑼板→電測→FQC→包裝；其中，階梯槽的處理方式為：(1)正常生產(chǎn)至鉆孔完成；(2)沉銅、板鍍13?17um；(3)用CNC鑼出PTH槽；(4)沉銅、板鍍8?12um；(5)圖形電鍍后，控深鑼去掉半截槽壁的錫，形成臺階；(6)堿性蝕刻，制作出槽壁半截無銅、半截有銅，銅厚10±1um。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種半截金屬化半截非金屬化槽的設(shè)計方法。

背景技術(shù)

目前，市場上高頻混壓四層板有部分設(shè)計有階梯槽，這種階梯槽的作用是通過制作非金屬化的臺階實現(xiàn)槽內(nèi)半截有銅(金屬化)，另半截無銅(非金屬化)，使板子在焊接過程中爬錫不會超出槽口。

現(xiàn)有制作(生產(chǎn))流程：開料→內(nèi)層→壓合→鉆孔→鑼沉銅槽→沉銅→整板電鍍→圖形轉(zhuǎn)移→電錫→一鑼→外層蝕刻→阻抗測試→外層AOI→阻焊塞孔→阻焊→沉金→字符→阻抗測試→噴碼→鑼板→電測→FQC→包裝。

階梯槽的處理方式：

1.正常生產(chǎn)至鉆孔完成；

2.用CNC鑼出PTH槽；

3.沉銅、板鍍，后面走堿蝕流程；

4.圖形電鍍后，控深鑼去掉半截槽壁的錫，形成臺階；

5.堿性蝕刻，制作出槽壁半截無銅、半截有銅，銅厚達到30um以上。

以上方法存在的問題是：槽內(nèi)半截有銅(金屬化)、另半截無銅(非金屬化)時，金屬化的交接位置的金屬(銅鍍層)在熱應力作用下易出現(xiàn)與基材分離。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是，針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種可避免金屬(銅鍍層)在熱應力作用下易出現(xiàn)與基材分離問題的半截金屬化半截非金屬化槽的設(shè)計方法。

本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：一種半截金屬化半截非金屬化槽的設(shè)計方法，制作流程：開料→內(nèi)層→壓合→鉆孔→沉銅→整板電鍍→鑼沉銅槽→沉銅→整板電鍍→圖形轉(zhuǎn)移→電錫→一鑼→外層蝕刻→阻抗測試→外層AOI→阻焊塞孔→阻焊→沉金→字符→阻抗測試→噴碼→鑼板→電測→FQC→包裝；

其中，階梯槽的處理方式為：

(1)正常生產(chǎn)至鉆孔完成；

(2)沉銅、板鍍13-17um(優(yōu)選14-16um，更優(yōu)選15um)；

(3)用CNC鑼出PTH槽；

(4)沉銅、板鍍8-12um(優(yōu)選9-11um，更優(yōu)選10um)；

(5)圖形電鍍(只鍍錫)后，控深鑼去掉半截槽壁的錫，形成臺階；

(6)堿性蝕刻，制作出槽壁半截無銅、半截有銅，銅厚10±1um。

由于金屬材料(銅)與有機材料(樹脂)間不同的熱膨脹系數(shù)，在溫度大幅度急速變化時(常溫瞬間升到288℃)，兩種材料間熱應力的釋放，極大機率造成原本粘結(jié)的結(jié)構(gòu)被撕裂(分離)。

然而如果其中一種材料的厚度減薄，由于其本身的可延展性，這種應力的影響大大降低，在一定范圍內(nèi)不會引起分離。

本發(fā)明利用將銅層厚度減薄，而且金屬銅本身有一定的可延展性，在熱應力測試(288℃10s)或焊接(260℃)條件下不會出現(xiàn)與基材分離，從而使產(chǎn)品得以通過測試或焊接生產(chǎn)。

具體實施方式

以下結(jié)合實施例對本發(fā)明作進一步說明。

實施例