[發明專利]一種用于芯片檢測的背景光源結構

在審

• 申請號: 201710687486.4
• 申請日: 2017-08-11
• 公開（公告）號: CN107478153A
• 公開（公告）日: 2017-12-15
• 發明（設計）人: 高會軍;楊憲強;許超;白立飛;孫光輝;于金泳
• 申請（專利權）人: 哈爾濱工業大學
• 主分類號: G01B11/00
• 分類號: G01B11/00;G01B11/02;G01B11/26;F21V7/00
• 代理公司: 哈爾濱市松花江專利商標事務所23109
• 代理人: 岳泉清

技術領域

本發明屬于芯片檢測技術領域。

背景技術

在進行貼裝生產時需檢測吸取到芯片的旋轉角度和位移偏差，現有技術均采用單側光照系統進行芯片圖像采集。在單側光照系統的芯片采集技術中，芯片的尺寸信息是通過引腳部分的計算結果推算出來的，計算結果與芯片金屬引腳的邊緣細節有關，芯片金屬引腳邊緣細節由于光照反射的原因在圖像中會產生一定的模糊，影響芯片尺寸計算結果、芯片旋轉角度和芯片位移偏差結果的處理結果精度。

發明內容

本發明的目的是為了解決現有的單側光照系統影響芯片尺寸計算結果、芯片旋轉角度和芯片位移偏差結果的處理結果精度問題，提出了一種用于芯片檢測的背景光源結構。

本發明所述的一種用于芯片檢測的背景光源結構，包括光源、一號玻璃鏡和二號玻璃鏡；

所述光源發出的光經過一號玻璃鏡反射形成一次反射光，一次反射光照射芯片后，未被芯片遮擋的一次反射光經過二號玻璃鏡反射形成二次反射光后被相機接收。

本發明的有益效果是通過增加一號玻璃鏡和二號玻璃鏡，使得相機接收到更加準確的芯片整體圖像，計算芯片尺寸、芯片旋轉角度和芯片位移偏差更精確，更加精準的計算出芯片的引腳信息。

附圖說明

圖1為具體實施方式一所述的一種用于芯片檢測的背景光源結構的結構示意圖；

圖2為具體實施方式一中相機采集到芯片圖像的效果圖。

具體實施方式

具體實施方式一：結合圖1和圖2說明本實施方式，本實施方式所述的一種用于芯片檢測的背景光源結構，包括光源1、一號玻璃鏡2和二號玻璃鏡4；

所述光源1發出的光經過一號玻璃鏡2反射形成一次反射光，一次反射光照射芯片3后，未被芯片3遮擋的一次反射光經過二號玻璃鏡4反射形成二次反射光后被相機5接收。

在本實施方式中，當光源1打開時，光路經過一號玻璃鏡2反射到芯片3上，芯片3將部分光路遮擋，未被遮擋的光路經過二號玻璃鏡4再次反射后進入相機5中，相機5采集到的背景光照下的芯片圖像入圖2所示，在圖2中，圖像的背景顏色為白色，芯片3的深色本體部分和金屬引腳為深色，芯片3的邊緣信息清晰。

具體實施方式二：本實施方式是對具體實施方式一所述的一種用于芯片檢測的背景光源結構進一步限定，在本實施方式中，光源1發出的光所在的光路與相機5接收二次反射光的光軸平行。

在本實施方式中，通過以上設置，能夠保證未被芯片3遮擋的一次反射光充分被相機5接收，從而達到增加芯片3整體圖像清晰度的目的。

具體實施方式三：本實施方式是對具體實施方式二所述的一種用于芯片檢測的背景光源結構進一步限定，在本實施方式中，光源1發出的光所在的光路與一號玻璃鏡2所在的平面的夾角為45°。

在本實施方式中，一號玻璃鏡2的設置角度有益于增加芯片3整體圖像清晰度。

具體實施方式四：本實施方式是對具體實施方式二所述的一種用于芯片檢測的背景光源結構進一步限定，在本實施方式中，相機5接收二次反射光的光軸與二號玻璃鏡4所在平面的夾角為45°。

在本實施方式中，通過以上設置，能夠保證未被芯片3遮擋的一次反射光充分被相機5接收，從而達到增加芯片3整體圖像清晰度的目的

具體實施方式五：本實施方式是對具體實施方式一所述的一種用于芯片檢測的背景光源結構進一步限定，在本實施方式中，所述光源1包括多個LED燈；

多個LED燈均設置在同一平面上。

在本實施方式中，多個LED燈組成一個光源板。

具體實施方式六：本實施方式是對具體實施方式一所述的一種用于芯片檢測的背景光源結構進一步限定，在本實施方式中，還包括芯片固定架6；

所述芯片固定架6用于固定芯片3，并且芯片固定架6設置的方向與一次反射光的光路平行。

在本實施方式中，芯片固定架6不會對光路產生任何影響，并且芯片固定架6的設置使得對芯片3的旋轉角度調整起來更方便。