[發(fā)明專利]一種柔性LED燈絲及其封裝方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710695168.2 | 申請(qǐng)日: | 2017-08-15 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN107706283A | 公開(kāi)(公告)日: | 2018-02-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 嚴(yán)春偉 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 江蘇穩(wěn)潤(rùn)光電科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L33/48 | 分類號(hào): | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司: | 南京經(jīng)緯專利商標(biāo)代理有限公司32200 | 代理人: | 朱小兵 |
| 地址: | 212009 江蘇*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 柔性 led 燈絲 及其 封裝 方法 | ||
1.一種柔性LED燈絲,其特征在于,包括電路層、多個(gè)LED倒裝芯片及外部熒光膠;其中,LED倒裝芯片固定在電路層上,多個(gè)倒裝芯片是串聯(lián)的,外部熒光膠包裹在LED倒裝芯片的正反面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種柔性LED燈絲,其特征在于,外部熒光膠采用熒光膜壓合方式包裹在LED倒裝芯片的表面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種柔性LED燈絲,其特征在于,LED倒裝芯片通過(guò)覆晶技術(shù)固定到電路層上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種柔性LED燈絲,其特征在于,電路層為金屬電路層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種柔性LED燈絲,其特征在于,電路層為合金電路層。
6.一種柔性LED燈絲的封裝方法,其特征在于,包括以下步驟:
步驟一、提供載板;
步驟二、在載板上制作電路層;
步驟三、在電路層上將倒裝LED芯片通過(guò)覆晶技術(shù)固定到電路層上,形成多個(gè)倒裝LED芯片串聯(lián)電路;
步驟四、在倒裝LED芯片表面壓合熒光膜;
步驟五、將包含熒光膜、倒裝芯片的電路層從載板上剝離;
步驟六、將剝離后的半成品背面再次壓合熒光膜,使得倒裝LED芯片正反面都被熒光膠包裹;
步驟七、 將壓合完兩面熒光膜的產(chǎn)品進(jìn)行劃切,劃切為單根燈絲;
步驟八、對(duì)單根燈絲進(jìn)行測(cè)試,完成柔性LED燈絲的封裝。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種柔性LED燈絲的封裝方法,其特征在于,電路層為單一金屬、合金或者電鍍處理后的金屬、合金。
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