[發明專利]一種柔性LED燈絲及其封裝方法

在審

• 申請號: 201710695168.2
• 申請日: 2017-08-15
• 公開（公告）號: CN107706283A
• 公開（公告）日: 2018-02-16
• 發明（設計）人: 嚴春偉
• 申請（專利權）人: 江蘇穩潤光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/50;H01L33/62;H01L25/075
• 代理公司: 南京經緯專利商標代理有限公司32200
• 代理人: 朱小兵

技術領域

本發明涉及LED封裝技術領域，特別是一種柔性LED燈絲及其封裝方法。

背景技術

目前市場上LED燈絲主要采用陶瓷、藍寶石作為基材，所封裝出的LED燈絲均為硬質燈絲，無法實現彎曲。隨著LED燈絲燈的普及，市場對燈絲的美觀性及多樣化提出了需求。柔性燈絲可以隨意彎曲，滿足更多的燈具的設計和美觀的需求；目前市場上柔性燈絲采用FPC(柔性PCB板)，上使用倒裝芯片固晶，固晶后分別在FPC正面及反面兩次點膠并烘烤實現柔性LED燈絲的封裝，此種封裝由于FPC可彎曲，固晶作業難度大，點膠作業難度大較難實現規模化大批量生產； FPC材質透光率低造成LED燈絲光損失光效降低，FPC在燈絲在長期高溫工作下，FPC材質進一步裂化發黑，光衰大產品壽命短。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是克服現有技術的不足而提供一種柔性LED燈絲及其封裝方法，滿足市場對于柔性LED燈絲的需求，簡化了柔性LED燈絲的封裝方法，能夠實現大規模批量化生產，提升了柔性LED燈絲光效，同時降低了柔性LED燈絲的光衰，提升了柔性LED燈絲的壽命。

本發明為解決上述技術問題采用以下技術方案：

根據本發明提出的一種柔性LED燈絲，包括電路層、多個LED倒裝芯片及外部熒光膠；其中，LED倒裝芯片固定在電路層上，多個倒裝芯片是串聯的，外部熒光膠包裹在LED倒裝芯片的正反面。

作為本發明所述的一種柔性LED燈絲進一步優化方案，外部熒光膠采用熒光膜壓合方式包裹在LED倒裝芯片的表面。

作為本發明所述的一種柔性LED燈絲進一步優化方案，LED倒裝芯片通過覆晶技術固定到金屬電路層上。

作為本發明所述的一種柔性LED燈絲進一步優化方案，電路層為金屬電路層。

作為本發明所述的一種柔性LED燈絲進一步優化方案，電路層為合金電路層。

一種柔性LED燈絲的封裝方法，包括以下步驟：

步驟一、提供載板；

步驟二、在載板上制作電路層；

步驟三、在電路層上將倒裝LED芯片通過覆晶技術固定到電路層上，形成多個倒裝LED芯片串聯電路；

步驟四、在倒裝LED芯片表面壓合熒光膜；

步驟五、將包含熒光膜、倒裝芯片的電路層從載板上剝離；

步驟六、將剝離后的半成品背面再次壓合熒光膜，使得倒裝LED芯片正反面都被熒光膠包裹；

步驟七、 將壓合完兩面熒光膜的產品進行劃切，劃切為單根燈絲；

步驟八、對單根燈絲進行測試，完成柔性LED燈絲的封裝。

作為本發明所述的一種柔性LED燈絲的封裝方法進一步優化方案，電路層為單一金屬、合金或者電鍍處理后的金屬、合金。

本發明采用以上技術方案與現有技術相比，具有以下技術效果：

（1）本發明采用載板上制作金屬電路技術，載板具有一定的強度，降低柔性燈絲固晶難度，提升生產效率。

（2）本發明采用LED熒光膜壓合技術制作柔性燈絲，采用正反面兩次熒光膜壓合即可實現批量熒光膠涂覆，降低了柔性燈絲點膠難度，大幅提升生產效率。

（3）本發明采用載板剝離技術，載板僅在封裝過程中起輔助作用，最終剝離，柔性燈絲內部不含有硬質載板，也不含后市場上主流的易造成光衰的FPC板，實現柔性燈絲，同時燈絲壽命得到大幅提升。

附圖說明

圖1是載板示意圖。

圖2是載板上制作電路層示意圖。

圖3是將倒裝芯片固定到電路層示意圖。

圖4是在倒裝芯片表面壓合熒光膜示意圖。

圖5是將壓合熒光膜后的半成品剝離載板示意圖。

圖6是剝離載板后的半成品背面示意圖。

圖7是在半成品背面再次壓合熒光膜的示意圖。

圖8是劃切后產品示意圖。

圖9是完成封裝后單根柔性燈絲正面示意圖。

圖10是單根柔性燈絲側面示意圖。

圖中的標記說明：1-載板，2-金屬電路層，3-倒裝LED芯片，4-正面熒光膜，5-背面熒光膜，6-劃切道口。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明的技術方案做進一步的詳細說明：