[發明專利]一種OLED顯示面板的制作方法及裝置有效
| 申請號: | 201710700001.0 | 申請日: | 2017-08-16 |
| 公開(公告)號: | CN107546250B | 公開(公告)日: | 2020-02-14 |
| 發明(設計)人: | 余威 | 申請(專利權)人: | 武漢華星光電半導體顯示技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司: | 44300 深圳翼盛智成知識產權事務所(普通合伙) | 代理人: | 黃威 |
| 地址: | 430079 湖北省武漢市東湖新技術*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 oled 顯示 面板 制作方法 裝置 | ||
本發明提供一種制作OLED顯示面板的方法及其裝置,所述裝置包括腔室,用于容置以及加熱OLED合板,其中,位于所述腔室內的所述OLED合板包括基板以及相對設置的封裝蓋板,且所述基板與所述封裝蓋板通過玻璃膠及UV膠粘合;透明壓合板,位于所述腔體內,用以對利用所述UV膠封裝后的所述OLED合板進行壓合,其中,所述透明壓合板包括第一透明壓合板以及相對設置的第二透明壓合板;激光頭,位于所述腔室內,且位于所述封裝蓋板一側的所述第一透明壓合板上方,所述激光頭利用射出的激光束照射所述玻璃膠起始點的凸起位置;以解決現有技術中玻璃膠封裝的OLED顯示面板密閉性不好的技術問題。
技術領域
本發明涉及顯示技術領域,尤其涉及一種OLED顯示面板的制作方法及裝置。
背景技術
OLED顯示器是新一代的顯示器,通過在OLED基板上制作有機薄膜,其中有機薄膜被包夾在陰極和陽極金屬或導電層之間,給兩電極加電壓,則有機薄膜會發光。OLED顯示器相對于液晶顯示器有自發光,響應快,視角廣,色彩飽和等許多優點。
空氣中的水氧會使OLED器件陰極的活潑金屬被氧化,以及會與有機材料發生化學反應,這些都會引起OLED器件失效。因此,OLED器件的有效封裝,使OLED器件與水氧充分隔離,對延長OLED器件壽命至關重要。目前,OLED封裝方法主要有:干燥片+UV膠,面封裝,frit膠(玻璃膠)封裝,薄膜封裝等。因Frit膠封裝具有良好的封裝效果,且該封裝方法靈活方便,對于不同尺寸產品可靈活應對,因此是一種極具發展的封裝方法。
如圖2a所示,在frit膠203的封裝制程中,因所述frit膠203起始點有已經固化的凸起205,造成在N2環境中蓋板202與基板201貼合過程中,有所述凸起205的一邊經常無法緊密貼合,無所述凸起205的一邊可緊密貼合,如圖2b所示,蓋板211與基板210通過frit膠212以及UV膠213緊密貼合。
如圖2a所示,在激光掃描過程中,因所述蓋板202四周的一圈UV膠204已經固化完成,即使激光掃描時,所述frit膠203會融化后再固化,但已固化的所述UV膠204會一直固定住這種無法緊密貼合的狀態,所以激光掃描后再固化所述frit膠203也無法緊密的粘黏住所述蓋板202和所述基板201,兩者之間還是會存在縫隙;如此,在切割掉四周的所述UV膠204后,得到所述frit膠203封裝的OLED顯示面板會密閉性不好,空氣中的水氧會從縫隙中進入OLED器件內部,導致封裝失效。
綜上所述,現有技術的OLED顯示面板的制作方法及裝置,對玻璃膠起始點的凸起進行軟化再固化的過程中,因玻璃膠四周的一圈UV膠已經固化完成,會一直保持這種無法緊密貼合的固定狀態,造成在N2環境下蓋板與基板在有凸起的一側不能緊密貼合,從而導致OLED顯示面板的密閉性不好,進而影響封裝效果。
發明內容
本發明提供一種OLED顯示面板的制作方法及裝置,能使封裝蓋板與基板緊密貼合,從而保證良好的密封性,進而保證封裝效果。
為解決上述問題,本發明提供的技術方案如下:
本發明提供一種制作OLED顯示面板的裝置,包括:
腔室,用于容置OLED合板,以及用于對所述OLED合板進行加熱,其中,所述OLED合板位于所述腔室內,所述OLED合板包括基板以及相對設置的封裝蓋板,且所述基板與所述封裝蓋板通過玻璃膠及UV膠粘合;
透明壓合板,位于所述腔體內,用以對利用所述UV膠封裝后的所述OLED合板進行壓合,其中,所述透明壓合板包括第一透明壓合板以及相對設置的第二透明壓合板;
激光頭,位于所述腔室內,且位于所述封裝蓋板一側的所述第一透明壓合板上方,所述激光頭射出激光束,以利用所述激光束照射所述玻璃膠起始點的凸起位置。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





