[發明專利]半導體封裝

有效

• 申請號: 201710692396.4
• 申請日: 2017-08-14
• 公開（公告）號: CN108417541B
• 公開（公告）日: 2022-02-01
• 發明（設計）人: 胡逸群;何佳容;楊金鳳;洪志斌;楊秉豐
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 林斯凱

一種半導體封裝包含襯底、半導體芯片和散熱結構。所述半導體芯片包含第一表面、與所述第一表面相對的第二表面，以及安置為鄰近于所述第一表面的至少一個芯片墊。所述芯片墊電連接到所述襯底。所述散熱結構安置為鄰近于所述半導體芯片的所述第二表面以及所述襯底的一部分。所述散熱結構的面積大于所述半導體芯片的面積。

技術領域

本發明涉及一種半導體封裝，且更明確地說，涉及一種包含散熱結構的半導體封裝。

背景技術

半導體封裝的設計包含高速數據傳輸、高容量和小尺寸。散熱也是此類半導體封裝的一個問題。在操作期間，高速數據傳輸可導致產生大量的熱量，且可使半導體封裝的溫度升高。歸因于半導體封裝的小尺寸，可能難以耗散所述熱量。如果熱量未被高效地耗散，那么半導體封裝的性能可能降低，或半導體封裝可能損壞或變得不工作。

發明內容

在根據一些實施例的方面中，一種半導體封裝包含襯底、半導體芯片和散熱結構。所述半導體芯片包含第一表面、與所述第一表面相對的第二表面，以及安置為鄰近于所述第一表面的至少一個芯片墊。所述芯片墊電連接到所述襯底。所述散熱結構安置為鄰近于所述半導體芯片的所述第二表面以及所述襯底的一部分。所述散熱結構具有第一面積，且所述半導體芯片具有第二面積，且所述第一面積與所述第二面積的比率大于約1.17。

在根據一些實施例的另一方面中，一種半導體封裝包含襯底、半導體芯片和散熱結構。所述半導體芯片包含第一表面、與所述第一表面相對的第二表面、在所述第一表面與所述第二表面之間延伸的至少一個側表面，以及安置為鄰近于所述第一表面的至少一個芯片墊。所述芯片墊電連接到所述襯底。所述散熱結構覆蓋所述半導體芯片的所述第二表面和所述側表面，以及所述襯底的一部分。所述散熱結構的面積大于所述半導體芯片的面積。

在根據一些實施例的另一方面中，一種半導體封裝包含襯底、半導體芯片和散熱結構。所述半導體芯片包含第一表面、與所述第一表面相對的第二表面，以及安置為鄰近于所述第一表面的至少一個芯片墊。所述芯片墊電連接到所述襯底。所述散熱結構安置于所述半導體芯片的所述第二表面與所述襯底之間。所述散熱結構的面積大于所述半導體芯片的面積。

附圖說明

圖1說明根據本發明的一些實施例的半導體封裝的橫截面視圖的實例。

圖2說明根據本發明的一些實施例的圖1中所示的半導體封裝的俯視圖。

圖3說明根據本發明的一些實施例的圖1中所示的半導體封裝的散熱結構的橫截面視圖的實例。

圖4說明根據本發明的一些實施例的半導體封裝的熱性能評估。

圖5說明根據本發明的一些實施例的半導體封裝的俯視圖的實例。

圖6說明根據本發明的一些實施例的半導體封裝的俯視圖的實例。

圖7說明根據本發明的一些實施例的半導體封裝的橫截面視圖的實例。

圖8說明根據本發明的一些實施例的半導體封裝的橫截面視圖的實例。

圖9說明根據本發明的一些實施例的半導體封裝的橫截面視圖的實例。

圖10說明根據本發明的一些實施例的半導體封裝的橫截面視圖的實例。

圖11說明根據本發明的一些實施例的半導體封裝的橫截面視圖的實例。

圖12說明根據本發明的一些實施例的半導體封裝的橫截面視圖的實例。

圖13說明根據本發明的一些實施例的半導體封裝的橫截面視圖的實例。

圖14說明根據本發明的一些實施例的半導體封裝的橫截面視圖的實例。

圖15說明根據本發明的一些實施例的圖14中所示的半導體封裝的俯視圖。