[發明專利]集成電路芯片載板的測試方法

有效

• 申請號: 201710698230.3
• 申請日: 2017-08-15
• 公開（公告）號: CN107621602B
• 公開（公告）日: 2020-04-03
• 發明（設計）人: 姚欣達;高云峰
• 申請（專利權）人: 大族激光科技產業集團股份有限公司;深圳麥遜電子有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 吳平

本發明涉及一種集成電路芯片載板的測試方法，用于對設于印刷電路板上的多個呈陣列排布的載板進行測試，包括：獲取載板陣列中的最大重復區域；獲取形成所述載板陣列的設備的固有誤差參數；根據所述固有誤差參數得到用于測試的重復單元；所述重復單元包括最少一行兩列的兩個載板；根據所述重復單元對所述載板中的最大重復區域進行劃分，得到多個與所述重復單元相同大小的第一測試區域、或還得到剩余區域；采用適用于所述第一測試區域和剩余區域的測試治具進行測試。上述測試方法，將最大重復區域進行分步測試，而不是使用治具進行一次性測試，可以避免因為漲縮誤差導致的對位不精確，測試失敗的問題。

技術領域

本發明涉及集成電路技術領域，特別是涉及一種集成電路芯片載板的測試方法。

背景技術

集成電路芯片的制作包括利用晶圓進行光刻得到具有電路功能的晶片，然后將晶片進行封裝的過程。晶片的封裝一方面可以對晶片進行保護，另一方面也可以晶片的信號端通過引出的方式與外部連接。

在對晶片封裝的過程中，需要使用到集成電路芯片(IC)載板。載板中設置多層線路，用于連通引腳、布置保護電路、電源電路等等。通常地，在批量化生產過程中，相同晶片的載板1都是多個呈陣列方式排布在整塊基板2上，如圖1所示。

晶片(圖1未標)各自與對應的載板1進行電性連接和固定，之后需要對整塊電路板(PCB板)進行功能測試。傳統的測試方法是使用PCB測試機對整塊PCB板進行一次性測試，但隨著制程越來越精細，所得到的晶片及載板的線路也越來越精細。當載板1出現漲縮時，由于對位精度不夠，整塊板會出現累積誤差，傳統的PCB測試機已經無法進行精確地定位并測試各個晶片功能。

發明內容

基于此，有必要提供一種可以進行精確定位和測試載板上各個晶片的方法。

一種集成電路芯片載板的測試方法，用于對設于印刷電路板上的多個呈陣列排布的載板進行測試，包括：

獲取載板陣列中的最大重復區域；

獲取形成所述載板陣列的設備的固有誤差參數；

根據所述固有誤差參數得到用于測試的重復單元；所述重復單元包括最少一行兩列的兩個載板；

根據所述重復單元對所述載板中的最大重復區域進行劃分，得到多個與所述重復單元相同大小的第一測試區域、或還得到剩余區域；

采用適用于所述第一測試區域和剩余區域的測試治具進行測試。

在其中一個實施例中，所述固有誤差參數為固有的漲縮參數。

在其中一個實施例中，當所述最大重復區域為規則陣列時，所述重復單元為一行兩列載板的倍數；其中所述規則陣列包括偶數列載板。

在其中一個實施例中，所述最大重復區域中包含的載板數量為所述重復單元的整數倍；所述采用適用于所述第一測試區域的測試治具進行測試的步驟包括：

采用對應于所述重復單元的測試治具依次對所述第一測試區域進行測試。

在其中一個實施例中，當所述最大重復區域為不規則陣列時，所述重復單元包括最少兩列載板；其中所述不規則陣列包括奇數列載板。

在其中一個實施例中，當所述最大重復區域為不規則陣列時，所述采用適用于所述第一測試區域和剩余區域的測試治具進行測試的步驟包括：

采用對應于所述重復單元的測試治具依次對所述第一測試區域進行測試；

對于位于與重復單元同行的第一剩余區域，采用對應于所述重復單元的測試治具進行測試；

對于除第一剩余區域以外的第二剩余區域，采用對應于第二剩余區域的測試治具進行測試。