[發明專利]一種無引線殘留的金手指制作方法在審
| 申請號: | 201710696712.5 | 申請日: | 2017-08-15 |
| 公開(公告)號: | CN107484354A | 公開(公告)日: | 2017-12-15 |
| 發明(設計)人: | 李雄杰;李波;張志洲;夏國偉 | 申請(專利權)人: | 勝宏科技(惠州)股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K3/40 | 分類號: | H05K3/40;H05K3/24 |
| 代理公司: | 惠州創聯專利代理事務所(普通合伙)44382 | 代理人: | 韓淑英 |
| 地址: | 516200 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 引線 殘留 手指 制作方法 | ||
1.一種無引線殘留的金手指制作方法,包括
對線路板進行圖電工序時,蝕刻外層線路,并形成金手指引線,金手指引線的寬度和金手指的寬度一致;
圖電工序完成后,依次進行防焊、文字;接著直接進行金手指鍍金;
進行金手指鍍金后,對線路板進行成型加工,采用斜邊方式去除金手指引線。
2.依據權利要求1所述無引線殘留的金手指制作方法,其特征在于:進行圖電工序時,在蝕刻外層線路之前進行圖形鍍銅、圖形鍍錫,蝕刻外層線路之后進行阻抗半測。
3.依據權利要求1所述無引線殘留的金手指制作方法,其特征在于:還包括外層AOI;圖電工序完成后,進行外層AOI,再依次進行防焊、文字。
4.依據權利要求1所述無引線殘留的金手指制作方法,其特征在于:采用斜邊方式去除金手指引線時,采用內斜機直接用機械方式對金手指引線斜邊。
5.依據權利要求1所述無引線殘留的金手指制作方法,其特征在于:還包括前工序,前工序完成后再對線路板進行圖電工序;所述前工序為開料(裁板、基板烘烤)→內層(內層圖形、內層蝕刻)→內層AOI→壓合→機械鉆孔→板電→外層。
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