[發明專利]電路板抗氧化的生產工藝

有效

• 申請號: 201710698251.5
• 申請日: 2017-08-15
• 公開（公告）號: CN107278043B
• 公開（公告）日: 2019-04-26
• 發明（設計）人: 李大鵬;黃康華;黃本順
• 申請（專利權）人: 東莞塘廈裕華電路板有限公司
• 主分類號: H05K3/22
• 分類號: H05K3/22;H05K3/26
• 代理公司: 北京天盾知識產權代理有限公司 11421
• 代理人: 林曉宏

1.一種電路板抗氧化的生產工藝，其特征在于，包括如下步驟：

a、待處理件預處理；提供待處理件，用紅膠帶將待處理件的金面貼住，再將待處理件放入微熱水槽中進行浸泡，得到組件一；

b、退膜處理；提供退膜液，將組件一放入裝有退膜液的退膜槽中進行浸泡，得到組件二；其中，退膜槽的操作參數為：溫度范圍為35～40℃，壓力范圍為0.08～0.2MPa，退膜浸泡時間為2～4min；所述退膜液包括如下重量份的組分：鹽酸1～10份；草酸0.1～3份；甲醇10～20份；辛苯昔醇0.1～1份；鉬酸鹽20～30份；

c、磨板機處理；提供磨板機及烘干設備，將組件二放入磨板機進行干膜針轆的刷磨后，然后用清水進行沖洗，再通過烘干設備進行熱風烘干，得到組件三；

d、抗氧化處理；提供抗氧化液，將組件三放入裝有抗氧化液的抗氧化槽中進行浸泡，并形成抗氧化層，然后用凈化水進行清洗若干次，得到組件四；

e、半成品后處理；提供風干裝置，將組件四放入風干裝置中，組件四依次經過冷風、強風、熱風進行風干處理，最后得到涂覆有抗氧化層的電路板。

2.根據權利要求1所述的電路板抗氧化的生產工藝，其特征在于，所述步驟a中微熱水槽的溫度范圍為30～35度。

3.根據權利要求1所述的電路板抗氧化的生產工藝，其特征在于，所述步驟c中沖洗的壓力范圍為0.5～0.8MPa；烘干設備的操作參數為：溫度范圍為55℃～60℃，操作時間范圍為10min～20min。

4.根據權利要求1所述的電路板抗氧化的生產工藝，其特征在于，所述抗氧化槽的操作參數為：溫度范圍為40～50度，PH值范圍為8～10。

5.根據權利要求4所述的電路板抗氧化的生產工藝，其特征在于，所述抗氧化液包括如下重量份的組分：苯駢三氮唑20～30份；二硫蘇糖醇1～10份；聚甘油脂肪酸酯0.1～1份。

6.根據權利要求1所述的電路板抗氧化的生產工藝，其特征在于，所述步驟d中凈化水的溫度范圍為70～80℃。

7.根據權利要求1所述的電路板抗氧化的生產工藝，其特征在于，所述風干裝置中冷風的操作參數為：溫度范圍為1～10℃，壓力范圍為0.1～0.3MPa；強風的操作參數為：溫度范圍為20～50℃，壓力范圍為0.5～1.5MPa；熱風的操作參數為：溫度范圍為60～90℃，壓力范圍為0.3～0.8MPa。

8.根據權利要求1所述的電路板抗氧化的生產工藝，其特征在于，所述抗氧化層的厚度0.3～0.4μm。