[發(fā)明專利]一種超薄高性能保護元件及制作方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710678229.4
• 申請日: 2017-08-10
• 公開（公告）號: CN107689314A
• 公開（公告）日: 2018-02-13
• 發(fā)明（設計）人: 不公告發(fā)明人
• 申請（專利權）人: 南京薩特科技發(fā)展有限公司
• 主分類號: H01H85/041
• 分類號: H01H85/041;H01H85/046
• 代理公司: 南京理工大學專利中心32203
• 代理人: 朱寶慶

本發(fā)明提供了一種超薄高性能保護元件及制作方法，該元件包括包封層、熔體、電極，熔體位于包封層內，熔體包括金屬熔絲且金屬熔絲兩端分別與固定于包封層兩端的電極連接，部分金屬熔絲上包裹助熔體，助熔體外涂覆包裹層且包裹層為高分子聚合物材料。本發(fā)明所述的元件體積輕薄短小、防爆、抗雷擊浪涌性能優(yōu)秀，且熔斷精準。

技術領域

本發(fā)明涉及一種保護元件技術，特別是一種超薄高性能保護元件及制作方法。

背景技術

目前的保護元件以金屬絲材做為熔體，當過載或者短路電流經(jīng)過熔體時，熔體自身發(fā)熱而熔斷，從而對整個電路進行保護。當保護元件應用于對抗雷擊浪涌性能要求比較高的環(huán)境，如電力系統(tǒng)、電工設備、家用電器中的應用，需要將熔絲設置的比較寬或者比較厚，為了達到精準熔斷效果則需要在熔體的中間部分設置一個快速熔斷點，快速熔斷點可以由以下幾種方式來形成：(1)在熔體上打洞、切割、減薄等方式縮小熔絲截面面積；(2)在熔體上設置低熔點助熔材料，例如在熔體上鍍錫成為合金效應點；(3)在熔體外全部包裹保溫材料。但由于快速熔斷點合金的融化溫度、焊接溫度、效應點熔融侵蝕導線的速度不能有效控制在一定范圍內，且熔斷器的一致性差，分斷能力很難提升，大面積熔體被包裹保溫材料導致保護元件整體功耗變大，不能精準熔斷從而保護下游電路，所以現(xiàn)有技需要采用以上三種方式的組合，如中國專利201621045082.2，熔體上下均被保溫材料包裹，快速熔斷點的體積增厚，導致在整個保護元件需要體積減小時遇到限制。

發(fā)明內容

本發(fā)明的目的在于提供一種體積輕薄短小、防爆、抗雷擊浪涌性能優(yōu)秀，且熔斷精準的保護元件及其該保護元件的制作方法。

實現(xiàn)本發(fā)明目的的技術方案為：一種超薄高性能保護元件，包括包封層、熔體、電極，熔體位于包封層內，熔體包括金屬熔絲且金屬熔絲兩端分別與固定于包封層兩端的電極連接，部分金屬熔絲上包裹助熔體，助熔體外涂覆包裹層且包裹層為高分子聚合物材料。

一種制作超薄高性能保護元件的方法，包括：金屬熔絲繞在載體上形成熔體；熔體涂覆臨時保護層，留出中間的一段作為效應點部分；通過離子濺射或者電鍍的方法將助熔體濺射到效應點部分的金屬熔絲上；將包裹層涂覆或者噴灑到助熔體上；利用微蝕、熱熔的方法去掉臨時保護層；熔體放入包封層內；將熔體兩端與兩端電極相連。

本發(fā)明與現(xiàn)有技術相比，具有以下優(yōu)點：(1)本發(fā)明的保護元件可以只在熔體的一個面上設置助熔體和包裹層，而不需要在整個熔體的上下兩面都設置助熔體和包裹層，減小了熔體的厚度以適應超薄的空間，并且能夠在減小熔體厚度的同時保持較高的防爆、抗雷擊性能；(2)本發(fā)明的保護元件通過在快速熔斷點濺射助熔體后再包裹高分子聚合物，可以更好的控制厚度及均勻性，比起直接點膠，更節(jié)省載體空間，并且通過調節(jié)快速熔斷點濺射助熔體的量，使熔體的熔斷效率控制更準確；(3)通過濺射助熔體后加載高分子聚合物，當熔體發(fā)生斷裂產(chǎn)生電弧時，高分子聚合物能夠吸收電弧產(chǎn)生的熱能，達到滅弧的效果，從而提高分斷能力；(4)通過載體中灌入滅弧粉，當熔體發(fā)生斷裂產(chǎn)生電弧時，滅弧材料的細微小孔能夠吸收電弧離子，提供了更好的分斷能力；(5)采用濺射助熔體后用高分子聚合物包裹的方式，使效應點隔絕空氣，保護效應點免受污染，提供了更好的可靠性；(6)采用濺射助熔體后用高分子聚合物包裹的方式，可以保證效應點在發(fā)熱時熱量不會傳遞到滅弧材料上，防止熱量的流失；(7)本發(fā)明使用扁平的載體代替?zhèn)鹘y(tǒng)技術中圓柱體的玻纖線束作為熔絲的載體，減小了熔體整體厚度的同時，使得可以僅在熔體的一個面上選取其中一小段金屬熔絲包裹助熔體和包裹層，不會明顯提高整個保護元件的功耗。

下面結合說明書附圖對本發(fā)明作進一步描述。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實施例一的結構示意圖。

圖2為實施例一的保護元件的制作流程示意圖。

圖3為本發(fā)明實施例二的結構示意圖。

圖4為本發(fā)明實施例二的剖面圖。