[發明專利]接合體制造裝置、MEMS元件和液體噴射頭的制造方法

在審

• 申請號: 201710675291.8
• 申請日: 2017-08-09
• 公開（公告）號: CN107757125A
• 公開（公告）日: 2018-03-06
• 發明（設計）人: 土屋寬之
• 申請（專利權）人: 精工愛普生株式會社
• 主分類號: B41J2/14
• 分類號: B41J2/14;B41J2/16;G01B11/30
• 代理公司: 北京金信知識產權代理有限公司11225
• 代理人: 蘇萌萌,許梅鈺

1.一種接合體的制造方法，其特征在于，為多個結構體在被層壓的狀態下通過粘合劑而相互接合成的接合體的制造方法，

所述接合體的制造方法包括：

將粘合劑層形成在介質的一面上的粘合劑層形成工序；

對在所述粘合劑層形成工序中所形成的所述粘合劑層的粘度進行調節的粘度調節工序；

將在所述粘度調節工序中被調節了粘度的所述粘合劑層轉印到所述結構體上的轉印工序，

在所述轉印工序之前的階段中，實施對所述介質上的所述粘合劑層的表面粗糙度進行測定的表面粗糙度測定工序。

2.如權利要求1所述的接合體的制造方法，其特征在于，

在所述表面粗糙度測定工序中，以非接觸的方式對形成在所述介質上的所述粘合劑層的所述表面粗糙度進行測定。

3.如權利要求1所述的接合體的制造方法，其特征在于，

在所述轉印工序中，當在所述表面粗糙度測定工序中所述粘合劑層的所述表面粗糙度小于預先規定的預定值的情況下實施轉印。

4.如權利要求1所述的接合體的制造方法，其特征在于，

在所述轉印工序中，當在所述表面粗糙度測定工序中朝向所述粘合劑層照射光時的反射光的受光強度大于預先規定的預定值的情況下實施轉印。

5.如權利要求1所述的接合體的制造方法，其特征在于，

所述表面粗糙度測定工序在所述粘合劑層形成工序與所述粘度調節工序之間實施。

6.如權利要求1所述的接合體的制造方法，其特征在于，

所述表面粗糙度測定工序在所述粘度調節工序與所述轉印工序之間實施。

7.如權利要求1所述的接合體的制造方法，其特征在于，

在所述表面粗糙度測定工序中還結合所述粘合劑層的厚度一起進行測定。

8.一種微機電系統元件的制造方法，其特征在于，為具有由多個結構體在被層壓的狀態下通過粘合劑而相互接合成的接合體的微機電系統元件的制造方法，

在所述微機電系統元件的制造方法中，通過權利要求1所述的接合體的制造方法而制造所述接合體。

9.一種液體噴射頭的制造方法，其特征在于，為具有由多個結構體在被層壓的狀態下通過粘合劑而相互接合而成并在內部形成有液體流道的接合體的液體噴射頭的制造方法，

在所述液體噴射頭的制造方法中，通過權利要求1所述的接合體的制造方法而制造所述接合體。

10.一種接合體的制造裝置，其特征在于，為多個結構體在被層壓的狀態下通過粘合劑而相互接合成的接合體的制造裝置，

所述接合體的制造裝置具備：

粘合劑層形成部，其將粘合劑層形成在介質的一面上；

粘度調節部，其對通過所述粘合劑層形成部而形成的所述粘合劑層的粘度進行調節；

轉印部，其將通過所述粘度調節部而被調節了粘度的所述粘合劑層轉印到所述結構體上；

表面粗糙度測定部，其對所述介質上的所述粘合劑層的表面粗糙度進行測定，

所述表面粗糙度測定部在生產線上被配置于與所述轉印部相比靠前處。

11.如權利要求10所述的接合體的制造裝置，其特征在于，

所述表面粗糙度測定部包括：

測定裝置，其以非接觸的方式對形成在所述介質上的所述粘合劑層的所述表面粗糙度進行測定；

支承部件，在對所述粘合劑層的所述表面粗糙度進行測定之際，所述支承部對所述介質從與形成有所述粘合劑層的面相反面側進行支承。

12.如權利要求11所述的接合體的制造裝置，其特征在于，

所述測定裝置具有對光進行照射的照射部和對光進行接收的受光部，

所述支承部件在與照射所述光的位置相對應的位置處，設置有與由所述測定裝置實施的所述粘合劑層的所述表面粗糙度的測定所需的測定點相比而較大的貫通孔部。

13.如權利要求11所述的接合體的制造裝置，其特征在于，

所述支承部件被配置于，至少在對所述粘合劑層的所述表面粗糙度進行測定之際將所述介質朝向所述測定裝置的一方而以預定量壓入的位置處。

14.如權利要求11所述的接合體的制造裝置，其特征在于，

所述支承部件具有朝向所述測定裝置的一方而彎曲的彎曲面。