[發明專利]一種具有屏蔽結構的線路板

有效

• 申請號: 201710683973.3
• 申請日: 2015-08-24
• 公開（公告）號: CN107241855B
• 公開（公告）日: 2019-07-30
• 發明（設計）人: 黃駭
• 申請（專利權）人: 浙江展邦電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 北京中政聯科專利代理事務所(普通合伙) 11489
• 代理人: 姚海波

本發明提供一種具有屏蔽結構的線路板，該線路板包括第一屏蔽層、第二屏蔽層、一線路層設置在第一屏蔽層和第二屏蔽層之間，在線路層和第一屏蔽層之間設置第一絕緣層，在線路層和第二屏蔽層之間設置第二絕緣層；第二屏蔽層及第二絕緣層設置線路層上且尺寸上略小于線路層，當第二屏蔽層及第二絕緣層覆蓋在線路層上時，線路層上至少一邊沿部分裸露在第二屏蔽層外，在該裸露邊沿部分設置多個用于與外部電路相連接的金屬電極。采用本發明的技術方案，通過在線路層的兩面都設置屏蔽層，從而無需采用屏蔽蓋對線路進行屏蔽處理；通過將線路層用于連接的金屬電極直接裸露在絕緣層外面，避免了寄生電容的產生，大大提升了電路板的抗干擾功能。

本申請為申請號為2015105227548的專利申請的分案申請，母案的申請日為2015年8月24日，發明名稱為：一種具有屏蔽結構的線路板及其制備方法。

技術領域

本發明涉及印制電路板技術領域，尤其涉及一種具有屏蔽結構的線路板。

背景技術

在線路板的一些特殊應用領域，比如遙感衛星、航空航天、雷達通信、高頻天線、微波天線等應用場合，對線路板的穩定性和抗干擾性要求極為苛刻，在極高溫、極低溫等復雜環境下，線路板都要保持穩定性；任何微弱的干擾信號，都有可能影響線路板的正常工作，因此，通常需要對線路板進行屏蔽處理?，F有技術通常采用在線路板上焊接金屬屏蔽蓋來提升線路板的抗干擾性能，金屬屏蔽蓋需要高溫下焊接，增加了一道工藝程序，不僅增加了加工工藝的復雜性，同時在高溫焊接時容易造成線路板材料的軟化，線路板會產生一定的變形，并且屏蔽蓋熱傳導率與電子線路板比較差異較大，屏蔽蓋升溫較快，這樣就會造成屏蔽蓋先行翹曲，從而影響電子線路板外形結構及造成其它器件虛焊。例如，中國專利文獻[201110199763.X]公開了一種屏蔽蓋與電子線路板的焊接方法，解決了線路板在過回流爐時產生翹曲的問題，可有效降低生產成本。

上述技術方案，解決了線路板在過回流爐時產生翹曲的問題，在一定程度上改進生產工藝，但仍然需要使用金屬屏蔽蓋，在高溫下焊接金屬屏蔽蓋在一定程度上會影響線路板上元器件的性能。

故，針對目前現有技術中存在的上述缺陷，實有必要進行研究，以提供一種方案，解決現有技術中存在的缺陷。

發明內容

有鑒于此，本發明的目的在于提供一種具有屏蔽結構的線路板，以解決上述問題。

為了解決現有技術的問題，本發明的技術方案為：

一種具有屏蔽結構的線路板，該線路板包括第一屏蔽層(1)、第二屏蔽層(5)、設置在所述第一屏蔽層(1)和所述第二屏蔽層(5)之間的線路層(3)，在所述線路層(3)和所述第一屏蔽層(1)之間設置第一絕緣層(2)，在所述線路層(3)和所述第二屏蔽層(5)之間設置第二絕緣層(4)；

所述第一絕緣層(2)的材料為陶瓷基材、環氧玻璃纖維布、玻纖蜂窩芯板、聚酰亞胺泡沫基材中的任一種；

所述第二絕緣層(4)的材料為彈性絕緣材料；

所述第二屏蔽層(5)及所述第二絕緣層(4)設置所述線路層(3)上且尺寸上略小于所述線路層(3)，當所述第二屏蔽層(5)及所述第二絕緣層(4)覆蓋在所述線路層(3)上時，所述線路層(3)上至少一邊沿部分(6)裸露在所述第二屏蔽層(5)外，在該裸露邊沿部分(6)設置多個用于與外部電路相連接的金屬電極(7)；

該線路板的周向還設有多個裸露的半圓形連接過孔(8)，所述連接過孔(8)用于連通所述第一屏蔽層(1)和所述第二屏蔽層(5)；

所述線路層(3)為氧化銦錫薄膜層，通過光刻膠掩膜蝕刻工藝在其上形成電路圖形并在該電路圖形上直接形成電阻元件。

優選地，所述線路層(3)上形成電路圖形，所述電路圖形包括用于實現電路功能的主電路圖形和用于與外部電路相連接的金屬電極(7)。