[發明專利]晶體硅多線切割機及晶體硅切割方法

在審

• 申請號: 201710704064.3
• 申請日: 2017-08-16
• 公開（公告）號: CN109397564A
• 公開（公告）日: 2019-03-01
• 發明（設計）人: 盧建偉;李鑫
• 申請（專利權）人: 浙江集英精密機器有限公司
• 主分類號: B28D5/04
• 分類號: B28D5/04;B28D5/00
• 代理公司: 浙江杭州金通專利事務所有限公司 33100
• 代理人: 王麗丹

本申請公開一種晶體硅多線切割機及晶體硅切割方法，該晶體硅多線切割機包括：工件承載裝置和線切割裝置，其中，該工件承載裝置包括工件承載臺及設于工件承載臺上的擺動機構；該線切割裝置包括切割支架和設于切割支架上的至少一線切割單元，該線切割單元具有切割輪組和繞于所述切割輪組中各個切割輪上的切割線；并且其中，在切割過程中，由線切割裝置中的切割線對應切割工件承載裝置所承載的晶體硅，且在切割線切割至晶體硅的預設位置時由擺動機構帶動工件承載臺擺動，使得晶體硅被切斷后切割線仍留在晶體硅內。本申請的晶體硅多線切割機在工件被切斷后切割線仍留在工件內，為后續切割線的處理提供了便利。

技術領域

本申請涉及線切割技術領域，特別是涉及一種晶體硅多線切割機及晶體硅切割方法。

背景技術

線切割技術是目前較先進的加工技術，原理是通過高速運動的切割線對待加工工件進行摩擦，從而達到切割的目的。在對工件的切割過程中，金剛線通過導線輪的引導，在主線輥上形成一張線網，而待加工工件通過工作臺的上升下降或者金剛線的上升下降實現工件的進給，在壓力泵的作用下，裝配在設備上的冷卻水自動噴灑裝置將冷卻水噴灑至金剛線和工件的切削部位，由金剛線往復運動產生切削以進行切割。線切割技術與傳統的刀鋸片、砂輪片及內圓切割相比具有效率高、產能高、精度高等優點。

但是，目前的線切割設備仍然存在不足，例如，目前的線切割設備在對待加工工件切割完成后，對于切割線的處理通常要先經過剪線并重新穿線的作業，然后才能對下個待加工工件再進行切割作業。因此，若要加工多個工件需反復執行上述過程，導致加工工序復雜且加工效率低。

發明內容

鑒于以上所述的現有技術的缺點，本申請的目的在于提供一種晶體硅多線切割機及晶體硅切割方法，用于解決現有技術中加工工序復雜且加工效率低的問題。

為實現上述目的及其他目的，本申請的第一方面提供一種晶體硅多線切割機，包括：工件承載裝置，包括工件承載臺及設于所述工件承載臺上的擺動機構；以及線切割裝置，包括切割支架和設于所述切割支架上的至少一線切割單元，所述線切割單元具有切割輪組和繞于所述切割輪組中各個切割輪上的切割線；其中，在切割過程中，由所述線切割裝置中的切割線對應切割所述工件承載裝置所承載的晶體硅，且在所述切割線切割至所述晶體硅的預設位置時由所述擺動機構帶動所述工件承載臺擺動，使得所述晶體硅被切斷后所述切割線仍留在所述晶體硅內。

在本申請的第一方面的某些實施方式中，所述工件承載臺上設有與所述切割線對應的切割槽，用于收納所述切割線。

在本申請的第一方面的某些實施方式中，所述工件承載臺上設有墊塊，使得承載的所述硅晶體工件與所述工件承載臺之間具有一落差。

在本申請的第一方面的某些實施方式中，所述工件承載臺上設有用于定位所述晶硅體工件的定位結構。

在本申請的第一方面的某些實施方式中，所述擺動機構包括設于工件承載臺底部的轉軸和用于驅動轉軸正反轉的驅動電機。

在本申請的第一方面的某些實施方式中，所述工件承載臺被擺動機構帶動擺動的角度為3°至15°。

本申請第二方面還提供一種晶體硅切割方法，包括如下步驟：將待切割的晶體硅置放于工件承載臺上；驅動線切割裝置朝向晶體硅，由線切割裝置中的切割線對晶體硅進行切割；由所述切割線切割至所述晶體硅的預設位置時，帶動所述工件承載臺擺動，由線切割裝置中的切割線繼續對晶體硅進行切割直至完全切斷晶體硅，且切割線中始終有部分切割線段留在晶體硅內。

在本申請的第二方面的某些實施方式中，將待切割的晶體硅置放于工件承載臺上，包括：將待切割的晶體硅平放于工件承載臺上；以及驅動線切割裝置朝向晶體硅，包括：驅動線切割裝置作下降運動以朝向晶體硅。