[發明專利]處理數據傳輸的裝置

有效

• 申請號: 201710707595.8
• 申請日: 2017-08-17
• 公開（公告）號: CN108735734B
• 公開（公告）日: 2021-04-23
• 發明（設計）人: 管繼孔;林嘉亮
• 申請（專利權）人: 瑞昱半導體股份有限公司
• 主分類號: H01L27/06
• 分類號: H01L27/06
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 李昕巍;章侃銥

1.一種處理數據傳輸的裝置，包含：

一半導體裸晶，包含一第一I/O墊、一第二I/O墊、一開關以及一內部處理器，其中當一控制信號被確立時，該開關用來將該第一I/O墊短路至該第二I/O墊；以及

一半導體封裝件，包含：一第一接合墊用來電性連接該第一I/O墊；一第二接合墊用來電性連接該第二I/O墊；一第一端用來電性連接一多模連接器的一高速接腳；一第二端用來電性連接一外部處理器；一第一路由路徑用來將該第一端電性連接該第一接合墊；以及一第二路由路徑用來將該第二端電性連接該第二接合墊，其中當該控制信號被確立時，該外部處理器用來依據一第一協議以處理來自/送至該第二端的一電性信號，當該控制信號被解除確立時，該內部處理器用來根據一第二協議處理位于該第一I/O墊的一電性信號。

2.如權利要求1所述的裝置，其中該第一接合墊經由一第一接合線電性連接該第一I/O墊，而該第二接合墊經由一第二接合線電性連接該第二I/O墊。

3.如權利要求2所述的裝置，其中該第一接合線與該第二接合線是實質平行的，且彼此相鄰。

4.如權利要求1所述的裝置，其中該半導體封裝件是一球柵陣列BGA封裝件。

5.如權利要求4所述的裝置，其中該第一路由路徑包含一金屬走線。

6.如權利要求5所述的裝置，其中該第一路由路徑進一步包含一通孔。

7.如權利要求4所述的裝置，其中該第二路由路徑包含一通孔。

8.如權利要求1所述的裝置，其中，經由布局于一印刷電路板上的一第一金屬走線，該第一端電性連接該多模連接器的該高速接腳；而經由布局于該印刷電路板上的一第二金屬走線，該第二端電性連接該外部處理器。

9.如權利要求8所述的裝置，其中該第一金屬走線與該第二金屬走線布局于該印刷電路板的不同層上。

10.如權利要求1所述的裝置，其中該第一協議是一通用序列總線USB協議，而該第二協議是一顯示接口協議。