[發(fā)明專利]一種具有屏蔽結(jié)構(gòu)的線路板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710683973.3
• 申請(qǐng)日: 2015-08-24
• 公開（公告）號(hào): CN107241855B
• 公開（公告）日: 2019-07-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃駭
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 浙江展邦電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 北京中政聯(lián)科專利代理事務(wù)所(普通合伙) 11489
• 代理人: 姚海波

1.一種具有屏蔽結(jié)構(gòu)的線路板，其特征在于，該線路板包括第一屏蔽層(1)、第二屏蔽層(5)、設(shè)置在所述第一屏蔽層(1)和所述第二屏蔽層(5)之間的線路層(3)，在所述線路層(3)和所述第一屏蔽層(1)之間設(shè)置第一絕緣層(2)，在所述線路層(3)和所述第二屏蔽層(5)之間設(shè)置第二絕緣層(4)；

所述第一絕緣層(2)的材料為陶瓷基材、環(huán)氧玻璃纖維布、玻纖蜂窩芯板、聚酰亞胺泡沫基材中的任一種；

所述第二絕緣層(4)的材料為彈性絕緣材料；

所述第二屏蔽層(5)及所述第二絕緣層(4)設(shè)置所述線路層(3)上且尺寸上略小于所述線路層(3)，當(dāng)所述第二屏蔽層(5)及所述第二絕緣層(4)覆蓋在所述線路層(3)上時(shí)，所述線路層(3)上至少一邊沿部分(6)裸露在所述第二屏蔽層(5)外，在該裸露邊沿部分(6)設(shè)置多個(gè)用于與外部電路相連接的金屬電極(7)；

該線路板的周向還設(shè)有多個(gè)裸露的半圓形連接過孔(8)，所述連接過孔(8)用于連通所述第一屏蔽層(1)和所述第二屏蔽層(5)；

所述線路層(3)為氧化銦錫薄膜層，通過光刻膠掩膜蝕刻工藝在其上形成電路圖形并在該電路圖形上直接形成電阻元件。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有屏蔽結(jié)構(gòu)的線路板，其特征在于，所述線路層(3)上形成電路圖形，所述電路圖形包括用于實(shí)現(xiàn)電路功能的主電路圖形和用于與外部電路相連接的金屬電極(7)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的具有屏蔽結(jié)構(gòu)的線路板，其特征在于，所述電路圖形上貼裝元器件并形成中間體線路板。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的具有屏蔽結(jié)構(gòu)的線路板，其特征在于，通過精密機(jī)械加工使所述電路圖形的金屬電極(7)裸露在外且所述主電路圖形完全包裹在所述第一屏蔽層(1)和所述第二屏蔽層(5)之間。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有屏蔽結(jié)構(gòu)的線路板，其特征在于，所述連接過孔(8)涂覆銀漿使所述連接過孔(8)連通所述第一屏蔽層(1)和所述第二屏蔽層(5)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有屏蔽結(jié)構(gòu)的線路板，其特征在于，所述第一屏蔽層(1)和所述第二屏蔽層(5)采用銅箔。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有屏蔽結(jié)構(gòu)的線路板，其特征在于，所述第一屏蔽層(1)和所述第二屏蔽層(5)通過在所述第一絕緣層(2)或所述第二絕緣層(4)上涂覆銀銅復(fù)合屏蔽涂料的方式形成。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的具有屏蔽結(jié)構(gòu)的線路板，其特征在于，所述銀銅復(fù)合屏蔽涂料的制備方法為：

提供一顆粒狀銅粉，所述銅粉顆粒的直徑小于50微米；

在所述銅粉顆粒表面涂覆銀層形成銀包銅顆粒粉末；

將銀包銅顆粒粉末溶解在樹脂組合物粘合劑中，所述樹脂組合物粘合劑包括環(huán)氧樹脂、聚氨酯、酚醛、聚酰亞胺和丙烯酸樹脂；

不斷攪拌使銀包銅顆粒粉末均勻分布在樹脂組合物粘合劑中，形成銀銅復(fù)合屏蔽涂料。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的具有屏蔽結(jié)構(gòu)的線路板，其特征在于，所述銀包銅顆粒粉末與所述樹脂組合物粘合劑的體積比范圍為1.1至1.8。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的具有屏蔽結(jié)構(gòu)的線路板，其特征在于，所述銀銅復(fù)合屏蔽涂料通過高壓噴槍均勻噴涂在所述第一絕緣層(2)和所述第二絕緣層(4)，再通過恒溫干燥箱進(jìn)行干燥處理形成所述第一屏蔽層(1)和所述第二屏蔽層(5)；

在噴涂過程中，通過磁力攪拌機(jī)不停攪拌所述銀銅復(fù)合屏蔽涂料。