[發明專利]一種OLED顯示面板的制作方法及裝置有效
| 申請號: | 201710700001.0 | 申請日: | 2017-08-16 |
| 公開(公告)號: | CN107546250B | 公開(公告)日: | 2020-02-14 |
| 發明(設計)人: | 余威 | 申請(專利權)人: | 武漢華星光電半導體顯示技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司: | 44300 深圳翼盛智成知識產權事務所(普通合伙) | 代理人: | 黃威 |
| 地址: | 430079 湖北省武漢市東湖新技術*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 oled 顯示 面板 制作方法 裝置 | ||
1.一種制作OLED顯示面板的裝置,其特征在于,包括:
腔室,用于容置OLED合板,以及用于對所述OLED合板進行加熱,其中,所述OLED合板位于所述腔室內,所述OLED合板包括基板以及相對設置的封裝蓋板,且所述基板與所述封裝蓋板通過玻璃膠及UV膠粘合;
透明壓合板,位于所述腔室內,用以對利用所述UV膠封裝后的所述OLED合板進行壓合,其中,所述透明壓合板包括第一透明壓合板以及相對設置的第二透明壓合板;
激光頭,位于所述腔室內,且位于所述封裝蓋板一側的所述第一透明壓合板上方,所述激光頭射出激光束;
其中,所述OLED合板至少包括一OLED器件,至少一所述OLED器件外圍的所述玻璃膠起始點處包括一凸起,所述腔室至少包括一所述激光頭,所述激光頭對應位于所述凸起正上方,并利用所述激光束照射所述凸起位置。
2.根據權利要求1所述的裝置,其特征在于,所述第一透明壓合板以及所述第二透明壓合板的面積相等,且大于所述OLED合板的面積。
3.根據權利要求2所述的裝置,其特征在于,所述OLED合板置于所述第一透明壓合板與所述第二透明壓合板之間,且被所述第一透明壓合板覆蓋。
4.根據權利要求3所述的裝置,其特征在于,所述第一透明壓合板用以與所述第二透明壓合板相向運動或背離運動。
5.根據權利要求4所述的裝置,其特征在于,所述腔室內溫度達到80℃后,所述第一透明壓合板用以與所述第二透明壓合板相向運動進行壓合。
6.根據權利要求4所述的裝置,其特征在于,所述第一透明壓合板用以與所述第二透明壓合板進行壓合,以及用以當所述玻璃膠與所述封裝蓋板緊密貼合時,停止壓合操作,所述第一透明壓合板與所述第二透明壓合板背離運動。
7.根據權利要求1所述的裝置,其特征在于,所述激光頭發射出所述激光束,所述激光束照射的范圍大于所述凸起范圍。
8.根據權利要求7所述的裝置,其特征在于,所述腔室包括膠厚檢測儀,用以檢測所述OLED合板的所述玻璃膠的所述凸起位置,所述激光頭可移動的設置于所述腔室內,用以準確的移動至所述凸起正上方。
9.一種如權利要求1所述的制作OLED顯示面板的裝置制作OLED顯示面板的方法,包括在N2環境下對OLED合板中的UV膠進行固化的步驟,其特征在于,所述方法還包括以下步驟:
步驟S101、將貼合后的OLED合板置于所述第一透明壓合板與所述第二透明壓合板之間,且夾緊所述OLED合板;
步驟S102、用貼合于封裝蓋板一側的所述第一透明壓合板上方的激光頭發射激光束,照射所述OLED合板的玻璃膠起始點的凸起位置,并將所述腔室內溫度加熱至70℃~90℃;
步驟S103、所述第一透明壓合板與所述第二透明壓合板相向運動,對所述OLED合板進行壓合,直至所述玻璃膠與所述封裝蓋板緊密貼合;
步驟S104、完成后將所述OLED合板傳送至鐳射固化機臺,進行玻璃膠固化,然后再切割,得到所述玻璃膠封裝的各所述顯示面板。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





