[發明專利]裸芯頂出裝置

有效

• 申請號: 201710680374.6
• 申請日: 2017-08-10
• 公開（公告）號: CN107731723B
• 公開（公告）日: 2021-08-13
• 發明（設計）人: 李喜澈;崔一洛;李在卿
• 申請（專利權）人: 細美事有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L21/683
• 代理公司: 上海和躍知識產權代理事務所(普通合伙) 31239
• 代理人: 余文娟

一種裸芯頂出裝置包括柱形罩殼、可轉動地安裝在罩殼上部且具有多個通孔的盤形蓋、插入通孔的一部分中且用來從切割帶中分離裸芯的頂針以及垂直移動頂針以從切割帶上分離裸芯的驅動部。尤其地，通孔設置成多行多列，且通孔的中心與蓋的中心分開預定的距離。

技術背景

本發明涉及裸芯頂出裝置。更具體地說，本發明涉及用于在裸芯接合工藝中將裸芯從加框晶圓的切割帶中分開的一種裸芯頂出裝置，其中，該裸芯被粘接到諸如引線框架和印刷電路板之類的基底上。

通常，半導體器件可由硅晶圓作為半導體基底通過重復執行一系列制備工藝而形成的。通過如上所述的方式形成的半導體器件可通過切割工藝切割且可通過裸芯粘合工藝粘合至基底。

用于執行裸芯粘合工藝的裝置可包括拾取模塊和粘合模塊，拾取模塊用于從包括通過切割工藝分成一個個的裸芯的加框晶圓中拾取裸芯，且粘合模塊用于將裸芯粘合至諸如引線框架或印刷電路板的基底上。拾取模塊包括用于支撐加框晶圓的載臺單元、用于從加框晶圓的切割帶上分離裸芯的裸芯頂出單元和用于從切割帶中拾取裸芯的拾取單元。

裸芯頂出裝置可包括具有圓柱帽型的罩、與罩耦接的柱形體和設置在穿過罩中形成的通孔的垂直方向的可移動頂針。罩的通孔可設置成多行多列，且頂針可插入與待拾取的裸芯大小相對應的通孔的一部分中。此外，支撐元件可設置在罩中以支撐頂針。

具體地，裸芯的大小和形狀可根據半導體器件的種類進行各種改變，且頂針可插入與待拾取的裸芯大小相對應的通孔的一部分中。近年來，隨著裸芯厚度的逐漸變薄，通孔的間距被減小，以使用更多的頂針來防止在裸芯頂出步驟中損壞裸芯。但是，減小通孔的間距存在一個機械限制，且因此積極應對裸芯的大小和形狀具有一定難度。

發明內容

本發明提供一種可更有效地設置用于從切割帶中頂出裸芯的頂針的裸芯頂出裝置。

根據本發明的一些示范實施例，裸芯頂出裝置可包括柱形罩殼、盤形蓋、頂針和驅動部，其中盤狀蓋可轉動地安裝在罩殼上部且具有多個通孔，頂針插入通孔的一部分中且用于從切割帶中分離裸芯，且驅動部垂直移動頂針以從切割帶中分離裸芯。尤其地，通孔可設置成多行多列，且通孔的中心可與蓋的中心分開預定的距離。

根據本發明的一些示范實施例，通孔可具有在X軸方向和Y軸方向具有相同的間距，且通孔的中心可在X軸和Y軸方向上分別與蓋的中心分離0.2-0.3倍的間距。

根據本發明的一些示范實施例，多個球頭柱塞可以均勻的間隔安裝在蓋的外周表面上，蓋所插入的臺階部可設置在罩殼的上部，且球頭柱塞的球頭所插入的凹陷可設置在臺階部的內表面。

根據本發明的一些示范實施例，槽可設置在臺階部的內表面以在蓋轉動時引導球頭柱塞的球頭。

根據本發明的一些示范實施例，四個球頭柱塞可安裝在蓋的外周表面上，且四個凹陷可設置在臺階部的內表面上。

根據本發明的某些示范實施例，用于轉動蓋的工具所插入的第二凹陷可設置在蓋的上表面的邊緣部。

根據本發明的一些示范實施例，裸芯頂出裝置還可包括設置在罩殼中以支撐頂針的支撐元件和與罩殼的下部耦接的柱形體。

根據本發明的一些示范實施例，驅動部可包括與支撐元件耦接的頭和與頭連接且向下延伸穿過主體的驅動軸。

根據本發明的一些示范實施例，永磁體可設置在支撐元件中以保持頂針和與頭耦接。

根據本發明的一些示范實施例，擋塊可安裝在罩殼的內表面上以防止支撐元件與罩殼脫離。

根據本發明的一些示范實施例，通孔的設置可根據蓋的轉動進行改變，且因此頂針的設置可以多樣化配置。因此，頂針可更有效地設置，以使得可應對具有各種大小和形狀的裸芯。