[發(fā)明專利]接合體制造裝置、MEMS元件和液體噴射頭的制造方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710675291.8
• 申請(qǐng)日: 2017-08-09
• 公開（公告）號(hào): CN107757125A
• 公開（公告）日: 2018-03-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 土屋寬之
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 精工愛普生株式會(huì)社
• 主分類號(hào): B41J2/14
• 分類號(hào): B41J2/14;B41J2/16;G01B11/30
• 代理公司: 北京金信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11225
• 代理人: 蘇萌萌,許梅鈺

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種接合體的制造方法、MEMS元件的制造方法、液體噴射頭的制造方法、以及接合體的制造裝置，尤其涉及一種通過粘合劑而使多個(gè)結(jié)構(gòu)體接合而成的接合體的制造方法、MEMS元件的制造方法、液體噴射頭的制造方法、以及接合體的制造裝置。

背景技術(shù)

液體噴射裝置為，具備液體噴射頭并且從該噴射頭噴射(噴出)各種液體的裝置。作為該液體噴射裝置，例如有噴墨式打印機(jī)、噴墨式繪圖機(jī)等圖像記錄裝置，但是，最近還發(fā)揮能夠使極少量的液體準(zhǔn)確地噴落在預(yù)定位置處這一優(yōu)點(diǎn)而被應(yīng)用于各種制造裝置中。例如，應(yīng)用于制造液晶顯示器等濾色器的顯示器制造裝置、有機(jī)EL(Electro Luminescence，電致發(fā)光)顯示器、形成FED(面發(fā)光顯示器)等的電極的電極形成裝置、制造生物芯片(生物化學(xué)元件)的芯片制造裝置中。

作為被應(yīng)用于液體噴射頭中的MEMS元件，存在具有通過粘合劑而使結(jié)構(gòu)體(基板)在多個(gè)被層壓的狀態(tài)下被接合的接合體的MEMS元件。在構(gòu)成該接合體的各個(gè)結(jié)構(gòu)體中設(shè)置有與噴嘴連通的液體流道、用于使液體流道內(nèi)的液體產(chǎn)生壓力變動(dòng)而從噴嘴噴射出的可動(dòng)區(qū)域等。由于由這種接合體構(gòu)成的MEMS元件具有微細(xì)的結(jié)構(gòu)，因而涂覆粘合劑的區(qū)域也成為非常狹窄的范圍。因此，一直以來，關(guān)于具有這種微細(xì)的結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)體彼此的接合，而采用在薄膜上涂覆了粘合劑之后，將粘合劑轉(zhuǎn)印到結(jié)構(gòu)體上的制造方法(例如，參照專利文獻(xiàn)1)。

但是，存在如下課題，即，薄膜上涂覆粘合劑之際，有時(shí)會(huì)因涂覆不均等而使膜厚不均一，在這種情況下，結(jié)構(gòu)體彼此之間的粘合劑中會(huì)混入有氣泡而產(chǎn)生粘合不良。

專利文獻(xiàn)1：日本特開2015-160385號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明是鑒于這種情況而完成的發(fā)明，其目的在于，提供一種通過對(duì)由粘合劑而將多個(gè)結(jié)構(gòu)體接合而成為接合體的結(jié)構(gòu)中粘合劑的涂覆不均進(jìn)行更切實(shí)地檢測(cè)，從而能夠?qū)⒔雍象w中的粘合不良防范于未然的接合體的制造方法、MEMS元件的制造方法、液體噴射頭的制造方法、以及接合體的制造裝置。

上述目的通過下述的本發(fā)明來達(dá)成。

本發(fā)明的接合體的制造方法的特征在于，為多個(gè)結(jié)構(gòu)體在被層壓的狀態(tài)下通過粘合劑而相互接合成的接合體的制造方法，所述接合體的制造方法包括：將粘合劑層形成在介質(zhì)的一面上的粘合劑層形成工序；對(duì)在所述粘合劑層形成工序中所形成的所述粘合劑層的粘度進(jìn)行調(diào)節(jié)的粘度調(diào)節(jié)工序；將在所述粘度調(diào)節(jié)工序中被調(diào)節(jié)了粘度的所述粘合劑層轉(zhuǎn)印到所述結(jié)構(gòu)體上的轉(zhuǎn)印工序，在所述轉(zhuǎn)印工序之前的階段中，實(shí)施對(duì)所述介質(zhì)上的所述粘合劑層的表面粗糙度進(jìn)行測(cè)定的表面粗糙度測(cè)定工序。

根據(jù)上述方法，通過在轉(zhuǎn)印工序之前的階段中對(duì)介質(zhì)上的粘合劑層的表面粗糙度進(jìn)行測(cè)定，從而能夠接合體中產(chǎn)生粘合不良防范于未然。

在上述方法中，優(yōu)選為，在所述表面粗糙度測(cè)定工序中，以非接觸的方式對(duì)形成在所述介質(zhì)上的所述粘合劑層的所述表面粗糙度進(jìn)行測(cè)定。

根據(jù)該方法，由于在生產(chǎn)線中以非接觸的方式對(duì)粘合劑層實(shí)施粘合劑層的表面粗糙度的測(cè)定，因此，能夠精度良好地實(shí)施表面粗糙度的測(cè)定，而不會(huì)對(duì)粘合劑層造成損傷。因此，接合體的接合可靠性得到提高。此外，制造效率得到提高。

在上述方法中，優(yōu)選為，在所述轉(zhuǎn)印工序中，當(dāng)在所述表面粗糙度測(cè)定工序中所述粘合劑層的所述表面粗糙度小于預(yù)先確定的預(yù)定值的情況下實(shí)施轉(zhuǎn)印。

根據(jù)該方法，能夠在生產(chǎn)線中以非接觸的方式且精度良好地實(shí)施表面粗糙度的測(cè)定。因此，接合體的接合可靠性得到提高。此外，制造效率得到提高。

在上述方法中，優(yōu)選為，在所述轉(zhuǎn)印工序中，當(dāng)在所述表面粗糙度測(cè)定工序中朝向所述粘合劑層照射光時(shí)的反射光的受光強(qiáng)度大于預(yù)先確定的預(yù)定值的情況下實(shí)施轉(zhuǎn)印。

根據(jù)該方法，能夠在生產(chǎn)線中以非接觸的方式且精度良好地實(shí)施表面粗糙度的測(cè)定。因此，接合體的接合可靠性得到提高。此外，制造效率得到提高。

在上述方法中，優(yōu)選為，所述表面粗糙度測(cè)定工序在所述粘合劑層形成工序與所述粘度調(diào)節(jié)工序之間實(shí)施。

如此，通過在粘合劑層的粘度被調(diào)節(jié)之前對(duì)表面粗糙度進(jìn)行測(cè)定，從而在有可能產(chǎn)生粘合不良的情況下，容易實(shí)施粘合劑層的不均的改善。

此外，在上述方法中，所述表面粗糙度測(cè)定工序能夠在所述粘度調(diào)節(jié)工序與所述轉(zhuǎn)印工序之間實(shí)施。