[發明專利]一種適用于全封閉手機金屬邊框的手機天線在審
| 申請號： | 201710686584.6 | 申請日： | 2017-08-11 |
| 公開（公告）號： | CN107591613A | 公開（公告）日： | 2018-01-16 |
| 發明（設計）人： | 金霜葉;吳誠君 | 申請（專利權）人： | 惠州碩貝德無線科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01Q1/36 | 分類號： | H01Q1/36;H01Q1/52;H01Q1/24 |
| 代理公司： | 廣州粵高專利商標代理有限公司44102 | 代理人： | 陳衛,禹小明 |
| 地址： | 516055 廣東省惠州*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 適用于 封閉 手機 金屬 邊框 天線 | ||
1.一種適用于全封閉手機金屬邊框的手機天線，包括全封閉手機金屬邊框、介質基板和手機天線，其特征在于：
所述的介質基板兩側與手機金屬邊框兩側無縫連接，所述的介質基板設有覆銅區域，所述覆銅區域與金屬邊框電連接；
所述手機天線包括饋電點、饋電線和支架天線，所述介質基板覆銅區域通過饋電線與饋電點電連接；所述支架天線與金屬邊框電連接。
2.根據權利要求1所述的適用于全封閉手機金屬邊框的手機天線，其特征在于：所述的支架天線與金屬邊框電連接點至少一個。
3.根據權利要求2所述的適用于全封閉手機金屬邊框的手機天線，其特征在于：所述的支架天線與金屬邊框電連接點是3個。
4.根據權利要求3所述的適用于全封閉手機金屬邊框的手機天線，其特征在于：所述介質基板頂面覆銅區域包括非地覆銅區域，所述非地覆銅區域通過饋電線與饋電點連接。
5.根據權利要求4所述的適用于全封閉手機金屬邊框的手機天線，其特征在于：所述的饋電線阻值是50歐姆。
6.根據權利要求4所述的適用于全封閉手機金屬邊框的手機天線，其特征在于：所述饋電線與饋電點間設有匹配電路。
7.根據權利要求1所述的適用于全封閉手機金屬邊框的手機天線，其特征在于：所述介質基板頂面覆銅區域與金屬邊框之間設有縫隙，該縫隙不大于10mm的區域內。
8.根據權利要求7所述的適用于全封閉手機金屬邊框的手機天線，其特征在于：所述縫隙上設置有開關器件，所述的開關器件設置為空置狀態、短路狀態、輸出阻抗值為感性狀態及輸出阻抗值為容性狀態中的至少任意兩種狀態。
9.根據權利要求1-8中任意一項所述的用于全封閉手機金屬邊框的手機天線，其特征在于：所述金屬邊框上邊與介質基板接觸點上設置有可用來調節低頻的無源器件。
10.根據權利要求9所述的用于全封閉手機金屬邊框的手機天線，其特征在于：所述的無源器件是電感或電容。
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