[發明專利]薄型復合電路板

有效

• 申請號: 201710674757.2
• 申請日: 2017-08-09
• 公開（公告）號: CN107318226B
• 公開（公告）日: 2019-12-17
• 發明（設計）人: 賴文欽;陳秋予
• 申請（專利權）人: 常熟東南相互電子有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K3/46
• 代理公司: 11369 北京遠大卓悅知識產權代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 韓飛

1.一種薄型復合電路板，其特征在于，包括：

軟性電路板，其包括軟性介電層和設置在所述軟性介電層上下表面的第一電路層與第二電路層；

設置在所述軟性電路板上下表面的第一硬性電路板和第二硬性電路板，所述第一硬性電路板包括第一硬性介電層和設置在所述第一硬性介電層上的第三電路層，所述第一硬性介電層包括間隔設置在所述軟性電路板兩端的第一硬性介電部和第二硬性介電部，使得部分所述第一電路層暴露于外，所述第三電路層包括設置在所述第一硬性介電部外表面的第一主電路和設置在所述第二硬性介電部外表面的第一外接電路，所述第二硬性電路板包括第二硬性介電層和設置在所述第二硬性介電層上的第四電路層，所述第二硬性介電層包括間隔設置在所述軟性電路板兩端的第三硬性介電部和第四硬性介電部，所述第二硬性介電部與第四硬性介電部上下對應，所述所述第四電路層包括設置在所述第三硬性介電部外表面的第二主電路和設置在所述第四硬性介電部外表面的第二外接電路；

其中，第一硬性電路板和第二硬性電路板與軟性電路板壓合前在所述第一硬性介電層中設置有若干第一連接孔，壓合后所述第一連接孔一端與所述第一電路層外側相連接，所述第三電路層通過若干第一導電通孔與第一電路層電連接，所述第一導電通孔貫穿所述第一連接孔的另一端，第一硬性電路板和第二硬性電路板與軟性電路板壓合前在所述第二硬性介電層中設置有若干第二連接孔，壓合后所述第二連接孔一端與所述第一電路層的外側相連接，所述第四電路層通過若干第二導電通孔與第二電路層電連接，所述第二導電通孔貫穿所述第二連接孔的另一端，所述軟性介電層中至少設置有一通道，所述通道貫穿所述軟性介電層的上下表面，至少有一個所述第一導電通孔和第二導電通孔與所述通道在同一直線上；至少第一連接孔和第二連接孔的外側在第一電路層和第二電路層的外側形成一定深度的空間，為沖孔時提供緩沖空間；

所述第一連接孔和第二連接孔的直徑大于所述第一導電通孔和第二導電通孔的直徑。

2.如權利要求1所述的薄型復合電路板，其特征在于，所述軟性電路板，所述第一硬性介電部和第三硬性介電部上下對應。

3.如權利要求2所述的薄型復合電路板，其特征在于，所述第一硬性電路板還包括第一接合層，所述第一接合層設置在所述第三電路層相對另一側的所述第一硬性介電層表面，所述第一硬性介電層通過所述第一接合層接合在所述軟性電路板上。

4.如權利要求3所述的薄型復合電路板，其特征在于，所述第二硬性電路板還包括第二接合層，所述第二接合層設置在所述第四電路層相對另一側的所述第二硬性介電層表面，所述第二硬性介電層通過所述第二接合層接合在所述軟性電路板上。

5.如權利要求4所述的薄型復合電路板，其特征在于，所述通道位于所述第一主電路和第二主電路一側的所述軟性介電層中。

6.如權利要求4所述的薄型復合電路板，其特征在于，至少有一個所述第一導電通孔、第一連接孔、第二連接孔和第二導電通孔與所述通道在同一直線上。

7.如權利要求6所述的薄型復合電路板，其特征在于，所述第一連接孔的深度不小于所述第一電路層的厚度，所述第二連接孔的深度不小于所述第二電路層的厚度，所述第一接合層的厚度小于所述第一電路層的厚度，所述第二接合層的厚度小于所述第二電路層的厚度。

8.如權利要求7所述的薄型復合電路板，其特征在于，所述第一主電路上至少間隔設置有第一接墊和第二接墊，所述第二主電路上至少間隔設置有第三接墊和第四接墊，所述第一接墊與第三接墊上下對應，所述第二接墊與第四接墊上下對應，且所述通道位于所述第一接墊與第三接墊之間。

9.如權利要求8所述的薄型復合電路板的蝕刻方法，其特征在于，所述第一連接孔和第二連接孔的外側孔徑小于內側孔徑。