[發(fā)明專利]薄型復(fù)合電路板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710674757.2
• 申請(qǐng)日: 2017-08-09
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107318226B
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-12-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 賴文欽;陳秋予
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 常熟東南相互電子有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/14
• 分類號(hào): H05K1/14;H05K3/46
• 代理公司: 11369 北京遠(yuǎn)大卓悅知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)
• 代理人: 韓飛

本發(fā)明公開(kāi)了一種薄型復(fù)合電路板，包括軟性電路板，其包括軟性介電層和設(shè)置在軟性介電層上下表面的第一電路層與第二電路層；設(shè)置在軟性電路板上下表面的第一硬性電路板和第二硬性電路板，第一硬性電路板包括第一硬性介電層和設(shè)置在第一硬性介電層上的第三電路層，第一硬性介電層包括間隔設(shè)置在軟性電路板兩端的第一硬性介電部和第二硬性介電部，使得部分第一電路層暴露于外，第三電路層包括設(shè)置在第一硬性介電部外表面的第一主電路和設(shè)置在第二硬性介電部外表面的第一外接電路，第一電路層外側(cè)的第一硬性介電層中設(shè)置有若干第一連接孔，第二電路層外側(cè)的第二硬性介電層中設(shè)置有若干第二連接孔，本發(fā)明解決了復(fù)合電路板無(wú)法薄型化的技術(shù)問(wèn)題。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說(shuō)，本發(fā)明涉及一種薄型復(fù)合電路板。

背景技術(shù)

在電路板的領(lǐng)域中，通常采用復(fù)合電路板來(lái)連接兩片硬性基板，該復(fù)合電路板采用軟硬部分結(jié)合的設(shè)計(jì)方式，亦即所謂的軟硬復(fù)合電路板(Rigid-Flex)結(jié)構(gòu)，作為連結(jié)結(jié)構(gòu)的軟板是采用其部分的周緣區(qū)域嵌入硬板的方式來(lái)達(dá)成軟硬板之間的連結(jié)，此種結(jié)構(gòu)不僅可提高硬板與軟板間的連接可靠度，并可省去后續(xù)制作軟硬板連結(jié)結(jié)構(gòu)的工藝步驟及增加傳輸速度。

現(xiàn)有用以承載及電連接多個(gè)電子元件的復(fù)合電路板主要是由多個(gè)線路層(circuit layer)以及多個(gè)介電層(dielectric layer)交替疊合所構(gòu)成。這些線路層是由導(dǎo)電層(conductive layer)經(jīng)過(guò)圖案化制作工藝所定義形成。這些介電層是分別配置于相鄰這些線路層之間，用以隔離這些線路層。此外，這些相互重疊的線路層之間可通過(guò)導(dǎo)電孔道(conductive via)而彼此電連接。但在制作導(dǎo)電孔道時(shí)，由于沖孔的深度的控制精度有限，如果沖孔深度太深，則會(huì)導(dǎo)致導(dǎo)電孔道貫穿軟性電路板，破壞電路板的整體結(jié)構(gòu)，同時(shí)使得軟性電路板上下的電路層導(dǎo)通，電路板報(bào)廢。如果沖孔深度過(guò)淺，則導(dǎo)電孔道無(wú)法導(dǎo)電連接外側(cè)線路層與中心線路層。為此，通常用提高軟性電路層與硬性電路層厚度的方法來(lái)化解沖孔精度偏差的技術(shù)問(wèn)題，使得沖孔深度在一定范圍內(nèi)都能使得外層電路與內(nèi)層電路導(dǎo)通，同時(shí)又不貫穿軟性電路板。

但上述方案中，導(dǎo)致復(fù)合電路板的厚度無(wú)法下降，即增加了成本，又使得使用該復(fù)合電路板器件尺寸無(wú)法小型化，適用范圍受限。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的一個(gè)目的是解決至少上述問(wèn)題，并提供至少后面將說(shuō)明的優(yōu)點(diǎn)。

本發(fā)明還有一個(gè)目的是提供一種薄型復(fù)合電路板，采用在硬性電路層中預(yù)留有連接孔的方式來(lái)給導(dǎo)電通孔預(yù)留緩沖深度，當(dāng)沖孔深度到達(dá)連接孔上端與連接孔貫通時(shí)，即可停止沖孔過(guò)程，在不增加復(fù)合電路板厚度的同時(shí)，避免過(guò)沖或欠沖現(xiàn)象，解決了復(fù)合電路板無(wú)法薄型化的技術(shù)問(wèn)題。

為了實(shí)現(xiàn)根據(jù)本發(fā)明的這些目的和其它優(yōu)點(diǎn)，提供了一種薄型復(fù)合電路板，包括:

軟性電路板，其包括軟性介電層和設(shè)置在所述軟性介電層上下表面的第一電路層與第二電路層；

設(shè)置在所述軟性電路板上下表面的第一硬性電路板和第二硬性電路板，所述第一硬性電路板包括第一硬性介電層和設(shè)置在所述第一硬性介電層上的第三電路層，所述第一硬性介電層包括間隔設(shè)置在所述軟性電路板兩端的第一硬性介電部和第二硬性介電部，使得部分所述第一電路層暴露于外，所述第三電路層包括設(shè)置在所述第一硬性介電部外表面的第一主電路和設(shè)置在所述第二硬性介電部外表面的第一外接電路，所述第二硬性電路板包括第二硬性介電層和設(shè)置在所述第二硬性介電層上的第四電路層，所述第二硬性介電層包括間隔設(shè)置在所述軟性電路板兩端的第三硬性介電部和第四硬性介電部，所述第二硬性介電部與第四硬性介電部上下對(duì)應(yīng)，所述所述第四電路層包括設(shè)置在所述第三硬性介電部外表面的第二主電路和設(shè)置在所述第四硬性介電部外表面的第二外接電路；