[發明專利]一種板級架構及其制備方法、移動終端

有效

• 申請號: 201710685497.9
• 申請日: 2017-08-11
• 公開（公告）號: CN107680917B
• 公開（公告）日: 2020-03-20
• 發明（設計）人: 何大鵬
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291
• 代理人: 馮艷蓮

本申請提供了一種板級架構，該板級架構包括：第一電路板、系統級封裝模塊、至少一個導電端子和至少一個第一器件，系統級封裝模塊被固定在第一電路板的上表面；導電端子位于系統級封裝模塊的下表面和第一電路板的上表面之間，且導電端子分別與系統級封裝模塊及第一電路板電連接；第一器件被固定在第一電路板的上表面，且第一器件位于系統級封裝模塊的下表面和第一電路板的上表面之間的區域。在上述技術方案中，在將系統級封裝模塊與第一電路板連接時，在系統級封裝模塊與第一電路板之間形成容納空間，可以將較小的第一器件放置在該容納空間內，減少器件占用的第一電路板的面積，進而可以減少板級架構的大小，便于板級架構小型化發展。

技術領域

本申請涉及到移動終端技術領域，尤其涉及到一種板級架構及其制備方法、移動終端。

背景技術

目前的手機主板采用將各種不同尺寸的器件焊接布局在電路板表面，采用表面組裝技術(Surface Mount Technology，SMT)進行組裝實現。而消費電子產品的小型化需求非常迫切，降低電路板的面積/體積為發展方向。

小型化技術中模塊化是其中一條技術發展方向，將具有某個特定功能的電路集成為一個系統級封裝(System In a Package，SIP)模塊，SIP模塊技術可有效降低產品尺寸及厚度，尤其在終端產品小型化需求迫切場景應用空間非常大。

當前SIP模塊的封裝形式多為焊球陣列封裝(Ball Grid Array，BGA)或柵格陣列封裝(land grid array，LGA)封裝形式等，可實現模塊在單板的SMT組裝。

如圖1所示，在產品實現時，可以將多個器件集成為一個SIP模塊。在圖1中，器件1～器件5采用平行布局設置在電路板6上，單板布局面積無法縮減，而部分器件高度較小，低矮器件上方空間存在浪費，造成板級架構無法小型化。

發明內容

本申請提供了一種板級架構，用于提高板級架構的小型化發展。

本申請提供了一種板級架構，該板級架構包括：第一電路板、系統級封裝模塊、至少一個導電端子和至少一個第一器件，所述系統級封裝模塊被固定在所述第一電路板的上表面，且所述系統級封裝模塊的下表面和所述第一電路板的上表面相對，且沿所述第一電路板的厚度方向，所述系統級封裝模塊在所述第一電路板的上表面的垂直投影位于所述第一電路板的上表面內；

所述導電端子位于所述系統級封裝模塊的下表面和所述第一電路板的上表面之間，且所述導電端子的一端與所述系統級封裝模塊的下表面電連接，另一端與所述第一電路板的上表面電連接；

所述第一器件被固定在所述第一電路板的上表面，且所述第一器件位于所述系統級封裝模塊的下表面和所述第一電路板的上表面之間的區域，其中，所述第一器件與所述導電端子相隔離。

在上述技術方案中，導電端子用于將所述系統級封裝模塊固定在所述第一電路板的上表面、支撐所述系統級封裝模塊，以及用于實現所述系統級封裝模塊和所述第一電路板之間的信號傳輸。通過采用系統級封裝模塊將多個器件封裝起來與第一電路板連接從而，可以有效地整合器件占用的空間，并且，在將系統級封裝模塊與第一電路板連接時，在使得系統級封裝模塊與第一電路板之間形成容納空間，可以將較小的第一器件放置在該容納空間內，從而以將現有技術中平鋪在第一電路板的器件層疊設置在第一電路板上，減少器件占用的第一電路板的面積，進而可以減少板級架構的大小，便于板級架構小型化發展。

在一個具體的實施方案中，所述板級架構還包括第三器件，該第三器件設置在第一電路板上，且位于所述容納空間外，且第三器件的高度高于第一器件的高度；從而能夠合理的利用板級架構上的空間，便于板級架構的小型化發展。