[發明專利]一種板級架構及其制備方法、移動終端

有效

• 申請號: 201710685497.9
• 申請日: 2017-08-11
• 公開（公告）號: CN107680917B
• 公開（公告）日: 2020-03-20
• 發明（設計）人: 何大鵬
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291
• 代理人: 馮艷蓮

1.一種板級架構，其特征在于，包括：第一電路板、系統級封裝模塊、至少一個導電端子和至少一個第一器件，所述系統級封裝模塊被固定在所述第一電路板的上表面，且所述系統級封裝模塊的下表面和所述第一電路板的上表面相對，且沿所述第一電路板的厚度方向，所述系統級封裝模塊在所述第一電路板的上表面的垂直投影位于所述第一電路板的上表面內；

所述導電端子位于所述系統級封裝模塊的下表面和所述第一電路板的上表面之間，且所述導電端子的一端與所述系統級封裝模塊的下表面電連接，另一端與所述第一電路板的上表面電連接；

所述第一器件被固定在所述第一電路板的上表面，且所述第一器件位于所述系統級封裝模塊的下表面和所述第一電路板的上表面之間的區域，其中，所述第一器件與所述導電端子相隔離；

其中，所述系統級封裝模塊包括第二電路板、塑封體和至少兩個第二器件，每一所述第二器件被固定在所述第二電路板的上表面，每兩個所述第二器件之間相隔離，且至少每一所述第二器件的側表面被所述塑封體所包裹，其中，沿所述第一電路板的厚度方向，所述第二電路板在所述第一電路板的上表面的垂直投影位于所述第一電路板的上表面內。

2.根據權利要求1所述的板級架構，其特征在于，所述導電端子的一端與所述第二電路板的下表面電連接，所述第二電路板的下表面與所述第二電路板的上表面相背離。

3.根據權利要求2所述的板級架構，其特征在于，所述導電端子的另一端通過第一焊球與所述第一電路板的上表面電連接。

4.根據權利要求1至3任一項所述的板級架構，其特征在于，所述導電端子為導電柱或第二焊球。

5.根據權利要求2所述的板級架構，其特征在于，所述導電端子的側表面包裹有塑封層。

6.根據權利要求2所述的板級架構，其特征在于，還包括第三電路板，所述第三電路板位于所述第一電路板和所述第二電路板之間，其中，沿所述第三電路板的厚度方向，所述第三電路板在所述第二電路板的下表面的垂直投影位于所述第二電路板的下表面內；

所述第三電路板具有通孔，所述導電端子從所述通孔穿過。

7.根據權利要求1所述的板級架構，其特征在于，至少一個所述導電端子的數量為兩個以上兩個及其以上，兩個以上兩個及其以上所述導電端子中至少一個所述導電端子與所述第二電路板的下表面的第一邊沿電連接，至少一個所述導電端子與所述第二電路板的下表面的第二邊沿電連接，所述第一邊沿和所述第二邊沿是相對或相鄰的。

8.根據權利要求1所述的板級架構，其特征在于，所述系統級封裝模塊還包括包裹所述塑封體的金屬屏蔽罩，所述金屬屏蔽罩與所述第二電路板的接地線連接。

9.根據權利要求8所述的板級架構，其特征在于，所述塑封體內插設有至少一個隔離層，且至少一個所述隔離層將所述金屬屏蔽罩分割成至少兩個金屬屏蔽空間，所述隔離層為導體，所述隔離層的上表面以及側表面均與所述金屬屏蔽罩電連接，下表面與所述第二電路板的接地線電連接，所述隔離層的上表面和下表面是相對的；

至少兩個所述第二器件的數量為多個，則每一金屬屏蔽空間內具有至少一個所述第二器件。