[發明專利]一種電子元器件的吸頭裝置以及吸頭裝置的加工方法

在審

• 申請號: 201710683820.9
• 申請日: 2017-08-11
• 公開（公告）號: CN107634028A
• 公開（公告）日: 2018-01-26
• 發明（設計）人: 李波;夏俊生;李文才;侯育增;張靜
• 申請（專利權）人: 北方電子研究院安徽有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683
• 代理公司: 安徽省蚌埠博源專利商標事務所34113
• 代理人: 尹杰

技術領域

本發明涉及電子元器件加工技術領域，特別涉及一種電子元器件的吸頭裝置以及吸頭裝置的加工方法。

背景技術

在電路加工過程中，需要將半導體和混合電路元器件粘結到指定位置，半導體和混合電路元器件粘片工藝有如下兩種方式：1、采用真空管道連接吸嘴，通過控制器控制進行吸片和放片；2、采用人工手動粘片或取料。第一種方式是當粘片設備粘片時，設備移動吸嘴到指定元件表面，通過設備真空控制閥打開吸嘴真空，吸嘴吸附芯片并移動到指定粘接位置，該位置已預置粘接膠，然后放置芯片到粘接膠上，輕壓芯片后，關閉吸嘴真空控制閥上抬吸嘴，完成粘片，在此過程中有如下兩個弊端：a、需要用到管道真空或真空發生及控制裝置，結構較為復雜，不僅成本高，而且在長時間時候后，易產生故障，b、吸嘴由鎢鋼、聚合物或陶瓷等材料制成，其材質較硬容易損傷芯片表面，塑料吸嘴還容易磨損，而報廢，造成了浪費。第二種方式是，通過鑷子或手持吸筆完成器件夾取或放置，對于易損傷器件，如多引腳塑封集成電路、半導體裸芯片、靜電敏感器件等鑷子夾持特別容易受損傷，為避免鑷子造成的損傷，目前也有采用手持式吸筆進行吸片，但這種手持式吸筆對于較小的器件、表面不平整的器件、較重器件，常因吸力小或吸頭與器件貼合不嚴而脫落。

發明內容

本發明的目的是為了解決背景技術中存在的缺點，而提出的一種用于電子元器件的吸頭裝置。

為了實現上述目的，本發明采用了如下技術方案：

一種用于電子元器件的吸頭裝置，其特征在于：包括柱狀柄，在柱狀柄的端部連接吸頭，吸頭由硅膠制成。

在上述技術方案的基礎上，可以有以下進一步的技術方案：

所述吸頭裝置用于粘片機時，所述柱狀柄為直桿結構，且在柱狀柄的前側設有錐形桿，在錐形桿上連接所述吸頭，吸頭裝置用于人工手動粘片時，所述柱狀柄上設有手持柄，柱狀柄與手持柄形成L型桿狀結構。

所述吸頭的前端設有吸附面，吸附面為平面結構。

所述吸附面的面積與吸附對象電子元器件的面積相對應，它們的對應關系如下：

a、電子元器件的面積為0.2mm²～0.5mm²時，吸附面的面積為對應電子元器件的1-2倍；

b、電子元器件的面積為0.5mm²～1mm²時，吸附面的面積為對應電子元器件的0.5-1；

c、電子元器件的面積為1mm²～8mm²時，吸附面的面積為對應電子元器件的1/3-1/2；

d、電子元器件的面積為大于8mm²時，吸附面的面積為對應電子元器件的1-2倍。

一種電子元器件吸頭裝置的加工方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟一、制造所述柱狀柄1；

步驟二、制作硅膠溶液；

步驟三、使用柱狀柄蘸取適量大小硅膠的膠滴；

步驟四、將蘸取膠滴的柱狀柄置于室溫中固化，得到所述吸頭。

所述的加工方法，還可以有以下技術方案：

制作模板，在模板上設有圓形凹槽，把步驟四處于半固化狀態的硅膠，沿著所述柱狀柄1垂直方向硅膠放入圓形凹槽內擠壓得到所述吸附面。

本發明的優點在于：本裝置與傳統吸嘴、吸筆相比優點在于，不需要額外的真空通道、真空發生或控制裝置，硅膠材質柔軟不會對器件造成損傷，可隔離人體防止靜電損傷，裝置制作簡單，可根據器件的大小或重量制作相應形狀，其操作靈活，當吸頭被污染時，使用酒精棉球擦洗即可，清洗方便，且本裝置耐磨、耐用、耐高溫，本裝置與傳統粘片工藝相比，不需要真空發生和控制裝置，對器件損傷小，操作快鍵簡便，硅膠成本低廉，具有很高經濟效益和應用前景。

附圖說明

圖1是本發明中用于粘片機的吸頭裝置基本結構示意圖；

圖2是本發明中用于人工手動操作的吸頭裝置基本結構示意圖。

具體實施方式

為了使本發明更加清楚明白，以下結合附圖對本裝置詳細說明，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。

本發明提供的一種用于電子元器件的吸頭裝置，包括柱狀柄1，在柱狀柄1的端部連接吸頭2。

如圖1所示，所述吸頭裝置用于粘片機時，所述柱狀柄1為直桿結構，且在柱狀柄1的前側設有錐形桿5，在錐形桿5上連接所述吸頭2。