[發(fā)明專利]防位移多層電路板結(jié)構(gòu)在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710707468.8 | 申請日: | 2017-08-17 |
| 公開(公告)號: | CN107343356A | 公開(公告)日: | 2017-11-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 劉金全;許中列;楊芳;鐘勇;李林 | 申請(專利權(quán))人: | 成都富升電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/14 | 分類號: | H05K1/14 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 610041 四川省*** | 國省代碼: | 四川;51 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 位移 多層 電路板 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種防位移多層電路板結(jié)構(gòu),其特征在于:包括,
基板;
頂板,所述頂板平行設(shè)置在所述基板的上方;
層板,多個所述層板依次堆疊固定設(shè)置在所述基板與所述頂板之間;
多個所述層板的第一端之間,所述層板的第一端與所述基板的第一端之間,所述層板的第一端與所述頂板之間通過通過夾扣裝置固定連接,多個所述層板的第二端、所述基板的第二端和所述頂板的第二端之間通過螺桿固定連接,所述基板的內(nèi)側(cè)面、所述層板的兩側(cè)面和所述頂板的內(nèi)側(cè)面均設(shè)置有電路布置凹槽。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防位移多層電路板結(jié)構(gòu),其特征在于:所述層板包括,
下夾扣段,所述下夾扣段的截面為L型結(jié)構(gòu);
平板段,所述平板段平行設(shè)置,且其第一端與所述下夾扣端的豎板內(nèi)側(cè)的中部固定連接;
上夾扣段,所述上夾扣段的截面為n型結(jié)構(gòu),所述下夾扣段的第一端與所述下夾扣段的豎板外端的上部固定連接;
固定段,所述固定段與所述平板段的第二端固定連接,且所述固定段上設(shè)置有多個豎直的螺紋孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的防位移多層電路板結(jié)構(gòu),其特征在于:所述平板段的上側(cè)面與所述下夾扣段的上側(cè)面、所述平板段的下側(cè)面與所述下夾扣段的下側(cè)面之間形成所述電路布置凹槽;
所述上夾扣段的內(nèi)下側(cè)面、所述下夾扣段的上側(cè)面和所述固定段的上側(cè)面重合,所述下夾扣段的下側(cè)面與所述固定段的下側(cè)面重合;
所述下夾扣段的橫板上側(cè)面與所述上夾扣段的外下側(cè)面之間的距離等于所述上夾扣段的上外側(cè)面與上內(nèi)側(cè)面之間的距離。
所述上夾扣段的內(nèi)上側(cè)面與內(nèi)下側(cè)面之間的距離等于所述下夾扣段的橫板的厚度。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的防位移多層電路板結(jié)構(gòu),其特征在于:所述基板包括平板段、上夾扣段和固定段;
所述頂板包括平板段、下夾扣段和固定段;
所述上夾扣段和所述下夾扣段組成夾扣裝置。
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