[發明專利]印制電路板的加工方法、設備及印制電路板

在審

• 申請號: 201710682291.0
• 申請日: 2017-08-10
• 公開（公告）號: CN107567188A
• 公開（公告）日: 2018-01-09
• 發明（設計）人: 段士俊
• 申請（專利權）人: 勤基電路板（深圳）有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 北京維正專利代理有限公司11508
• 代理人: 楊春女

技術領域

本發明涉及電路板技術領域，更具體地說，它涉及一種印制電路板的加工方法、設備及印制電路板。

背景技術

通常，印制電路板生產廠商經常會同時接收到印制電路板規格及訂購量不同的訂單，規格主要是印制電路板的尺寸不同，還可以是電路布局不同等，而不同訂單的印制電路板不論其加工工藝是否相同，一般是分批加工而成的，這使得整體加工效率得不到提升，并且，印制電路板在生產過程中，產生的邊角料如果較多，將造成生產成本增加。

發明內容

針對現有技術存在的不足，本發明實施例的目的在于提供一種印制電路板的加工方法、設備及印制電路板，旨在解決目前單獨生產小批量印制電路板成本高、效率低的技術問題。

第一方面，本發明實施例涉及一種印制電路板的加工方法，包括：

針對所需的、加工工藝及加工所使用材料均相同但規格不同的至少兩種印制電路板進行排版，得到排版結果；

按照所述排版結果，在同一加工過程中加工出不同規格的所述印制電路板。

通過采用上述技術方案，當印制電路板生產廠商接收到印制電路板規格及訂購量不同的訂單時，選取至少兩種所需的加工工藝及加工所使用材料均相同的印制電路板進行排版，即將多種規格的印制電路板排布在同一張印制底板上，在生產時可同時進行不同規格的印制電路板生產加工，可以使生產底板上排列的更加緊密，提高了底板的利用率，減少了邊角料的浪費；同時由于將多種規格的印制電路板同時排布在一張底板上，因此需要只需要印制一張對應于排版結果的網版，而無需針對每種規格的印制電路板都進行網版的制作，從而減少了網版的制作成本，同時在也減少了更換網版的時間的頻率，提高了生產效率，尤其是針對小批量的訂單，將多種規格的印制電路板同時排布在同一底板上，延長了每份訂單的生產周期，使得網版的的更換頻率得到進一步的減少，從而減少了生產成本，提高了生產效率。

結合第一方面，在第一種可能實現的方式中，所述排版結果滿足：整版上所排版的所有所述印制電路板所占版面占整版的面積達到預定閾值要求。

通過采用上述技術方案，在進行排版時，將進行排版的所有印制電路板所占版面占整版的面積限定在預定閾值以上，從而使得浪費的邊料量控制在一定范圍內，進一步減少了生產成本。

結合第一方面第一種可能實現的方式，在第二種可能實現的方式中，依據一排版模型進行排版，所述排版模型的輸入變量涉及：整版尺寸、所需的所述印制電路板的尺寸、所述閾值以及所要求的相鄰所述印制電路板所占版面之間的間隙尺寸，所述排版模型的輸出變量即為所述排版結果。

通過采用上述技術方案，通過整版尺寸、印制電路板的尺寸、閾值和相鄰印制電路板之間的間隙尺寸同時限定排版的順序和規律，使得印刷電路板在底板上的排版更加合理，底板利用率最大化，減小生產成本。

結合第一方面第二種可能實現的方式，在第三種可能實現的方式中，所述排版的輸入變量還涉及：不同規格的所述印制電路板需加工的數量以及所述數量之間的比例。

通過采用上述技術方案，通過不同規格的印制電路板的數量比例對印制電路板進行排版，使得在同一張底板上進行生產的印制電路板可同時生產出符合訂單數量的印制電路板，進一步提高了生產效率，減少了成品印制電路板的浪費，減少了生產成本。

結合第一方面第三種可能實現的方式，在第四種可能實現的方式中，按照所述排版結果，在同一加工過程中加工出不同規格的所述印制電路板具體包括：

依據預定生產流程加工得到包括與所述排版結果相對應的所述印制電路板的中間印制電路板；

沿相鄰所述印制電路板之間的間隙切割所述中間印制電路板以得到單個所述印制電路板。

通過采用上述技術方案，生產得到的中間印制電路板包含多種規格的印制電路板，經過切割后將不同規格的印制電路板分離，即可得到對應每個訂單的單個成品電路板。

第二方面，本發明實實施例涉及一種印制電路板的加工設備，包括：

排版裝置，用于針對所需的、加工工藝及加工所使用材料均相同但規格不同的至少兩種印制電路板進行排版以得到排版結果；

制板裝置，用于按照所述排版結果在同一加工過程中加工出不同規格的所述印制電路板。