[發明專利]電路板抗氧化的生產工藝

有效

• 申請號: 201710698251.5
• 申請日: 2017-08-15
• 公開（公告）號: CN107278043B
• 公開（公告）日: 2019-04-26
• 發明（設計）人: 李大鵬;黃康華;黃本順
• 申請（專利權）人: 東莞塘廈裕華電路板有限公司
• 主分類號: H05K3/22
• 分類號: H05K3/22;H05K3/26
• 代理公司: 北京天盾知識產權代理有限公司 11421
• 代理人: 林曉宏

本發明涉及一種電路板抗氧化的生產工藝，包括如下步驟：a、用紅膠帶將待處理件的金面貼住，再將待處理件放入微熱水槽中進行浸泡，得到組件一；b、將組件一放入退膜槽中進行浸泡，得到組件二；c、將組件二放入磨板機進行刷磨后，然后用清水進行沖洗，再通過烘干設備進行熱風烘干，得到組件三；d、將組件三放入抗氧化槽中進行浸泡，然后用凈化水進行清洗若干次，得到組件四；e、組件四依次經過冷風、強風、熱風進行風干處理，最后得到涂覆有抗氧化層的電路板。上述的電路板抗氧化的生產工藝通過采用退膜及抗氧化膜工藝，使待處理件重新覆蓋抗氧化膜層，工藝簡單環保，易操作，提高了電路板回收利用率，有利于環保。

技術領域

本發明涉及電路板加工技術領域，具體涉及一種電路板抗氧化的生產工藝。

背景技術

隨著經濟的發展，電子產品向著輕、薄、短、小型化、多功能化的方向發展，以使電路板也同時向著高精密度、薄型化、多層化、小孔化的方向發展。隨著電路板生產技術的發展，電路板在生產過程中增加了抗氧化工序，在防焊后裸銅焊面上用化學方法生成一種有機銅錯合物的棕色皮膜，使電路板表面具有抗氧化的保護膜層。由于電路板經過抗氧化工序后，還要經過清洗、印刷等多種工序，在這個周轉過程中，板面的膜下氧化、雜物污點、部分未被抗氧化層覆蓋等問題，導致電路板生產質量下降，為了不造成銅、錫及金鎳等金屬的浪費以及環保節能的要求，需對電路板退回抗氧化工序再處理。

發明內容

基于此，本發明提供一種電路板抗氧化的生產工藝，以提高電路板回收利用率，有利于環保。

為了實現本發明的目的，本發明采用以下技術方案：

一種電路板抗氧化的生產工藝，包括如下步驟：

a、待處理件預處理；提供待處理件，用紅膠帶將待處理件的金面貼住，再將待處理件放入微熱水槽中進行浸泡，得到組件一；

b、退膜處理；提供退膜液，將組件一放入裝有退膜液的退膜槽中進行浸泡，得到組件二；

c、磨板機處理；提供磨板機及烘干設備，將組件二放入磨板機進行干膜針轆的刷磨后，然后用清水進行沖洗，再通過烘干設備進行熱風烘干，得到組件三；

d、抗氧化處理；提供抗氧化液，將組件三放入裝有抗氧化液的抗氧化槽中進行浸泡，并形成抗氧化層，然后用凈化水進行清洗若干次，得到組件四；

e、半成品后處理；提供風干裝置，將組件四放入風干裝置中，組件四依次經過冷風、強風、熱風進行風干處理，最后得到涂覆有抗氧化層的電路板。

本發明的電路板抗氧化的生產工藝，先將待處理件預熱，經過退膜槽進行退膜處理，退膜液采用多種溶劑配合，在較低的操作溫度下，使待處理件進行退膜處理，即可有利于環保，同時提高退膜的精度，在完全退除膜層后對基體損傷很小，保證了待處理件退膜返修的再次使用要求；再經過磨板機及清水，去除電路板面上殘留的雜質，以便于下個工序電路板面覆蓋抗氧化層；然后待處理件經過抗氧化處理，為了在待處理件上再次覆蓋抗氧化層。

本發明采用采用二硫蘇糖醇及聚甘油脂肪酸酯作為輔助緩蝕劑輔助苯駢三氮唑，在適當的PH值下，以保證鈍化膜的潤濕性、均勻性和疏水性，在電路板表面形成一種致密、耐沖洗、穩定性好的薄膜層，提高電路板回收利用的生產質量，最后經過后處理工序，以對抗氧化層的再次固化。

本發明的電路板抗氧化的生產工藝通過采用退膜工藝及抗氧化膜工藝，使待處理件重新覆蓋抗氧化膜層，工藝簡單環保，易操作，大大地提高了電路板回收利用率，并且有利于環保。

在其中一些實施例中，所述步驟a中微熱水槽的溫度范圍為30～35度。

在其中一些實施例中，所述步驟b中退膜槽的操作參數為：溫度范圍為35～40℃，壓力范圍為0.08～0.2MPa，退膜浸泡時間為2～4min。