[發(fā)明專利]柔性顯示器及其制造方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710677526.7
• 申請(qǐng)日: 2017-08-09
• 公開（公告）號(hào): CN107482134A
• 公開（公告）日: 2017-12-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王家杰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 武漢華星光電半導(dǎo)體顯示技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H01L51/56
• 分類號(hào): H01L51/56
• 代理公司: 深圳市銘粵知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司44304
• 代理人: 孫偉峰,武岑飛

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于顯示器制造技術(shù)領(lǐng)域，具體地講，涉及一種柔性顯示器及其制造方法。

背景技術(shù)

隨著柔性顯示器制造技術(shù)日趨發(fā)展成熟，在玻璃承載板上完成耐高溫的柔性薄膜基底和陣列排布的多個(gè)OLED顯示器(其可包括薄膜晶體管陣列(Array) 和有機(jī)發(fā)光二極管)的制程后，最后在模組工程(Module)中運(yùn)用激光多次劃線，切斷各個(gè)OLED顯示器之間的柔性薄膜基底并達(dá)到合適的玻璃滲透深度，然后再進(jìn)行裂片，以形成多個(gè)獨(dú)立的OLED顯示器。

然而現(xiàn)有技術(shù)的這種切割方式，除了切割柔性薄膜基底之外，激光還需要多次切割玻璃承載板，這樣將會(huì)加大激光器的損耗，從而耗時(shí)增加且成本增加。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，本發(fā)明的目的在于提供一種能夠節(jié)省成本的柔性顯示器的制造方法。

根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供了一種柔性顯示器的制造方法，其包括：提供一硬質(zhì)承載基板；在所述硬質(zhì)承載基板上制作形成柔性基底；在所述柔性基底上制作形成陣列排布的多個(gè)顯示器；采用激光切割與刀輪切割相結(jié)合的切割方式對(duì)柔性基底和硬質(zhì)承載基板進(jìn)行切割，以形成多個(gè)獨(dú)立的硬質(zhì)承載基板及其上的柔性基底和顯示器；剝離硬質(zhì)承載基板，以形成多個(gè)獨(dú)立的由柔性基底和顯示器構(gòu)成的柔性顯示器。

進(jìn)一步地，所述“采用激光切割與刀輪切割相結(jié)合的切割方式對(duì)所述柔性基底和所述硬質(zhì)承載基板進(jìn)行切割”的具體方法包括：使所述陣列排布的多個(gè)顯示器位于最上方，利用激光沿著彼此相鄰的顯示器之間的切割道對(duì)柔性基底進(jìn)行切割；翻轉(zhuǎn)硬質(zhì)承載基板及其上的柔性基底和陣列排布的多個(gè)顯示器，以使硬質(zhì)承載基板位于最上方；利用刀輪沿著所述切割道對(duì)硬質(zhì)承載基板進(jìn)行切割，并對(duì)切割后的硬質(zhì)承載基板進(jìn)行裂片。

進(jìn)一步地，利用刀輪沿著所述切割道的中心線對(duì)硬質(zhì)承載基板進(jìn)行切割。

進(jìn)一步地，所述“利用刀輪沿著所述切割道對(duì)硬質(zhì)承載基板進(jìn)行切割，并對(duì)切割后的硬質(zhì)承載基板進(jìn)行裂片”的具體方法包括：利用刀輪沿著以行方向延伸的所述切割道對(duì)硬質(zhì)承載基板進(jìn)行切割；接沿著行方向?qū)η懈詈蟮挠操|(zhì)承載基板進(jìn)行第一次裂片；利用刀輪沿著以列方向延伸的所述切割道對(duì)經(jīng)第一次裂片后的硬質(zhì)承載基板進(jìn)行切割；沿著列方向?qū)η懈詈蟮挠操|(zhì)承載基板進(jìn)行第二次裂片。

進(jìn)一步地，在利用刀輪沿著所述切割道對(duì)硬質(zhì)承載基板進(jìn)行切割，并對(duì)切割后的硬質(zhì)承載基板進(jìn)行裂片之后，所說制造方法還包括：將第二次裂片后形成的各個(gè)獨(dú)立的硬質(zhì)承載基板及其上的柔性基底和顯示器進(jìn)行翻轉(zhuǎn)，以使硬質(zhì)承載基板位于最下方，顯示器位于最上方。

進(jìn)一步地，在翻轉(zhuǎn)硬質(zhì)承載基板及其上的柔性基底和陣列排布的多個(gè)顯示器，以使硬質(zhì)承載基板位于最上方之后，且在利用刀輪沿著所述切割道對(duì)硬質(zhì)承載基板進(jìn)行切割之前，所述制造方法還包括：利用圖像傳感器透過硬質(zhì)承載基板對(duì)所述切割道進(jìn)行定位，并使所述刀輪處于所述切割道的中心線上。

進(jìn)一步地，所述“剝離硬質(zhì)承載基板”的方法包括：形成柔性基底時(shí)在柔性基底與硬質(zhì)承載基板之間設(shè)置離型膜層；或者通過預(yù)先在硬質(zhì)承載基板的表面形成突起圖案，并由預(yù)定空氣噴射裝置將空氣噴射到柔性基底與硬質(zhì)承載基板之間的空隙。

進(jìn)一步地，所述顯示器為有機(jī)發(fā)光二極管顯示器。

進(jìn)一步地，所述硬質(zhì)承載基板由玻璃制成。

根據(jù)本發(fā)明的另一方面，還提供了一種由上述的制造方法制造的柔性顯示器。

本發(fā)明的有益效果：本發(fā)明采用激光切割與刀輪切割相結(jié)合的切割方式來分別切割柔性基底和硬質(zhì)承載基板，減小了激光器的消耗，從而能夠節(jié)省成本。

附圖說明

通過結(jié)合附圖進(jìn)行的以下描述，本發(fā)明的實(shí)施例的上述和其它方面、特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)將變得更加清楚，附圖中：

圖1A至圖1H是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的柔性顯示器的制造方法的制程圖；

圖2A至圖2D是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的利用刀輪切割硬質(zhì)承載基板的制程圖。

具體實(shí)施方式

以下，將參照附圖來詳細(xì)描述本發(fā)明的實(shí)施例。然而，可以以許多不同的形式來實(shí)施本發(fā)明，并且本發(fā)明不應(yīng)該被解釋為限制于這里闡述的具體實(shí)施例。相反，提供這些實(shí)施例是為了解釋本發(fā)明的原理及其實(shí)際應(yīng)用，從而使本領(lǐng)域的其他技術(shù)人員能夠理解本發(fā)明的各種實(shí)施例和適合于特定預(yù)期應(yīng)用的各種修改。

在附圖中，為了清楚起見，可以夸大元件的形狀和尺寸，并且相同的標(biāo)號(hào)將始終被用于表示相同或相似的元件。

圖1A至圖1H是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的柔性顯示器的制造方法的制程圖。