[發明專利]處理數據傳輸的裝置

有效

• 申請號: 201710707595.8
• 申請日: 2017-08-17
• 公開（公告）號: CN108735734B
• 公開（公告）日: 2021-04-23
• 發明（設計）人: 管繼孔;林嘉亮
• 申請（專利權）人: 瑞昱半導體股份有限公司
• 主分類號: H01L27/06
• 分類號: H01L27/06
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 李昕巍;章侃銥

本發明公開了一種處理數據傳輸的裝置，其一實施例包含：一半導體裸晶，其包含一第一I/O墊、一第二I/O墊、一開關以及一內部處理器，當一控制信號被確立時，該開關使該第一I/O墊短路至該第二I/O墊；以及一半導體封裝件，其包含一第一接合墊電性連接該第一I/O墊、一第二接合墊電性連接該第二I/O墊、一第一端電性連接一多模連接器的一高速接腳、一第二端電性連接一外部處理器、一第一路由路徑將該第一端電性連接該第一接合墊、以及一第二路由路徑將該第二端電性連接該第二接合墊，當該控制信號被確立時，該外部處理器依據一第一協議處理位于該第二端的一電性信號，當該控制信號被解除確立時，該內部處理器根據一第二協議處理位于該第一I/O墊的一電性信號。

技術領域

本發明涉及數據傳輸，尤其涉及用于多工處理數據傳輸的裝置與方法。

背景技術

數據傳輸技術廣泛地被使用。對數據傳輸而言，一協議是需要的。近來，一USB(通用序列總線)type-C連接器標準已被采用。一個符合USB type-C標準的連接器允許使用者使用相同的物理接腳來傳輸不同協議的數據，舉例而言，該相同的物理接腳及其電性信號除可用來依據一USB協議傳輸數據，也可用來依據一DisplayPort(顯示接口)協議傳輸數據。然而，針對不同的協議，其電性信號須相異地被處理。因此，一多工功能是需要的，以根據被使用的協議來處理電性信號。

本領域需要的是一種裝置與方法，能夠依據一被使用的協議來多工處理一多模連接器的一高速接腳的一電性信號，該協議用于一數據傳輸，該數據傳輸關聯上述電性信號。

發明內容

于一實施例中，本發明的一裝置包含：一半導體裸晶，其包含一第一I/O(輸入/輸出)墊、一第二I/O墊、一開關以及一內部處理器，其中當一控制信號被確立時，該開關用來將該第一I/O墊短路至該第二I/O墊；以及一半導體封裝件，其包含一第一接合墊用來電性連接該第一I/O墊、一第二接合墊用來電性連接該第二I/O墊、一第一端用來電性連接一多模連接器的一高速接腳、一第二端用來電性連接一外部處理器、一第一路由路徑用來將該第一端電性連接該第一接合墊、以及一第二路由路徑用來將該第二端電性連接該第二接合墊，其中當該控制信號被確立時，該外部處理器用來依據一第一協議以處理位于該第二端的一電性信號，當該控制信號被解除確立時，該內部處理器用來依據一第二協議以處理位于該第一I/O墊的一電性信號。于一實施例中，該第一接合墊經由一第一接合線電性連接該第一I/O墊，而該第二接合墊經由一第二接合線電性連接該第二I/O墊。于一實施例中，該第一接合線與該第二接合線是實質平行的，且鄰近彼此。于一實施例中，該半導體封裝件是一BGA(球柵陣列)封裝件。于一實施例中，該第一路由路徑包含一金屬走線。于一實施例中，該第一路由路徑進一步包含一通孔。于一實施例中，該第二路由路徑包含一通孔。于一實施例中，經由布局于一PCB(印刷電路板)上的一第一金屬走線，該第一端電性連接該多模連接器的該高速接腳；而經由布局于該PCB上的一第二金屬走線，該第二端電性連接該外部處理器。于一實施例中，該第一金屬走線與該第二金屬走線是布局于該PCB的不同層上。