[發(fā)明專利]陣列基板及其制作方法、提高膜層間的粘附性的方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710695063.7 | 申請日: | 2017-08-15 |
| 公開(公告)號: | CN107591359A | 公開(公告)日: | 2018-01-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 高冬子 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳市華星光電技術(shù)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/77 | 分類號: | H01L21/77;H01L27/12 |
| 代理公司: | 深圳市銘粵知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司44304 | 代理人: | 孫偉峰,武岑飛 |
| 地址: | 518132 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 陣列 及其 制作方法 提高 膜層間 粘附 方法 | ||
1.一種陣列基板的制作方法,其特征在于,包括步驟:
提供一基板:
在所述基板上形成柵極;
在所述基板和所述柵極上形成柵極絕緣層;
在所述柵極絕緣層上形成半導(dǎo)體材料層;
對所述半導(dǎo)體材料層的表面進(jìn)行粗糙化處理;
在所述半導(dǎo)體材料層上形成源漏極金屬層;
對所述源漏極金屬層和所述半導(dǎo)體材料層進(jìn)行曝光、顯影以及刻蝕處理,以在所述柵極絕緣層上形成有源層且在所述有源層上形成彼此間隔的源極和漏極;
在所述有源層、所述柵極絕緣層、所述源極和所述漏極上形成鈍化層;
在所述鈍化層中形成暴露所述漏極的過孔;
在所述鈍化層上形成通過所述過孔與所述漏極接觸的像素電極。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陣列基板的制作方法,其特征在于,所述“對所述半導(dǎo)體材料層的表面進(jìn)行粗糙化處理”的方法包括:利用含有氫氟酸的刻蝕液對所述半導(dǎo)體材料層的表面進(jìn)行粗糙化處理。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的陣列基板的制作方法,其特征在于,所述半導(dǎo)體材料層由非晶硅制成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陣列基板的制作方法,其特征在于,所述“在所述基板上形成柵極”的方法包括:
在所述基板上形成柵極金屬層;
對所述柵極金屬層進(jìn)行曝光、顯影及刻蝕處理,以形成所述柵極。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陣列基板的制作方法,其特征在于,所述“在所述鈍化層中形成暴露所述漏極的過孔”的方法包括:對所述鈍化層進(jìn)行曝光、顯影及刻蝕處理,以形成所述過孔。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陣列基板的制作方法,其特征在于,所述“在所述鈍化層上形成通過所述過孔與所述漏極接觸的像素電極”的方法包括:
在所述鈍化層上形成像素電極膜層;
對所述像素電極膜層進(jìn)行行曝光、顯影及刻蝕處理,以形成所述像素電極。
7.一種由權(quán)利要求1至6任一項所述的陣列基板的制作方法制作的陣列基板。
8.一種提高膜層間的粘附性的方法,其特征在于,包括:
提供一基板;
在所述基板上制作形成半導(dǎo)體膜;
對所述半導(dǎo)體膜的表面進(jìn)行粗糙化處理;
在粗糙化處理的所述半導(dǎo)體膜的表面上形成金屬膜。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的提高膜層間的粘附性的方法,其特征在于,所述“對所述半導(dǎo)體膜的表面進(jìn)行粗糙化處理”的方法包括:利用含有氫氟酸的刻蝕液對所述半導(dǎo)體膜的表面進(jìn)行粗糙化處理。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的提高膜層間的粘附性的方法,其特征在于,所述半導(dǎo)體膜由非晶硅制成。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





