[發明專利]柔性顯示器及其制造方法

在審

• 申請號: 201710677526.7
• 申請日: 2017-08-09
• 公開（公告）號: CN107482134A
• 公開（公告）日: 2017-12-15
• 發明（設計）人: 王家杰
• 申請（專利權）人: 武漢華星光電半導體顯示技術有限公司
• 主分類號: H01L51/56
• 分類號: H01L51/56
• 代理公司: 深圳市銘粵知識產權代理有限公司44304
• 代理人: 孫偉峰,武岑飛

1.一種柔性顯示器的制造方法，其特征在于，包括：

提供一硬質承載基板；

在所述硬質承載基板上制作形成柔性基底；

在所述柔性基底上制作形成陣列排布的多個顯示器；

采用激光切割與刀輪切割相結合的切割方式對柔性基底和硬質承載基板進行切割，以形成多個獨立的硬質承載基板及其上的柔性基底和顯示器；

剝離硬質承載基板，以形成多個獨立的由柔性基底和顯示器構成的柔性顯示器。

2.根據權利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述“采用激光切割與刀輪切割相結合的切割方式對所述柔性基底和所述硬質承載基板進行切割”的具體方法包括：

使所述陣列排布的多個顯示器位于最上方，利用激光沿著彼此相鄰的顯示器之間的切割道對柔性基底進行切割；

翻轉硬質承載基板及其上的柔性基底和陣列排布的多個顯示器，以使硬質承載基板位于最上方；

利用刀輪沿著所述切割道對硬質承載基板進行切割，并對切割后的硬質承載基板進行裂片。

3.根據權利要求2所述的制造方法，其特征在于，利用刀輪沿著所述切割道的中心線對硬質承載基板進行切割。

4.根據權利要求2或3所述的制造方法，其特征在于，所述“利用刀輪沿著所述切割道對硬質承載基板進行切割，并對切割后的硬質承載基板進行裂片”的具體方法包括：

利用刀輪沿著以行方向延伸的所述切割道對硬質承載基板進行切割；

接沿著行方向對切割后的硬質承載基板進行第一次裂片；

利用刀輪沿著以列方向延伸的所述切割道對經第一次裂片后的硬質承載基板進行切割；

沿著列方向對切割后的硬質承載基板進行第二次裂片。

5.根據權利要求4所述的制造方法，其特征在于，在利用刀輪沿著所述切割道對硬質承載基板進行切割，并對切割后的硬質承載基板進行裂片之后，所說制造方法還包括：將第二次裂片后形成的各個獨立的硬質承載基板及其上的柔性基底和顯示器進行翻轉，以使硬質承載基板位于最下方，顯示器位于最上方。

6.根據權利要求2或3所述的制造方法，其特征在于，在翻轉硬質承載基板及其上的柔性基底和陣列排布的多個顯示器，以使硬質承載基板位于最上方之后，且在利用刀輪沿著所述切割道對硬質承載基板進行切割之前，所述制造方法還包括：利用圖像傳感器透過硬質承載基板對所述切割道進行定位，并使所述刀輪處于所述切割道的中心線上。

7.根據權利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述“剝離硬質承載基板”的方法包括：

形成柔性基底時在柔性基底與硬質承載基板之間設置離型膜層；或者通過預先在硬質承載基板的表面形成突起圖案，并由預定空氣噴射裝置將空氣噴射到柔性基底與硬質承載基板之間的空隙。

8.根據權利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述顯示器為有機發光二極管顯示器。

9.根據權利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述硬質承載基板由玻璃制成。

10.一種由權利要求1至9任一項所述的制造方法制造的柔性顯示器。