[發(fā)明專利]一種新型SMD燈珠

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710683471.0
• 申請日: 2017-08-10
• 公開（公告）號: CN107482108A
• 公開（公告）日: 2017-12-15
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王俊華
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東聚科照明股份有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L25/075
• 代理公司: 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司44205
• 代理人: 陳均欽

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及SMD封裝LED技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種新型的基于SMD封裝的燈珠。

背景技術(shù)

SMD是指表面貼裝器件，SMD貼片LED即表面貼裝發(fā)光二極管。SMD貼片有助于生產(chǎn)效率提高，以及不同設(shè)備應(yīng)用，是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。LED支架是LED燈珠在封裝之前的底基座，在LED支架的基礎(chǔ)上，將芯片固定進(jìn)去，焊上正負(fù)電極，再用封裝膠一次封裝成形。傳統(tǒng)的SMD LED燈珠封裝后內(nèi)部結(jié)構(gòu)已固定，即無法改變內(nèi)部LED芯片的串并聯(lián)關(guān)系，對燈珠的使用電壓、電流規(guī)定了一個不可改變的范圍，使用時有很大的局限性。

發(fā)明內(nèi)容

為解決上述內(nèi)容，本發(fā)明提供一種新型SMD燈珠，可以在封裝后仍能滿足串并變化的需求，從而改變燈珠正常工作時所需的電流、電壓。

本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：

一種新型SMD燈珠，包括基座和LED芯片，所述基座上設(shè)有封裝臺以及設(shè)于封裝臺上用于連接LED芯片的導(dǎo)電片，所述封裝臺上設(shè)有四個導(dǎo)電片，且各導(dǎo)電片沿所述封裝臺由內(nèi)向外延伸至封裝臺外部兩側(cè)形成導(dǎo)電引腳，所述導(dǎo)電片以兩個為一組對稱排布于基座上，每組的兩導(dǎo)電片之間連接有LED芯片，所述封裝臺上覆蓋有封裝LED芯片的封裝層。

優(yōu)選的，所述導(dǎo)電片的形狀為L型或矩形。

優(yōu)選的，所述封裝臺上設(shè)有與所述導(dǎo)電片匹配的定位槽，所述導(dǎo)電片嵌鑲于定位槽內(nèi)并與封裝臺端面持平。

優(yōu)選的，所述導(dǎo)電引腳的端部向內(nèi)折彎并沿基座底部延伸。

更優(yōu)選的，所述封裝層為熒光膠體。

更優(yōu)選的，所述基座為高分子不導(dǎo)電性材料件。

本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明的SMD燈珠，在基座上設(shè)置四個導(dǎo)電片，導(dǎo)電片以兩個為一組對稱排布于基座上，每組的兩導(dǎo)電片之間連接有LED芯片，封裝成SMD燈珠后，可通過改變導(dǎo)電引腳與外部電路的連接方式實現(xiàn)串并切換，從而改變燈珠正常工作時所需的電流、電壓，結(jié)構(gòu)實用可靠。

附圖說明

圖1是本發(fā)明實施例一中的基座結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明實施例一所示的SMD燈珠結(jié)構(gòu)圖；

圖3是本發(fā)明實施例二所示的SMD燈珠結(jié)構(gòu)圖。

具體實施方式

為了使本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下結(jié)合實施例，對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明。此處所描述的具體實施例僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

實施例一：

如圖1和2所示，本實施例提供一種新型SMD燈珠，包括基座1和LED芯片，所述基座1上設(shè)有封裝臺以及設(shè)于封裝臺上用于連接LED芯片的導(dǎo)電片，所述封裝臺上設(shè)有四個導(dǎo)電片，且各導(dǎo)電片沿所述封裝臺由內(nèi)向外延伸至封裝臺外部兩側(cè)形成導(dǎo)電引腳，所述導(dǎo)電片以兩個為一組對稱排布于基座1上，每組的兩導(dǎo)電片之間連接有LED芯片，所述封裝臺上覆蓋有封裝LED芯片的封裝層8，其中，封裝層8為熒光膠體，基座1為高分子不導(dǎo)電性材料件。

該實施例采用的導(dǎo)電片為L型結(jié)構(gòu)，以圖2為例進(jìn)行說明，導(dǎo)電片分為第一導(dǎo)電片2、第二導(dǎo)電片3、第三導(dǎo)電片4和第四導(dǎo)電片5，第一導(dǎo)電片2和第二導(dǎo)電片3為一組，第三導(dǎo)電片4和第四導(dǎo)電片5為另一組，第一LED芯片6連接在第一導(dǎo)電片2和第二導(dǎo)電片3之間，第二LED芯片7連接在第三導(dǎo)電片4和第四導(dǎo)電片5之間，各導(dǎo)電片對應(yīng)引出第一導(dǎo)電引腳21、第二導(dǎo)電引腳31、第三導(dǎo)電引腳41和第四導(dǎo)電引腳51，各導(dǎo)電引腳的端部向內(nèi)折彎并沿基座1底部延伸。

為了使導(dǎo)電片封裝更牢固，封裝臺上設(shè)有與所述導(dǎo)電片匹配的定位槽，所述導(dǎo)電片嵌鑲于定位槽內(nèi)并與封裝臺端面持平。

下面結(jié)合本實施例說明本發(fā)明串并變化的方法：導(dǎo)電片按左右分兩組，每組都連接一個LED芯片并封裝，當(dāng)外部電路將第二導(dǎo)電引腳31與第三導(dǎo)電引腳41連接，第一導(dǎo)電引腳21與第四導(dǎo)電引腳51分別連接正、負(fù)極時，兩個LED芯片為串聯(lián)；當(dāng)?shù)谝粚?dǎo)電引腳21與第三導(dǎo)電引腳41相連并接正極，第二導(dǎo)電引腳31與第四導(dǎo)電引腳51相連并接負(fù)極時，兩個LED芯片為并聯(lián)。這樣，雖封裝后內(nèi)部結(jié)構(gòu)已固定，但封裝后的LED燈珠產(chǎn)品可以隨著外部電路與導(dǎo)電引腳連接的不同方式實現(xiàn)串并的切換，從而改變燈珠正常工作時所需的電流、電壓。

實施例二：

如圖3所示，該實施例與實施例一的區(qū)別在于導(dǎo)電片采用矩形結(jié)構(gòu)，導(dǎo)電片按上下分兩組，其中，第一導(dǎo)電片2和第三導(dǎo)電片4為一組，第二導(dǎo)電片3和第四導(dǎo)電片5為另一組，第一LED芯片6連接在第一導(dǎo)電片2和第三導(dǎo)電片4之間，第二LED芯片7連接在第二導(dǎo)電片3和第四導(dǎo)電片5之間，串并聯(lián)的連接方式與實施例一相同。