[發明專利]一種適用于全封閉手機金屬邊框的手機天線

在審

• 申請號: 201710686584.6
• 申請日: 2017-08-11
• 公開（公告）號: CN107591613A
• 公開（公告）日: 2018-01-16
• 發明（設計）人: 金霜葉;吳誠君
• 申請（專利權）人: 惠州碩貝德無線科技股份有限公司
• 主分類號: H01Q1/36
• 分類號: H01Q1/36;H01Q1/52;H01Q1/24
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司44102
• 代理人: 陳衛,禹小明

技術領域

本發明涉及天線技術領域，尤其涉及一種適用于全封閉手機金屬邊框的手機天線。

背景技術

近年來，金屬材料的手機以其美觀性以及牢固性越來越得到大眾的青睞,但是金屬材質對電磁波有屏蔽輻射的特性，這也給手機的天線設計提出了更大的挑戰。目前市面上流行的金屬邊框手機大多存在一個或多個斷點，通過這些斷點將金屬邊框分為幾段，用其中的一段或多段作為天線輻射的一部分，從而達到手機通訊頻段要求。無疑這種設計不僅破壞了金屬邊框的美觀性，而對斷點注塑等工藝也使得工藝更加繁瑣，同時也減小了邊框的牢固性。市面上出現的全封閉手機如索尼Z1又因其金屬邊框與手機中框開縫結構使其屏幕對天線影響巨大，從而使得其屏占比非常小，顯然不符合現今手機尺寸逐漸變大。

發明內容

針對上述技術問題，本發明提供了一種金屬邊框完整，且不影響屏占、適用于全封閉手機金屬邊框的手機天線。

為解決上述技術問題，本發明提供的技術方案是：一種適用于全封閉手機金屬邊框的手機天線，包括全封閉手機金屬邊框、介質基板和手機天線，所述的介質基板兩側與手機金屬邊框兩側無縫連接，所述的介質基板的頂面和底面均設有覆銅區域，所述覆銅區域與金屬邊框電連接；所述手機天線包括饋電點、饋電線和支架天線，所述介質基板覆銅區域通過饋電線與饋電點電連接；所述支架天線與金屬邊框電連接。

進一步：在上述適用于全封閉手機金屬邊框的手機天線中，所述的支架天線與金屬邊框電連接點至少一個。所述的支架天線與金屬邊框電連接點是3個。所述支架上的天線與金屬邊框連接，用于產生中頻與高頻，所述支架天線的位置與長度由所需中高頻諧振確定。

所述介質基板頂面覆銅區域包括非地覆銅區域，所述非地覆銅區域通過饋電線與饋電點連接。所述的饋電線阻值是50歐姆。所述饋電線與饋電點間設有匹配電路。

所述介質基板頂面覆銅區域與金屬邊框之間設有縫隙，該縫隙不大于10mm區域。介質基板頂面非地覆銅區域通過饋電線與饋電點連接，饋電線與饋電點間設有匹配電路，介質基板底面覆銅區域與介質基板頂面覆銅區域連通，并且覆銅地區域均于金屬邊框連通，該種饋電方式產生低頻。該種饋電形式可由介質基板底面覆銅與介質基板頂面非地覆銅耦合作用代替。

所述縫隙上設置有開關器件，開關器件同時也設置于介質基板上，所述的開關器件設置為空置狀態、短路狀態、輸出阻抗值為感性狀態及輸出阻抗值為容性狀態中的至少任意兩種狀態。所述金屬邊框與介質基板接觸點上設置有無源器件。所述的無源器件是電感或電容。

與現有技術相比，本發明包括全封閉手機金屬邊框、介質基板和由饋電部分和支架天線部分組成的手機天線，所述的介質基板兩側與手機金屬邊框兩側無縫連接，所述的介質基板的頂面和底面均設有覆銅區域，所述覆銅區域與金屬邊框電連接；所述手機天線包括饋電點、饋電線和支架天線，所述介質基板覆銅區域通過饋電線與饋電點電連接；所述支架天線與金屬邊框電連接。即金屬邊框不會產生斷點。金屬邊框美觀。所述介質基板頂面覆銅區域與金屬邊框之間設有縫隙，該縫隙不大于10mm區域內，即該縫隙在介質基板頂端不大于10mm區域內，屏占比不受支架天線尺寸的任何影響，即相對以往介質基板與金屬邊框左右兩邊開槽形式，天線對手機屏幕影響更小。

附圖說明

圖1：為實施方式一適用于全封閉手機金屬邊框的手機天線（直饋形式）立體結構示意簡圖；

圖2：為實施方式一介質基板頂面與金屬邊框平面圖；

圖3：為實施式方式一、二支架天線部分與金屬邊框平面圖；

圖4：為實施方式二適用于全封閉手機金屬邊框的手機天線（耦合饋形式）平面結構示意簡圖；

圖5：為實施方式二耦合饋電形式介質基板頂面與金屬邊框平面圖；

圖6：為實施方式二耦合饋電形式介質基板反面與金屬邊框平面圖；

圖7為本發明適用于全封閉手機金屬邊框的手機天線的回波損耗圖。

圖8為本發明適用于全封閉手機金屬邊框的手機天線的無源效率圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明的較佳實施例進行詳細闡述，以使本發明的優點和特征更易被本領域技術人員理解，從而對本發明的保護范圍做出更為清楚的界定。

實施方式一：