[發明專利]印制電路板的加工方法、設備及印制電路板

在審

• 申請號: 201710682291.0
• 申請日: 2017-08-10
• 公開（公告）號: CN107567188A
• 公開（公告）日: 2018-01-09
• 發明（設計）人: 段士俊
• 申請（專利權）人: 勤基電路板（深圳）有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 北京維正專利代理有限公司11508
• 代理人: 楊春女

1.一種印制電路板的加工方法，其特征在于，包括：

針對所需的、加工工藝及加工所使用材料均相同但規格不同的至少兩種印制電路板進行排版，得到排版結果；

按照所述排版結果，在同一加工過程中加工出不同規格的所述印制電路板。

2.根據權利要求1所述的印制電路板的加工方法，其特征在于，所述排版結果滿足：整版上所排版的所有所述印制電路板所占版面占整版的面積達到預定閾值要求。

3.根據權利要求2所述的印制電路板的加工方法，其特征在于，依據一排版模型進行排版，所述排版模型的輸入變量涉及：整版尺寸、所需的所述印制電路板的尺寸、所述閾值以及所要求的相鄰所述印制電路板所占版面之間的間隙尺寸，所述排版模型的輸出變量即為所述排版結果。

4.根據權利要求3所述的印制電路板的加工方法，其特征在于，所述排版的輸入變量還涉及：不同規格的所述印制電路板需加工的數量以及所述數量之間的比例。

5.根據權利要求4所述的印制電路板的加工方法，其特征在于，按照所述排版結果，在同一加工過程中加工出不同規格的所述印制電路板具體包括：

依據預定生產流程加工得到包括與所述排版結果相對應的所述印制電路板的中間印制電路板；

沿相鄰所述印制電路板之間的間隙切割所述中間印制電路板以得到單個所述印制電路板。

6.一種印制電路板的加工設備，其特征在于，包括：

排版裝置，用于針對所需的、加工工藝及加工所使用材料均相同但規格不同的至少兩種印制電路板進行排版以得到排版結果；

制板裝置，用于按照所述排版結果在同一加工過程中加工出不同規格的所述印制電路板。

7.根據權利要求6所述的印制電路板的加工設備，其特征在于，所述排版結果滿足：整版上所排版的所有所述印制電路板所占版面占整版的面積達到預定閾值要求。

8.根據權利要求7所述的印制電路板的加工設備，其特征在于，所述排版裝置依據一排版模型進行排版，所述排版模型的輸入變量涉及：整版尺寸、所需的所述印制電路板的尺寸、所述閾值、所要求的相鄰所述印制電路板所占版面之間的間隙尺寸、不同規格的所述印制電路板需加工的數量以及所述數量之間的比例，所述排版模型的輸出變量即為所述排版結果。

9.根據權利要求8所述的印制電路板的加工設備，其特征在于，按照所述排版結果，在同一加工過程中加工出不同規格的所述印制電路板具體包括：

依據預定生產流程加工得到包括與所述排版結果相對應的所述印制電路板的中間印制電路板；

沿相鄰所述印制電路板之間的間隙切割所述中間印制電路板以得到單個所述印制電路板。

10.一種印制電路板，其特征在于，所述印制電路板為如權利要求5所述的加工方法制得的中間印制電路板。