[發明專利]一種電子元器件的吸頭裝置以及吸頭裝置的加工方法

在審

• 申請號: 201710683820.9
• 申請日: 2017-08-11
• 公開（公告）號: CN107634028A
• 公開（公告）日: 2018-01-26
• 發明（設計）人: 李波;夏俊生;李文才;侯育增;張靜
• 申請（專利權）人: 北方電子研究院安徽有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683
• 代理公司: 安徽省蚌埠博源專利商標事務所34113
• 代理人: 尹杰

1.一種電子元器件的吸頭裝置，其特征在于：包括柱狀柄（1），在柱狀柄（1）的端部連接吸頭（2），吸頭（2）由硅膠制成。

2.根據權利要求1所述的一種電子元器件的吸頭裝置，其特征在于：所述吸頭裝置用于粘片機時，所述柱狀柄（1）為直桿結構，且在柱狀柄（1）的前側設有錐形桿（5），在錐形桿（5）上連接所述吸頭（2），吸頭裝置用于人工手動粘片時，所述柱狀柄（1）上設有手持柄（4），柱狀柄（1）與手持柄（4）形成L型桿狀結構。

3.根據權利要求1所述的一種電子元器件的吸頭裝置，其特征在于：所述吸頭（2）的前端設有吸附面（3），吸附面（3）為平面結構。

4.根據權利要求3所述的一種電子元器件的吸頭裝置，其特征在于：所述吸附面（3）的面積與吸附對象電子元器件的面積相對應，它們的對應關系如下：

a、電子元器件的面積為0.2mm²～0.5mm²時，吸附面（3）的面積為對應電子元器件的1-2倍；

b、電子元器件的面積為0.5mm²～1mm²時，吸附面（3）的面積為對應電子元器件的0.5-1；

c、電子元器件的面積為1mm²～8mm²時，吸附面（3）的面積為對應電子元器件的1/3-1/2；

d、電子元器件的面積為大于8mm²時，吸附面（3）的面積為對應電子元器件的1-2倍。

5.一種電子元器件吸頭裝置的加工方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟一、制造所述柱狀柄（1）；

步驟二、制作硅膠溶液；

步驟三、使用柱狀柄（1）蘸取適量大小硅膠的膠滴；

步驟四、將蘸取膠滴的柱狀柄（1）置于室溫中固化，得到所述吸頭（2）。

6.根據權利要求5所述的加工方法，其特征在于：制作模板，在模板上設有圓形凹槽，把步驟四處于半固化狀態的硅膠，沿著所述柱狀柄（1）垂直方向硅膠放入圓形凹槽內擠壓得到所述吸附面（3）。