[發明專利]一種超薄高性能保護元件及制作方法在審
| 申請號： | 201710678229.4 | 申請日： | 2017-08-10 |
| 公開（公告）號： | CN107689314A | 公開（公告）日： | 2018-02-13 |
| 發明（設計）人： | 不公告發明人 | 申請（專利權）人： | 南京薩特科技發展有限公司 |
| 主分類號： | H01H85/041 | 分類號： | H01H85/041;H01H85/046 |
| 代理公司： | 南京理工大學專利中心32203 | 代理人： | 朱寶慶 |
| 地址： | 210049 江蘇省南京*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 超薄 性能 保護 元件 制作方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種制造超薄高性能保護元件的方法，其特征在于，包括：
金屬熔絲(1-1)繞在載體(1-2)上形成熔體(1)；
熔體(1)涂覆臨時保護層(7)，留出中間的一段作為效應點部分；
通過離子濺射或者電鍍的方法將助熔體(2)濺射到效應點部分的金屬熔絲上；
將包裹層(4)涂覆或者噴灑到助熔體(2)上；
利用微蝕、熱熔的方法去掉臨時保護層(7)；
熔體(1)放入包封層內；
將金屬熔絲(1-1)兩端與兩端電極相連。
2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，還包括以下步驟，載體(1-2)為可加熱軟化的材料制作，在金屬熔絲(1-1)繞在載體(1-2)上形成熔體(1)之后，對熔體(1)整體加熱至載體(1-2)軟化，將熔體⑴壓扁至需要高度。
3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，載體(1-2)為可加熱軟化的材料制作，在熔體⑴放入包封層前，對熔體⑴整體加熱至載體(1-2)軟化，將熔體⑴壓扁至需要高度。
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