[發(fā)明專利]一種薄膜電路電磁屏蔽封裝方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710673705.3 | 申請日： | 2017-08-09 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN107278025B | 公開（公告）日： | 2019-10-25 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 王文博;秦躍利;潘玉華;王春富;李彥睿;周俊 | 申請（專利權(quán)）人： | 中國電子科技集團(tuán)公司第二十九研究所 |
| 主分類號(hào)： | H05K1/02 | 分類號(hào)： | H05K1/02;H05K3/34 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 51214 | 代理人： | 郭彩紅 |
| 地址： | 610036 四川*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 薄膜 電路 電磁 屏蔽 封裝 方法 | ||
1.一種薄膜電路電磁屏蔽封裝方法，具體方法為：
一、將完成陣列化排布電路制作的基板正面粘貼在高溫膠帶上；
二、將焊料覆蓋在電路片的背面和側(cè)面；
三、去除高溫膠帶，實(shí)現(xiàn)電路片的側(cè)背面共金屬化；
四、選取和各個(gè)電路分片對應(yīng)大小的金屬封蓋，將金屬封蓋下折封邊嵌入基板通腔中，使封邊外緣與電路片底部對齊，內(nèi)壁與電路緊貼；
五、將夾持好的陣列結(jié)構(gòu)翻轉(zhuǎn)，使底面焊料向上、固定，通過回流焊實(shí)現(xiàn)金屬封蓋與薄膜電路片的批量焊接封裝；
電路基板在高溫焊料的作用下，所述高溫膠帶能夠保持在電路基板上不脫落；
所述步驟一中，在完成陣列化排布電路制作的基板的各個(gè)電路分片正面，先涂覆一層阻焊薄膜后，再在涂覆的阻焊薄膜上粘貼高溫膠帶。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜電路電磁屏蔽封裝方法，所述方法還包括：完成焊接后，采用激光分片的方式獲得所需的獨(dú)立器件。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜電路電磁屏蔽封裝方法，在各個(gè)分片正面涂覆阻焊薄膜的具體方法為：在完成陣列化排布電路制作的基板正面涂覆一層阻焊薄膜后，通過光刻圖形化獲得各個(gè)電路分片的阻焊環(huán)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的薄膜電路電磁屏蔽封裝方法，所述阻焊薄膜為聚酰亞胺薄膜。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜電路電磁屏蔽封裝方法，所述步驟二中，將焊料覆蓋在電路片的背面和側(cè)面的具體方法為：采用浸入熔融焊料或涂覆焊料的方式，使得焊料覆蓋電路片的背面和側(cè)面。
6.根據(jù)權(quán)利要求1到5之一所述的薄膜電路電磁屏蔽封裝方法，將金屬封蓋至少一條下折封邊嵌入基板通腔中，使封邊外緣與電路片底部對齊。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的薄膜電路電磁屏蔽封裝方法，將金屬封蓋兩條相對或相鄰兩條下折封邊嵌入基板通腔中，使封邊外緣與電路片底部對齊。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的薄膜電路電磁屏蔽封裝方法，將金屬封蓋長邊相對兩條下折封邊嵌入基板通腔中，使封邊外緣與電路片底部對齊。
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