[發(fā)明專(zhuān)利]一種新型SMD燈珠在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710683471.0 | 申請(qǐng)日： | 2017-08-10 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN107482108A | 公開(kāi)（公告）日： | 2017-12-15 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 王俊華 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人： | 廣東聚科照明股份有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào)： | H01L33/62 | 分類(lèi)號(hào)： | H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 廣州嘉權(quán)專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所有限公司44205 | 代理人： | 陳均欽 |
| 地址： | 529000 廣*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書(shū)： | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū)： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 新型 smd 燈珠 | ||
1.一種新型SMD燈珠，包括基座和LED芯片，其特征在于：所述基座上設(shè)有封裝臺(tái)以及設(shè)于封裝臺(tái)上用于連接LED芯片的導(dǎo)電片，所述封裝臺(tái)上設(shè)有四個(gè)導(dǎo)電片，且各導(dǎo)電片沿所述封裝臺(tái)由內(nèi)向外延伸至封裝臺(tái)外部?jī)蓚?cè)形成導(dǎo)電引腳，所述導(dǎo)電片以?xún)蓚€(gè)為一組對(duì)稱(chēng)排布于基座上，每組的兩導(dǎo)電片之間連接有LED芯片，所述封裝臺(tái)上覆蓋有封裝LED芯片的封裝層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SMD燈珠，其特征在于：所述導(dǎo)電片的形狀為L(zhǎng)型或矩形。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的SMD燈珠，其特征在于：所述封裝臺(tái)上設(shè)有與所述導(dǎo)電片匹配的定位槽，所述導(dǎo)電片嵌鑲于定位槽內(nèi)并與封裝臺(tái)端面持平。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SMD燈珠，其特征在于：所述導(dǎo)電引腳的端部向內(nèi)折彎并沿基座底部延伸。
5.根據(jù)權(quán)利要求1－4任一所述的SMD燈珠，其特征在于：所述封裝層為熒光膠體。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的SMD燈珠，其特征在于：所述基座為高分子不導(dǎo)電性材料件。
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L33-00 至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘的專(zhuān)門(mén)適用于光發(fā)射的半導(dǎo)體器件；專(zhuān)門(mén)適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或設(shè)備；這些半導(dǎo)體器件的零部件
H01L33-02 .以半導(dǎo)體為特征的
H01L33-36 .以電極為特征的
H01L33-44 .以涂層為特征的，例如鈍化層或防反射涂層
H01L33-48 .以半導(dǎo)體封裝體為特征的
H01L33-50 ..波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換元件
