[發明專利]一種半截金屬化半截非金屬化槽的設計方法有效
| 申請號： | 201710708124.9 | 申請日： | 2017-08-17 |
| 公開（公告）號： | CN107529289B | 公開（公告）日： | 2019-11-05 |
| 發明（設計）人： | 肖仲波;陳志新;沈文;羅新權;黃勇 | 申請（專利權）人： | 奧士康科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/40 | 分類號： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 長沙明新專利代理事務所(普通合伙) 43222 | 代理人： | 徐新 |
| 地址： | 413000 湖南*** | 國省代碼： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 半截 金屬化 設計 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種半截金屬化半截非金屬化槽的設計方法，其特征在于，制作流程：開料→內層→壓合→鉆孔→沉銅→整板電鍍→鑼沉銅槽→沉銅→整板電鍍→圖形轉移→電錫→一鑼→外層蝕刻→阻抗測試→外層AOI→阻焊塞孔→阻焊→沉金→字符→阻抗測試→噴碼→鑼板→電測→FQC→包裝；
其中，階梯槽的處理方式為：
(1)正常生產至鉆孔完成；
(2)沉銅、板鍍13-17um；
(3)用CNC鑼出PTH槽；
(4)沉銅、板鍍8-12um；
(5)圖形電鍍后，控深鑼去掉半截槽壁的錫，形成臺階；
(6)堿性蝕刻，制作出槽壁半截無銅、半截有銅，銅厚10±1um。
2.根據權利要求1所述的半截金屬化半截非金屬化槽的設計方法，其特征在于，階梯槽的處理方式的步驟(2)中，沉銅、板鍍14-16um。
3.根據權利要求2所述的半截金屬化半截非金屬化槽的設計方法，其特征在于，沉銅、板鍍15um。
4.根據權利要求1或2或3所述的半截金屬化半截非金屬化槽的設計方法，其特征在于，階梯槽的處理方式的步驟(4)中，沉銅、板鍍9-11um。
5.根據權利要求4所述的半截金屬化半截非金屬化槽的設計方法，其特征在于，沉銅、板鍍10um。
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