[發明專利]晶體硅多線切割機及晶體硅切割方法

在審

• 申請號: 201710704064.3
• 申請日: 2017-08-16
• 公開（公告）號: CN109397564A
• 公開（公告）日: 2019-03-01
• 發明（設計）人: 盧建偉;李鑫
• 申請（專利權）人: 浙江集英精密機器有限公司
• 主分類號: B28D5/04
• 分類號: B28D5/04;B28D5/00
• 代理公司: 浙江杭州金通專利事務所有限公司 33100
• 代理人: 王麗丹

1.一種晶體硅多線切割機，其特征在于，包括：

工件承載裝置，包括工件承載臺及設于所述工件承載臺上的擺動機構；以及

線切割裝置，包括切割支架和設于所述切割支架上的至少一線切割單元，所述線切割單元具有切割輪組和繞于所述切割輪組中各個切割輪上的切割線；

其中，在切割過程中，由所述線切割裝置中的切割線對應切割所述工件承載裝置所承載的晶體硅，且在所述切割線切割至所述晶體硅的預設位置時由所述擺動機構帶動所述工件承載臺擺動，使得所述晶體硅被切斷后所述切割線仍留在所述晶體硅內。

2.根據權利要求1所述的晶體硅多線切割機，其特征在于，所述工件承載臺上設有與所述切割線對應的切割槽，用于收納所述切割線。

3.根據權利要求1所述的晶體硅多線切割機，其特征在于，所述工件承載臺上設有墊塊，使得承載的所述硅晶體工件與所述工件承載臺之間具有一落差。

4.根據權利要求1所述的晶體硅多線切割機，其特征在于，所述工件承載臺上設有用于定位所述晶硅體工件的定位結構。

5.根據權利要求1所述的晶體硅多線切割機，其特征在于，所述擺動機構包括設于工件承載臺底部的轉軸和用于驅動轉軸正反轉的驅動電機。

6.根據權利要求1所述的晶體硅多線切割機，其特征在于，所述工件承載臺被擺動機構帶動擺動的角度為3°至15°。

7.一種晶體硅切割方法，其特征在于，包括如下步驟：

將待切割的晶體硅置放于工件承載臺上；

驅動線切割裝置朝向晶體硅，由線切割裝置中的切割線對晶體硅進行切割；

由所述切割線切割至所述晶體硅的預設位置時，帶動所述工件承載臺擺動，由線切割裝置中的切割線繼續對晶體硅進行切割直至完全切斷晶體硅，且切割線中始終有部分切割線段留在晶體硅內。

8.根據權利要求7所述的晶體硅切割方法，其特征在于，

將待切割的晶體硅置放于工件承載臺上，包括：將待切割的晶體硅平放于工件承載臺上；以及

驅動線切割裝置朝向晶體硅，包括：驅動線切割裝置作下降運動以朝向晶體硅。

9.根據權利要求8所述的晶體硅切割方法，其特征在于，由所述切割線切割至所述晶體硅的預設位置時，帶動所述工件承載臺擺動，由線切割裝置中的切割線繼續對晶體硅進行切割直至完全切斷晶體硅，包括：

切割線切割所述晶體工件并到達所述晶體硅的預設位置，停止線切割裝置的進給；

帶動工件承載臺作第一轉向擺動，使得所述晶體硅的第一側底部被切割線切穿，此時，切割線中對應第一側底部的第一側切割線段穿出所述晶體硅而對應第二側底部的第二側切割線段仍留在所述晶體硅內；以及

帶動工件承載臺作第二轉向擺動，使得所述晶體硅的第二側底部被切割線切穿并完成晶體硅的整體切斷，此時，切割線中對應第二側底部的第二側切割線段穿出所述晶體硅而對應第一側底部的第一側切割線段仍留在所述晶體硅內。

10.根據權利要求9所述的晶體硅切割方法，其特征在于，還包括：

在完成晶體硅的整體切斷之后，帶動工件承載臺回到原位，線切割裝置中的切割線留在所述晶體硅內；以及

驅動線切割裝置背向所述晶體硅，線切割裝置中的切割線從所述晶體硅內退出。