[發明專利]防位移多層電路板結構

在審

• 申請號: 201710707468.8
• 申請日: 2017-08-17
• 公開（公告）號: CN107343356A
• 公開（公告）日: 2017-11-10
• 發明（設計）人: 劉金全;許中列;楊芳;鐘勇;李林
• 申請（專利權）人: 成都富升電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及電路結構，尤其涉及防位移多層電路板結構。

背景技術

目前，在多層電路板的制造行業中，通常由多層單獨的電路板通過鉚釘鉚合固定在一起。然而，在進行釘入鉚釘的操作時，容易造成多層電路板的層與層之間發生相對偏移的問題，嚴重影響了多層電路板的品質。

發明內容

本發明的目的就在于為了解決上述問題而提供防位移多層電路板結構。

本發明通過以下技術方案來實現上述目的：

一種防位移多層電路板結構，包括，

基板；

頂板，所述頂板平行設置在所述基板的上方；

層板，多個所述層板依次堆疊固定設置在所述基板與所述頂板之間；

多個所述層板的第一端之間，所述層板的第一端與所述基板的第一端之間，所述層板的第一端與所述頂板之間通過通過夾扣裝置固定連接，多個所述層板的第二端、所述基板的第二端和所述頂板的第二端之間通過螺桿固定連接，所述基板的內側面、所述層板的兩側面和所述頂板的內側面均設置有電路布置凹槽。

具體地，所述層板包括，

下夾扣段，所述下夾扣段的截面為L型結構；

平板段，所述平板段平行設置，且其第一端與所述下夾扣端的豎板內側的中部固定連接；

上夾扣段，所述上夾扣段的截面為n型結構，所述下夾扣段的第一端與所述下夾扣段的豎板外端的上部固定連接；

固定段，所述固定段與所述平板段的第二端固定連接，且所述固定段上設置有多個豎直的螺紋孔。

優選地，所述平板段的上側面與所述下夾扣段的上側面、所述平板段的下側面與所述下夾扣段的下側面之間形成所述電路布置凹槽；

所述上夾扣段的內下側面、所述下夾扣段的上側面和所述固定段的上側面重合，所述下夾扣段的下側面與所述固定段的下側面重合；

所述下夾扣段的橫板上側面與所述上夾扣段的外下側面之間的距離等于所述上夾扣段的上外側面與上內側面之間的距離。

所述上夾扣段的內上側面與內下側面之間的距離等于所述下夾扣段的橫板的厚度。

具體地，所述基板包括平板段、上夾扣段和固定段；

所述頂板包括平板段、下夾扣段和固定段；

所述上夾扣段和所述下夾扣段組成夾扣裝置。

本發明的有益效果在于：

本發明一種防位移多層電路板結構通過夾扣裝置和螺釘固定基板、頂板和層板，可以避免通過鉚釘固定而出現的固定不穩的情況。同時各個層板之間具備上下固定的結構，可以根據需求靈活的調節層板的數量，便于多層板的生產。

附圖說明

圖1是本發明所述防位移多層電路板結構的結構示意圖；

圖2是本發明所述層板的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明作進一步說明：

如圖1所示，本發明一種防位移多層電路板結構，包括基板1、頂板6和層板2，述頂板6平行設置在基板1的上方，多個層板2依次堆疊固定設置在基板1與頂板6之間；多個層板2的第一端之間，層板2的第一端與基板1的第一端之間，層板2的第一端與頂板6之間通過通過夾扣裝置4固定連接，多個層板2的第二端、基板1的第二端和頂板6的第二端之間通過螺桿5固定連接，基板1的內側面、層板2的兩側面和頂板6的內側面均設置有電路布置凹槽3。

如圖2所示，層板2包括下夾扣段7、平板段8、上夾扣段10和固定段9，下夾扣段7的截面為L型結構；平板段8平行設置，且其第一端與下夾扣端的豎板內側的中部固定連接；上夾扣段10的截面為n型結構，下夾扣段7的第一端與下夾扣段7的豎板外端的上部固定連接；固定段9與平板段8的第二端固定連接，且固定段9上設置有多個豎直的螺紋孔。

平板段8的上側面與下夾扣段7的上側面、平板段8的下側面與下夾扣段7的下側面之間形成電路布置凹槽3；上夾扣段10的內下側面、下夾扣段7的上側面和固定段9的上側面重合，下夾扣段7的下側面與固定段9的下側面重合；下夾扣段7的橫板上側面與上夾扣段10的外下側面之間的距離等于上夾扣段10的上外側面與上內側面之間的距離，上夾扣段10的內上側面與內下側面之間的距離等于下夾扣段7的橫板的厚度。

基板1包括平板段8、上夾扣段10和固定段9；頂板6包括平板段8、下夾扣段7和固定段9。

本發明防位移多層電路板結構的工作原理如下：

在使用時，將層板2的下夾扣段7插入至基板1的上夾扣段10內，并對齊位置；

然后將另一個層板2的下夾扣段7插入至下方層板2的上夾扣段10，并對齊位置；